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——綜述篇——
第1章：AI芯片綜述/產業畫像/研究說明
1.1 AI芯片行業綜述
1.1.1 AI芯片的界定
1、AI芯片的定義
2、AI芯片的特征
1.1.2 AI芯片的發展
1.1.3 AI芯片所處行業
1.1.4 AI芯片行業監管
1.1.5 AI芯片行業標準
1.2 AI芯片產業畫像
1.2.1 AI芯片產業鏈結構圖
1.2.2 AI芯片產業鏈全景圖
1.2.3 AI芯片產業區域熱力
1.3 AI芯片研究說明
1.3.1 本報告研究范圍界定
1.3.2 本報告專業術語說明
1.3.3 本報告權威數據來源
1.3.4 研究方法及統計標準
——現狀篇——
第2章：全球AI芯片行業發展現狀分析
2.1 全球AI芯片行業發展歷程
2.2 全球AI芯片市場規模體量
2.3 全球AI芯片市場供需現狀
2.3.1 全球AI芯片市場發展現狀
2.3.2 全球AI芯片市場需求分析
1、算力對芯片的需求分析
2、AI服務器對芯片的需求分析
2.3.3 全球AI芯片下游應用結構
2.4 全球AI芯片企業及競爭力
2.4.1 全球AI芯片企業及其產品
2.4.2 全球AI芯片市場競爭格局
2.4.3 全球AI芯片市場集中度
2.4.4 全球AI芯片投融資與并購
2.5 全球AI芯片區域發展格局及重點區域市場
2.5.1 全球AI芯片區域發展格局
2.5.2 重點區域AI芯片市場概況——美國
1、發展綜述
2、企業規模
3、發展現狀
2.5.3 重點區域AI芯片市場概況——韓國
1、發展綜述
2、企業規模
3、發展現狀
4、趨勢前景
2.5.4 重點區域AI芯片市場概況——日本
1、發展綜述
2、企業規模
3、發展現狀
4、趨勢前景
2.5.5 國外AI芯片發展經驗借鑒
2.6 全球AI芯片市場前景預測
2.7 全球AI芯片發展趨勢洞悉
第3章：中國AI芯片行業發展現狀分析
3.1 中國AI芯片行業發展歷程
3.2 中國AI芯片市場主體類型
3.2.1 AI芯片市場參與者類型
3.2.2 AI芯片企業入場方式
3.3 中國AI芯片研發經營模式
3.3.1 中國AI芯片研發模式
1、企業自主研發模式
2、產學研合作模式
3、產業鏈協同合作模式
4、政府支持引導模式
3.3.2 中國AI芯片經營模式
1、IDM模式（Integrated Device Manufacturer，集成設備制造商）
2、Fabless模式（無廠半導體設計公司）
3、Foundry模式（代工廠）
3.4 中國AI芯片晶圓制造/封測
3.4.1 AI芯片晶圓需求特征
3.4.2 AI芯片晶圓制造產能匯總
3.4.3 AI芯片晶圓封測產能匯總
3.5 中國AI芯片企業/布局產品
3.6 中國AI芯片供給情況
3.6.1 中國AI芯片出貨量
3.6.2 中國AI芯片生產情況
3.7 中國AI芯片需求情況
3.7.1 中國AI加速服務器市場規模
3.7.2 中國AI芯片銷售渠道分析
3.7.3 中國AI芯片市場需求特征
3.7.4 中國AI芯片主要企業銷量
3.7.5 中國AI芯片市場價格水平
3.8 中國AI芯片市場規模體量
3.9 中國AI芯片企業盈利水平
3.10 中國AI芯片行業發展痛點
第4章：中國AI芯片市場競爭及投融資
4.1 中國AI芯片行業競爭態勢
4.1.1 中國AI芯片企業成功關鍵因素（KSF）
4.1.2 中國AI芯片行業競爭者入場進程
4.2 中國AI芯片行業競爭強度
4.2.1 中國AI芯片現有競爭者的競爭程度
4.2.2 中國AI芯片潛在競爭者的進入威脅
4.3 中國AI芯片企業競爭格局
4.3.1 中國AI芯片市場競爭梯隊
4.3.2 中國AI芯片企業市場排名
4.3.3 中國AI芯片行業市場份額
4.4 中國AI芯片企業融資/IPO
4.4.1 中國AI芯片企業融資渠道
4.4.2 中國AI芯片企業融資事件
4.4.3 中國AI芯片企業融資規模
4.4.4 中國AI芯片企業IPO動態
1、中國AI芯片企業IPO情況
2、中國AI芯片行業企業上市失敗情況
4.5 中國AI芯片企業投資/并購
4.5.1 中國AI芯片行業兼并與重組事件匯總
4.5.2 中國AI芯片行業兼并與重組類型及動因
4.5.3 中國AI芯片行業兼并與重組趨勢預判
4.6 AI芯片外企在華布局現狀
4.6.1 AI芯片外企在華布局現狀
4.6.2 AI芯片外企在華市場份額
4.7 中國AI芯片國產替代現狀
4.7.1 中國AI芯片亟待技術突圍與國產替代的產品/環節
4.7.2 中國AI芯片國產化進程
4.7.3 中國AI芯片細分賽道國產替代空間
第5章：中國AI芯片技術進展及供應鏈
5.1 AI芯片技術/進入壁壘
5.1.1 AI芯片核心競爭力/護城河
5.1.2 AI芯片進入壁壘
1、技術壁壘
2、資金壁壘
3、品牌壁壘
4、準入壁壘
4、用戶協同與客戶渠道壁壘
5.2 AI芯片人才/基礎研發
5.2.1 AI芯片技術研發投入
5.2.2 AI芯片專利申請狀況/熱門技術
1、專利數量
2、熱門技術
3、主要機構
5.2.3 AI芯片技術研發方向/未來重點
5.3 AI芯片工藝/關鍵技術
5.3.1 AI芯片技術路線全景
5.3.2 AI芯片共性關鍵技術
1、AI芯片行業關鍵技術描述
（1）GPU
（2）FPGA
（3）ASIC
（4）類腦芯片
2、中國AI芯片行業關鍵技術發展
5.3.3 AI芯片一般工藝流程
5.4 AI芯片設計/成本結構
5.4.1 AI芯片IC設計
5.4.2 AI芯片成本結構分析
5.4.3 AI芯片價格傳導機制
5.4.4 AI芯片產業價值鏈圖
5.5 AI芯片原材料
5.5.1 AI芯片原材料概述
5.5.2 AI芯片原材料——半導體材料
1、概述
2、市場概況
3、供應商格局
5.5.3 AI芯片原材料——半導體硅片
1、概述
2、市場概況
3、供應商格局
5.5.4 AI芯片原材料——光刻膠
1、概述
2、市場概況
3、供應商格局
5.5.5 AI芯片原材料——CMP拋光液
1、概述
2、市場概況
3、供應商格局
5.5.6 中國AI芯片原材料發展趨勢
5.6 AI芯片關鍵工具
5.6.1 AI芯片——IP核
5.6.2 AI芯片——EDA軟件
5.7 AI芯片生產設備
5.7.1 AI芯片生產設備概述
5.7.2 AI芯片生產設備國產化進程
5.7.3 AI芯片生產設備——半導體設備
1、半導體設備市場規模
2、中國光刻機市場分析
3、中國刻蝕設備市場分析
4、中國薄膜沉積設備市場分析
5、中國AI加速芯片核心設備發展趨勢
5.8 配套產業布局對AI芯片行業發展的影響總結
第6章：中國AI芯片細分市場發展分析
6.1 AI芯片行業細分市場概況
6.1.1 AI芯片產品綜合對比
1、不同技術架構AI芯片對比
2、訓練芯片和推斷芯片對比
3、云端、邊緣端和終端芯片
6.1.2 AI芯片細分市場結構
6.2 AI芯片細分市場：CPU（底層核心算力芯片）
6.2.1 CPU概述
6.2.2 CPU市場概況
6.2.3 CPU競爭格局
6.2.4 CPU發展趨勢
6.3 AI芯片細分市場：GPU（最常用）
6.3.1 GPU加速卡概述
6.3.2 GPU加速卡市場概況
6.3.3 GPU加速卡競爭格局
6.3.4 GPU加速卡發展趨勢
6.4 AI芯片細分市場：FPGA（可編程）
6.4.1 FPGA加速卡概述
6.4.2 FPGA加速卡市場概況
6.4.3 FPGA加速卡競爭格局
6.4.4 FPGA加速卡發展趨勢
6.5 AI芯片細分市場：ASIC（專用）
6.5.1 ASIC加速卡概述
6.5.2 ASIC加速卡市場概況
6.5.3 ASIC加速卡競爭格局
6.5.4 ASIC加速卡發展趨勢
6.6 AI芯片細分市場：類腦（NPU）芯片
6.6.1 類腦（NPU）芯片概述
6.6.2 類腦（NPU）芯片市場概況
6.6.3 類腦（NPU）芯片競爭格局
6.6.4 類腦（NPU）芯片發展趨勢
6.7 AI芯片細分市場戰略地位分析
第7章：中國AI芯片細分應用市場分析
7.1 AI芯片應用場景及行業分布
7.2 AI芯片細分應用：自動駕駛
7.2.1 自動駕駛領域AI芯片應用概述
7.2.2 中國自動駕駛市場發展現狀
1、智能汽車銷量
2、智能汽車滲透率
7.2.3 中國自動駕駛領域AI芯片應用情況
7.2.4 中國自動駕駛領域AI芯片應用市場潛力
7.3 AI芯片細分應用：智慧安防
7.3.1 智慧安防領域AI芯片應用概述
7.3.2 中國智慧安防市場發展現狀
7.3.3 中國智慧安防領域AI芯片應用情況
7.3.4 中國智慧安防領域AI芯片應用市場潛力
7.4 AI芯片細分應用：智能家居
7.4.1 智能家居領域AI芯片應用概述
7.4.2 中國智能家居市場發展現狀
1、智能家居產品結構
2、智能家居市場現狀
7.4.3 中國智能家居領域AI芯片應用情況
1、語音芯片應用
2、家庭安防芯片應用
7.4.4 中國智能家居領域AI芯片應用市場潛力
7.5 AI芯片細分應用：消費電子
7.5.1 消費電子領域AI芯片應用概述
7.5.2 中國消費電子市場發展現狀
1、消費電子市場規模
2、消費電子競爭格局
7.5.3 中國消費電子領域AI芯片應用情況
7.5.4 中國消費電子領域AI芯片應用市場潛力
7.6 AI芯片細分應用：機器人
7.6.1 機器人領域AI芯片應用概述
7.6.2 中國機器人市場發展現狀
7.6.3 中國機器人領域AI芯片應用情況
7.6.4 中國機器人領域AI芯片應用市場潛力
7.7 中國AI芯片行業細分應用市場戰略地位分析
第8章：全球及中國AI芯片企業案例解析
8.1 全球及中國AI芯片主要企業布局梳理
8.2 全球AI芯片主要企業布局案例分析
8.2.1 美國英偉達公司（NVIDIA）
1、企業基本信息
2、企業經營狀況
3、企業業務架構
4、企業人工智能芯片業務布局
5、企業AI芯片業務銷售&在華布局
（1）銷售網絡布局
（2）在華布局
8.2.2 美國英特爾公司（Intel）
1、企業基本信息
2、企業經營狀況
3、企業業務架構
4、企業AI芯片業務詳情介紹
5、企業AI芯片業務銷售&在華布局
（1）銷售網絡布局
（2）在華布局
8.2.3 美國高通公司（Qualcomm）
1、企業基本信息
2、經營效益分析
3、企業業務結構
4、企業AI芯片業務介紹
5、企業AI芯片業務銷售&在華布局
8.3 中國AI芯片主要企業布局案例分析
8.3.1 中科寒武紀科技股份有限公司
1、企業發展歷程&基本信息
（1）企業發展歷程
（2）企業基本信息
（3）企業股權結構
2、企業業務架構&經營情況
（1）企業整體業務架構
（2）企業整體經營情況
3、企業AI芯片業務布局詳情
4、企業AI芯片業務布局規劃&新動向
（1）企業AI芯片業務科研投入及創新成果追蹤
（2）企業AI芯片業務融資及兼并重組動態追蹤
（3）企業AI芯片業務相關戰略布局動態追蹤
5、企業AI芯片業務布局優劣勢
8.3.2 北京地平線機器人技術研發有限公司
1、企業發展歷程&基本信息
（1）企業發展歷程
（2）企業基本信息
（3）企業股權結構
2、企業經營情況
3、企業AI芯片業務布局詳情
4、企業AI芯片業務布局規劃&新動向
（1）企業融資及兼并重組動態追蹤
（2）企業AI芯片業務相關戰略布局動態追蹤
5、企業AI芯片業務布局優劣勢
8.3.3 北京四維圖新科技股份有限公司
1、企業發展歷程&基本信息
（1）企業發展歷程
（2）企業基本信息
（3）企業股權結構
2、企業業務架構&經營情況
（1）企業整體業務架構
（2）企業整體經營情況
3、企業AI芯片業務布局詳情
4、企業AI芯片業務布局規劃&新動向
（1）企業科研投入及創新成果追蹤
（2）企業AI芯片業務相關戰略布局動態追蹤
5、企業AI芯片業務布局優劣勢
8.3.4 深圳市海思半導體有限公司
1、企業發展歷程&基本信息
（1）企業發展歷程
（2）企業基本信息
（3）企業股權結構
2、企業業務架構&經營情況
（1）企業整體業務架構
（2）企業整體經營情況
3、企業AI芯片業務布局詳情
4、企業AI芯片業務布局規劃&新動向
（1）企業科研投入及創新成果追蹤
（2）企業AI芯片業務相關戰略布局動態追蹤
5、企業AI芯片業務布局優劣勢
8.3.5 龍芯中科技術股份有限公司
1、企業發展歷程&基本信息
（1）企業發展歷程
（2）企業基本信息
（3）企業股權結構
2、企業業務架構&經營情況
（1）企業整體業務架構
（2）企業整體經營情況
3、企業AI芯片業務布局詳情
（1）企業AI芯片產品類型
（2）企業芯片產銷情況
4、企業AI芯片業務布局規劃&新動向
（1）企業科研投入及創新成果追蹤
（2）企業AI芯片業務相關戰略布局動態追蹤
5、企業AI芯片業務布局優劣勢
8.3.6 紫光展銳（上海）科技有限公司
1、企業基本信息
（1）企業基本信息
（2）企業股權結構
2、企業業務架構&經營情況
（1）企業整體業務架構
（2）企業整體經營情況
3、企業AI芯片業務布局詳情
4、企業AI芯片業務布局規劃&新動向
（1）企業融資及兼并重組動態追蹤
（2）企業AI芯片業務相關戰略布局動態追蹤
5、企業AI芯片業務布局優劣勢
8.3.7 平頭哥半導體有限公司
1、企業基本信息
（1）企業基本信息
（2）企業股權結構
2、企業業務架構&經營情況
（1）企業整體業務架構
（2）企業整體經營情況
3、企業AI芯片業務布局詳情
（1）企業AI芯片產品類型
（2）企業AI芯片應用領域
4、企業AI芯片業務布局規劃&新動向
5、企業AI芯片業務布局優劣勢
8.3.8 深圳云天勵飛技術股份有限公司
1、企業發展歷程&基本信息
（1）企業發展歷程
（2）企業基本信息
（3）企業股權結構
2、企業業務架構&經營情況
（1）企業整體業務架構
（2）企業整體經營情況
3、企業AI芯片業務布局詳情
（1）企業AI芯片業務布局
（2）企業AI芯片業務銷售區域布局
4、企業AI芯片業務布局規劃&新動向
（1）企業科研投入及創新成果追蹤
（2）企業AI芯片業務相關戰略布局動態追蹤
5、企業AI芯片業務布局優劣勢
8.3.9 深圳鯤云信息科技有限公司
1、企業發展歷程&基本信息
（1）企業發展歷程
（2）企業基本信息
（3）企業股權結構
2、企業業務架構&經營情況
（1）企業整體業務架構
（2）企業整體經營情況
3、企業AI芯片業務布局詳情
4、企業AI芯片業務布局規劃&新動向
（1）企業融資及兼并重組動態追蹤
（2）企業AI芯片業務相關戰略布局動態追蹤
5、企業AI芯片業務布局優劣勢
8.3.10 北京靈汐科技有限公司
1、企業發展歷程&基本信息
（1）企業發展歷程
（2）企業基本信息
（3）企業股權結構
2、企業業務架構&經營情況
（1）企業整體業務架構
（2）企業整體經營情況
3、企業AI芯片業務布局詳情
4、企業AI芯片業務布局規劃&新動向
（1）企業科研投入及創新成果追蹤
（2）企業AI芯片業務相關戰略布局動態追蹤
5、企業AI芯片業務布局優劣勢
——展望篇——
第9章：中國AI芯片政策環境及發展潛力
9.1 AI芯片行業政策匯總解讀
9.1.1 中國AI芯片行業政策匯總
9.1.2 中國AI芯片重點政策解讀
1、《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》解讀
2、《新一代人工智能發展規劃》解讀
9.1.3 各省市AI芯片政策規劃匯總
9.1.4 AI芯片行業政策環境總結
9.2 AI芯片行業PEST環境分析
9.2.1 AI芯片行業技術環境總結
9.2.2 AI芯片行業經濟環境分析
1、中國GDP及增長情況
2、中國三次產業結構
3、中國固定資產投資情況
4、中國AI芯片發展與宏觀經濟相關性分析
9.2.3 AI芯片行業社會環境分析
1、人口規模
2、中國人口結構
（1）年齡結構/中國人口老齡化程度
（2）中國人口性別結構
3、中國城鎮化水平變化
（1）中國城鎮化現狀
（2）中國城鎮化趨勢展望
4、中國居民人均可支配收入
5、中國電子信息產業增速
6、社會環境對AI芯片行業發展的影響總結
9.3 AI芯片行業PEST分析圖
9.4 AI芯片行業SWOT分析圖
9.5 AI芯片行業發展潛力評估
第10章：中國AI芯片前景預測及發展趨勢
10.1 AI芯片行業未來關鍵增長點
10.1.1 應用場景的不斷拓展
10.1.2 技術創新和制程進步
10.1.3 產業協同合作加強
10.1.4 政策支持力度加大
10.1.5 國產替代進程加快
10.2 AI芯片行業發展前景預測
10.3 AI芯片行業發展趨勢洞悉
10.3.1 技術創新趨勢
10.3.2 細分市場趨勢
10.3.3 市場競爭趨勢
10.3.4 市場供需趨勢
第11章：中國AI芯片行業投資機會及建議
11.1 AI芯片行業投資風險預警
11.1.1 AI芯片行業投資風險預警
11.1.2 AI芯片行業投資風險應對
11.2 AI芯片行業投資機會分析
11.2.1 AI芯片產業鏈薄弱環節投資機會
1、半導體設備
2、半導體材料
3、先進封裝技術
11.2.2 AI芯片行業細分領域投資機會
1、云端應用芯片
2、邊緣端應用芯片
11.2.3 AI芯片行業區域市場投資機會
11.2.4 AI芯片產業空白點投資機會
1、量子計算
2、類腦計算
11.3 AI芯片行業投資價值評估
11.4 AI芯片行業投資策略建議
11.4.1 關注技術研發能力強的企業
11.4.2 重視產業鏈協同發展的投資機會
11.4.3 關注國家政策支持的方向
11.4.4 分散投資風險
11.5 AI芯片行業可持續發展建議
11.5.1 技術創新方面
11.5.2 人才培養方面
11.5.3 產業協同方面
圖表目錄
圖表1：人工智能與深度學習的關系
圖表2：人工智能芯片與傳統芯片區別對比
圖表3：人工智能與半導體芯片的發展路徑對照
圖表4：人工智能芯片不同分類情況
圖表5：AI芯片所處行業
圖表6：中國AI芯片監管體系建設
圖表7：中國AI芯片監管組織機構
圖表8：中國AI相關標準體系建設（單位：項）
圖表9：中國AI相關現行標準匯總
圖表10：AI芯片產業鏈結構梳理
圖表11：AI芯片產業鏈生態圖譜
圖表12：AI芯片產業鏈區域熱力圖
圖表13：本報告研究范圍界定
圖表14：本報告專業術語說明
圖表15：本報告權威數據來源
圖表16：本報告研究統計方法
圖表17：全球AI芯片行業發展歷程
圖表18：2022-2024年全球AI芯片行業市場規模體量（單位：億美元）
圖表19：全球AI芯片行業發展概述
圖表20：2020-2024年全球計算設備算力規模（單位：EFlops）
圖表21：2022-2024年全球基礎設施算力規模（單位：EFlops）
圖表22：2021-2024年全球AI服務器出貨量及增速（單位：萬臺，%）
圖表23：2024年全球AI芯片下游應用結構（單位：）
圖表24：全球AI芯片行業部分供應商市場對比
圖表25：全球AI芯片主要企業產品對比分析
圖表26：全球AI加速芯片市場集中度
圖表27：截至2024年全球AI芯片投融資與并購
圖表28：2024年全球各國人工智能創新指數得分與排名（單位：分）
圖表29：全球人工智能芯片行業區域格局
圖表30：2024年美國代表性AI芯片企業營收規模情況（單位：億美元）
圖表31：美國主要AI芯片企業發展情況
圖表32：2018-2024年韓國芯片及半導體行業市場規模（單位：億美元，%）
圖表33：韓國AI芯片行業企業規模描述
圖表34：韓國AI芯片行業發展“三步走”
圖表35：國外AI芯片發展經驗借鑒
圖表36：2025-2030年全球AI芯片行業市場規模預測（單位：億美元）
圖表37：全球AI芯片發展趨勢洞悉
圖表38：中國AI芯片行業發展歷程
圖表39：中國AI芯片市場參與者類型
圖表40：中國AI芯片行業企業入場方式分析
圖表41：AI芯片晶圓需求特征
圖表42：截至2024年中國內地12寸晶圓產能匯總
圖表43：截至2024年中國內地12寸晶圓已建成非主要產線統計
圖表44：截至2024年中國內地12寸晶圓級封裝產線統計
圖表45：中國AI芯片企業產品布局
圖表46：2021-2024年中國AI加速芯片出貨量（單位：萬張）
圖表47：2020-2024年中國AI芯片行業代表性企業產品生產情況（單位：萬片，萬顆）
圖表48：2020-2024年中國AI芯片行業代表性企業產品產量增速變動（單位：%）
圖表49：2020-2024年中國AI加速服務器市場規模（單位：億美元）
圖表50：中國AI芯片銷售渠道分析
圖表51：中國AI芯片市場需求特征
圖表52：2020-2024年中國AI芯片行業代表性企業產品銷量情況（單位：萬片，萬顆，億顆）
圖表53：2020-2024年中國AI芯片行業代表性企業產品銷量增速變動（單位：%）
圖表54：英偉達部分AI芯片產品價格
圖表55：中國AI芯片行業代表性企業芯片價格（單位：%）
圖表56：2018-2024年中國AI芯片行業市場規模體量（單位：億元）
圖表57：2019-2024年中國AI芯片主要企業銷售毛利率（單位：%）
圖表58：2019-2024年中國AI芯片主要企業銷售凈利率（單位：%）
圖表59：中國AI芯片行業發展痛點
圖表60：中國AI芯片企業成功關鍵因素（KSF）
圖表61：中國代表性AI芯片企業成功關鍵因素分析
圖表62：中國AI芯片行業競爭者入場進程（單位：億元）
圖表63：中國AI芯片現有競爭者的競爭程度
圖表64：中國AI芯片潛在競爭者的進入威脅
圖表65：中國AI芯片行業企業競爭梯隊
圖表66：中國AI芯片行業企業TOP10
圖表67：中國AI芯片行業TOP10企業概況
圖表68：中國AI加速芯片市場份額（單位：%）
圖表69：AI芯片行業資金來源匯總
圖表70：2024年中國AI芯片企業融資事件匯總
圖表71：2014-2024年中國AI芯片行業融資事件交易數量及金額統計（單位：億元，件）
圖表72：截至2024年中國AI芯片行業企業上市情況
圖表73：截至2024年中國AI芯片行業企業上市失敗情況
圖表74：2017-2024年中國AI芯片行業兼并與重組事件匯總
圖表75：AI芯片行業投資兼并與重組方式及投資動因
圖表76：AI芯片主要外企在華布局現狀
圖表77：2021-2024年中國AI加速芯片行業外企在華市場份額（單位：%）
圖表78：中國AI芯片亟待技術突圍與國產替代的產品/環節
圖表79：中國AI芯片國產化進程
圖表80：中國AI芯片細分賽道國產替代空間分析
圖表81：AI芯片市場核心競爭力分析
圖表82：AI芯片準入壁壘分析
圖表83：2022-2024年中國AI芯片代表性企業研發投入情況（單位：億美元，%）
圖表84：2013-2024年中國AI芯片相關專利申請及公開數量情況（單位：項）
圖表85：截至2024年中國AI芯片相關熱門技術TOP10分布情況（單位：項）
圖表86：截至2024年中國AI芯片相關專利申請數量TOP10申請人情況（單位：項）
圖表87：AI芯片技術研發方向/未來重點
圖表88：AI芯片技術路線性能對比
圖表89：GPU硬件技術
圖表90：FPGA結構圖
圖表91：芯片制造流程
圖表92：2024年全球十大IC設計公司營收情況（單位：億美元）
圖表93：中國AI芯片成本結構
圖表94：不同制程芯片工藝設計成本（單位：百萬美元）
圖表95：中國AI芯片價格傳導機制分析
圖表96：AI芯片產業鏈各環節毛利率水平分析（單位：%）
圖表97：半導體前端制造材料分類及主要用途
圖表98：半導體后端封裝材料分類及主要用途
圖表99：2014-2024年中國半導體材料市場規模（單位：億美元）
圖表100：中國半導體材料各細分領域代表企業
圖表101：半導體硅片分類情況（單位：毫米、微米、平方厘米、克、英寸）
圖表102：半導體硅片分類情況（單位：毫米、微米、平方厘米、克、英寸）
圖表103：2017-2024年中國半導體硅片市場規模（單位：億美元）
圖表104：2024年中國半導體硅片國產化率（單位：%）
圖表105：中國半導體硅片競爭梯隊
圖表106：2020-2024年中國光刻膠市場規模及測算（單位：億元）
圖表107：中國半導體光刻膠行業國產化情況（單位：%）
圖表108：中國光刻膠行業市場競爭格局
圖表109：CMP的原理與技術應用
圖表110：CMP工藝主要技術環節
圖表111：2020-2024年全球及中國拋光材料規模情況（單位：%，億美元）
圖表112：中國拋光材料國產化率（單位：%）
圖表113：中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業市場競爭梯隊分析
圖表114：全球AI芯片行業原材料市場趨勢
圖表115：中國芯片IP設計的企業及發展情況
圖表116：中國EDA市場主要供給企業產品及特點介紹
圖表117：中國公司所需EDA軟件基本情況
圖表118：半導體設備在芯片制造產業鏈中的位置及范圍
圖表119：半導體設備的分類
圖表120：2024年中國半導體設備行業細分領域國產化替代情況（單位：%）

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