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——綜述篇——
第1章：芯片行業綜述及數據來源說明
1.1 芯片行業界定
1.1.1 芯片的界定
1.1.2 芯片相似概念辨析
1.1.3《國民經濟行業分類與代碼》中芯片行業歸屬
1.2 芯片行業分類
1.2.1 按國際標準分類
1.2.2 按使用功能分類
1.3 芯片行業監管體系及機構介紹
1.3.1 中國芯片行業主管部門
1.3.2 中國芯片行業自律組織
1.4 芯片產業畫像
1.4.1 芯片產業鏈結構梳理
1.4.2 芯片產業鏈生態圖譜
1.4.3 芯片產業鏈區域熱力圖
1.5 芯片專業術語說明
1.6 本報告研究范圍界定說明
1.7 本報告數據來源及統計標準說明
1.7.1 本報告權威數據來源
1.7.2 本報告研究方法及統計標準說明
——現狀篇——
第2章：全球芯片行業發展狀況分析
2.1 全球芯片行業發展歷程
2.2 全球芯片市場發展現狀分析
2.2.1 全球芯片市場供給現狀
2.2.2 全球芯片市場需求現狀
2.2.3 全球芯片市場發展特點
2.3 全球芯片行業市場規模體量
2.3.1 全球半導體行業市場規模
2.3.2 全球芯片行業市場規模
2.4 全球芯片行業市場競爭格局
2.5 全球芯片行業區域發展格局及重點區域市場研究
2.5.1 全球芯片行業區域發展格局
2.5.2 重點區域一：美國芯片行業市場分析
1、美國芯片市場規模
2、美國芯片技術研發進展
2.5.3 重點區域二：韓國芯片行業市場分析
1、韓國芯片市場規模
2、韓國芯片技術研發進展
2.6 全球芯片行業發展趨勢預判及市場前景預測
2.6.1 中美貿易戰對全球芯片行業發展影響分析
1、中美貿易戰對全球芯片行業供應鏈結構產生的影響
2、中美貿易戰對全球芯片價值鏈重構產生的影響
2.6.2 全球芯片行業發展趨勢預判
2.6.3 全球芯片行業市場前景預測
第3章：中國芯片行業發展狀況分析
3.1 中國芯片行業發展綜述
3.1.1 中國芯片產業發展歷程
3.1.2 中國芯片行業發展地位
3.2 中國芯片行業市場主體
3.2.1 芯片市場主體類型
3.2.2 芯片企業進場方式
3.2.3 芯片新注冊企業
3.2.4 芯片在業/存續企業
1、芯片行業企業注冊資本分布
2、芯片行業注冊企業省市分布
3、芯片行業在業/存續企業類型分布
3.3 中國芯片行業經營模式
3.4 中國芯片市場供給情況
3.4.1 中國芯片產能現狀
3.4.2 中國芯片產量現狀
3.5 中國芯片行業需求情況
3.6 中國芯片產業進出口貿易情況
3.6.1 中國集成電路（芯片）行業進出口貿易概況
3.6.2 中國集成電路（芯片）行業進口貿易狀況
1、集成電路（芯片）行業進口貿易規模
2、集成電路（芯片）行業進口價格水平
3、集成電路（芯片）行業進口產品結構
4、集成電路（芯片）行業進口來源地
3.6.3 中國集成電路（芯片）行業出口貿易狀況
1、集成電路（芯片）行業出口貿易規模
2、集成電路（芯片）行業出口價格水平
3、集成電路（芯片）行業出口產品結構
4、集成電路（芯片）行業出口目的地
3.6.4 中國集成電路（芯片）行業進出口貿易影響因素及發展趨勢
3.7 中國芯片行業市場規模（除港澳臺）
3.8 中國芯片產業痛點與應對策略
3.8.1 中國芯片產業痛點分析
3.8.2 中國芯片產業痛點應對策略
第4章：中國芯片行業技術研發及資本動向
4.1 中國芯片行業標準體系建設現狀
4.1.1 中國芯片行業標準體系建設
4.1.2 中國芯片行業現行標準分析
1、中國芯片行業現行國家標準匯總
2、中國芯片行業現行行業標準匯總
3、中國芯片行業現行地方標準匯總
4、中國芯片行業現行企業標準匯總
5、中國芯片行業現行團體標準匯總
4.1.3 中國芯片行業重點標準解讀
4.2 中國芯片行業國家投資水平
4.3 中國芯片研發投入&產出
4.3.1 中國芯片研發投入情況
1、研發投入力度
2、研發投入強度
3、研發人員數量
4.3.2 中國芯片科研產出-文獻
1、文獻數量
2、文獻主題
3、發表機構
4.3.3 中國芯片科研產出-專利
1、專利數量
（1）專利申請數量
（2）專利公開數量
2、熱門技術
3、主要機構
4.3.4 中國芯片技術創新動態
1、基于自研架構的國產處理器-龍芯3A6000
2、AI芯片領域-光電子卷積處理器
4.4 中國芯片行業技術工藝及流程
4.5 中國芯片技術路線圖/全景圖
4.6 中國芯片技術布局動態
4.6.1 技術創新主流模式
4.6.2 關鍵核心技術
1、EDA軟件的開發
2、光刻技術
4.6.3 新興技術融合發展
4.6.4 技術研發方向/趨勢
4.7 中國芯片行業投融資動態及熱門賽道
4.7.1 芯片行業融資動態
1、資金來源
2、融資事件
3、融資規模
4、融資輪次
5、熱門融資賽道
6、熱門融資地區
4.7.2 芯片行業對外投資
4.8 芯片行業兼并重組動態
4.8.1 兼并重組階段、方式及動因
4.8.2 兼并重組事件
4.8.3 兼并重組案例
4.8.4 兼并重組趨勢
4.9 中國芯片企業IPO動態
4.9.1 中國芯片行業IPO企業匯總
4.9.2 中國芯片行業IPO動態追蹤
4.9.3 IPO募資規模
4.9.4 IPO板塊分布
4.9.5 IPO企業地域分布
4.9.6 行業IPO展望
第5章：中國芯片行業競爭格局及競爭態勢
5.1 芯片競爭者入場及布局態勢
5.1.1 芯片競爭者入場動因
5.1.2 芯片競爭者入場進程
5.1.3 芯片競爭者集群/梯隊
5.2 中國芯片行業企業競爭格局
5.3 中國芯片行業市場競爭程度
5.3.1 芯片行業市場集中度
5.3.2 芯片行業波特五力分析
5.4 芯片海外企業在華市場競爭
5.4.1 海外企業在華市場競爭策略
5.4.2 海外企業在華市場競爭力評價
5.5 中國芯片領先企業核心競爭力解構
5.5.1 芯片企業競爭路線/焦點匯總
5.5.2 芯片領先企業成功關鍵因素（KSF）
5.5.3 芯片領先企業競爭力雷達圖
5.6 中國芯片企業全球化布局及競爭力
5.6.1 中國芯片企業出海/全球化布局
5.6.2 中國芯片企業在全球市場競爭力評價
5.6.3 中國芯片企業全球化布局策略
5.7 中國芯片行業國產替代布局狀況
5.7.1 中國芯片行業在行業不同環節的國產化替代情況
5.7.2 中國芯片行業在不同細分領域的國產化替代情況
第6章：中國芯片領域細分行業分析
6.1 中國芯片設計行業發展分析
6.1.1 中國芯片設計行業發展歷程
6.1.2 中國芯片設計行業市場現狀
1、企業數量
2、市場規模
6.1.3 中國芯片設計行業競爭格局
6.2 中國芯片制造行業發展分析
6.2.1 芯片技術現狀
6.2.2 中國芯片制造市場現狀
1、晶圓代工產能規模
2、市場規模
6.2.3 中國晶圓制造行業競爭格局
6.3 中國芯片封測行業發展分析
6.3.1 芯片封測技術
1、芯片封裝技術簡介
2、芯片測試技術簡介
6.3.2 中國芯片封測行業市場現狀
1、主要企業產量
2、市場規模
6.3.3 中國芯片封測行業競爭格局
第7章：中國芯片行業細分產品分析
7.1 芯片行業產品結構概況
7.1.1 芯片產品類型介紹
7.1.2 芯片產品結構分析
7.2 中國模擬芯片市場分析
7.2.1 模擬芯片概況
1、模擬芯片概況
2、模擬芯片分類
7.2.2 模擬芯片市場規模
1、全球模擬芯片市場規模
2、中國模擬芯片市場規模
7.2.3 模擬芯片市場競爭格局
1、全球模擬芯片競爭格局
2、中國模擬芯片競爭格局
7.2.4 模擬芯片的下游應用
7.3 中國微處理器市場分析
7.3.1 微處理器分類
7.3.2 微處理器市場規模
1、全球微處理器市場規模
2、中國微處理器市場規模
7.3.3 微處理器市場競爭格局
1、全球微處理器的競爭格局
2、中國微處理器的競爭格局
7.3.4 微處理器的下游應用
7.4 中國邏輯芯片市場分析
7.4.1 邏輯芯片分類
7.4.2 邏輯芯片市場規模
1、全球邏輯芯片市場規模
2、中國邏輯芯片市場規模
7.4.3 邏輯芯片市場競爭格局
1、計算機處理器（CPU）市場競爭格局
2、計算機圖形處理器（GPU）市場競爭格局
7.4.4 邏輯芯片的下游應用
7.5 中國存儲器市場分析
7.5.1 存儲器分類
7.5.2 存儲器市場規模
1、全球存儲器市場規模
2、中國存儲器市場規模
7.5.3 存儲器市場競爭格局
1、細分產品競爭格局
2、企業競爭格局
7.5.4 存儲器的下游應用
7.6 中國芯片行業未來細分產品——量子芯片發展進程分析
7.6.1 量子芯片概述
7.6.2 產品發展歷程
7.6.3 市場發展形勢
7.6.4 產品研發動態
第8章：中國芯片產業價值鏈及供應鏈分析
8.1 中國芯片價值鏈——產業價值屬性分析
8.1.1 芯片行業成本投入結構
8.1.2 芯片行業價格傳導機制
8.1.3 芯片行業價值鏈分析圖
8.2 中國芯片原材料市場分析
8.2.1 芯片原材料概述
8.2.2 中國半導體材料市場分析
8.2.3 中國硅片市場分析
8.2.4 中國光刻膠市場分析
8.2.5 中國CMP拋光液市場分析
8.2.6 中國芯片原材料發展趨勢
8.3 中國芯片關鍵設備市場分析
8.3.1 芯片關鍵設備概述
8.3.2 中國半導體設備市場分析
8.3.3 中國光刻機市場分析
8.3.4 中國刻蝕設備市場分析
8.3.5 中國薄膜沉積設備市場分析
8.3.6 中國芯片核心設備發展趨勢
8.4 中國芯片其他相關配套產業市場分析
8.4.1 中國芯片算法市場分析
8.4.2 中國芯片IP分析
8.4.3 中國芯片EDA工具分析
8.5 配套產業布局對芯片行業的影響總結
第9章：中國芯片下游應用市場分析
9.1 中國5G芯片發展現狀
9.1.1 5G產業發展背景
9.1.2 5G芯片市場發展現狀
9.1.3 5G芯片市場競爭格局
9.1.4 5G芯片發展趨勢
9.2 中國自動駕駛芯片發展現狀
9.2.1 自動駕駛行業發展背景
9.2.2 自動駕駛芯片市場發展現狀
9.2.3 自動駕駛芯片市場競爭格局
9.2.4 自動駕駛芯片發展前景
9.3 中國AI芯片發展現狀
9.3.1 AI產業發展背景
9.3.2 AI芯片市場發展現狀
9.3.3 AI芯片市場競爭格局
9.3.4 AI芯片發展趨勢
9.4 中國智能穿戴設備芯片發展現狀
9.4.1 智能穿戴設備行業發展背景
9.4.2 智能穿戴設備芯片市場發展現狀
9.4.3 智能穿戴設備芯片市場競爭格局
9.4.4 智能穿戴設備芯片發展趨勢
9.5 中國智能手機芯片發展現狀
9.5.1 智能手機行業發展背景
9.5.2 智能手機芯片市場發展現狀
9.5.3 智能手機芯片市場競爭格局
9.5.4 智能手機芯片發展趨勢
9.6 中國服務器芯片發展現狀
9.6.1 服務器行業發展背景
9.6.2 服務器芯片市場發展現狀
9.6.3 服務器芯片市場競爭格局
9.6.4 服務器芯片發展趨勢
9.7 中國個人計算機芯片發展現狀
9.7.1 個人計算機行業發展背景
9.7.2 個人計算機芯片市場發展現狀
1、計算機CPU芯片發展現狀
2、計算機GPU芯片發展現狀
9.7.3 個人計算機芯片市場競爭格局
1、計算機CPU芯片競爭格局
2、計算機GPU芯片競爭格局
9.7.4 個人計算機芯片發展趨勢
第10章：中國芯片產業區域發展格局解讀
10.1 中國芯片行業區域發展格局
10.1.1 中國芯片行業企業區域分布
10.1.2 中國芯片行業產量區域分布
10.2 中國芯片產業集群/園區建設現狀
10.3 重點區域發展狀況：深圳
10.3.1 芯片行業發展環境
10.3.2 芯片行業發展現狀
1、芯片行業企業數量
2、芯片行業市場規模
10.3.3 芯片行業細分領域現狀
1、IC設計環節
2、IC制造環節
3、IC封測環節
10.3.4 芯片行業發展趨勢
10.4 重點區域發展狀況：上海
10.4.1 芯片行業發展環境
10.4.2 芯片行業發展現狀
1、芯片行業企業數量
2、芯片行業市場規模
10.4.3 芯片行業細分領域現狀
1、IC設計環節
2、IC制造環節
3、IC封測環節
10.4.4 芯片行業發展趨勢
10.5 重點區域發展狀況：臺灣
10.5.1 芯片行業發展環境
10.5.2 芯片行業發展現狀
1、芯片行業市場規模
10.5.3 芯片行業細分領域現狀
1、IC設計環節
2、IC制造環節
3、IC封測環節
10.5.4 芯片技術研發進展
10.5.5 芯片行業發展趨勢
第11章：全球及中國芯片企業案例解析
11.1 芯片綜合型企業案例分析
11.1.1 英特爾
1、企業基本信息
2、經營效益分析
3、企業產品結構
4、技術工藝開發
5、未來發展戰略
11.1.2 三星
1、企業基本信息
2、經營效益分析
3、企業產品結構
4、芯片行業發展
5、技術工藝開發
6、未來發展戰略
11.1.3 高通公司
1、企業基本信息
2、經營效益分析
3、企業業務結構
4、技術工藝開發
5、未來發展戰略
11.1.4 英偉達
1、企業基本信息
2、經營效益分析
3、企業業務結構
4、技術工藝開發
5、未來發展戰略
11.1.5 AMD
1、企業發展概況
2、經營效益分析
3、企業業務結構
4、技術工藝開發
5、未來發展戰略
11.1.6 SK海力士
1、企業基本信息
2、經營效益分析
3、企業產品結構
4、芯片行業發展
5、未來發展戰略
11.1.7 德州儀器
1、企業發展概況
2、經營效益分析
3、企業產品結構
4、企業區域分布
5、未來發展戰略
11.1.8 聯發科技
1、企業基本信息
2、經營效益分析
3、企業產品結構
4、企業銷售區域分布
5、技術工藝開發
6、未來發展戰略
11.2 芯片設計重點企業案例分析
11.2.1 海思
1、企業基本信息
2、經營效益分析
3、企業產品結構
4、技術工藝開發
5、最新發展動態
11.2.2 博通有限公司
1、企業基本信息
2、經營效益分析
3、企業產品結構
4、收購動態分析
11.2.3 Marvell
1、企業發展概況
2、經營效益分析
3、企業產品結構
4、未來發展戰略
11.2.4 賽靈思
1、企業基本信息
2、企業產品結構
3、收購動態分析
11.2.5 紫光展銳
1、企業基本信息
2、經營效益分析
3、產品研發進展
4、收購動態分析
11.3 晶圓代工重點企業案例分析
11.3.1 臺積電
1、企業基本信息
2、經營效益分析
3、公司晶圓代工業務
4、產品研發進展
5、技術工藝開發
6、企業發展戰略
11.3.2 格芯
1、企業基本信息
2、經營效益分析
3、晶圓代工業務
4、技術工藝開發
5、企業發展戰略
11.3.3 聯電
1、企業基本信息
2、經營效益分析
3、晶圓代工業務
4、技術工藝開發
5、未來發展戰略
11.3.4 力積電
1、企業基本信息
2、經營效益分析
3、晶圓代工業務
4、技術工藝開發
11.3.5 中芯國際
1、企業基本信息
2、企業經營情況分析
3、企業產品結構分析
4、企業晶圓代工業務分析
5、企業技術水平分析
6、企業營銷網絡分析
7、企業發展戰略
11.3.6 華虹
1、企業基本信息
2、企業經營情況分析
3、企業產品結構分析
4、企業營銷網絡分析
5、企業技術水平分析
11.4 芯片封測重點企業案例分析
11.4.1 Amkor
1、企業發展簡介
2、經營效益分析
3、企業銷售區域分布
4、企業在中國市場投資布局情況
11.4.2 日月光
1、企業發展簡介
2、企業財務情況分析
3、企業主營產品及應用領域
4、企業產能布局
11.4.3 南茂
1、企業發展概況
2、經營效益分析
3、企業業務結構
4、企業營銷網絡分析
11.4.4 長電科技
1、企業基本信息
2、企業經營情況分析
3、企業產品結構分析
4、企業營銷網絡分析
5、企業技術水平分析
11.4.5 天水華天
1、企業基本信息
2、企業經營情況分析
3、企業產品結構分析
4、企業技術水平分析
5、企業營銷網絡分析
11.4.6 通富微電
1、企業基本信息
2、企業經營情況分析
3、企業產品結構分析
4、企業產能布局及營銷網絡分析
——展望篇——
第12章：中國芯片行業政策環境洞察&發展潛力
12.1 中國芯片行業政策（Policy）環境分析
12.1.1 國家層面芯片行業政策規劃匯總及解讀
12.1.2 國家層面重點政策對芯片行業發展的影響分析
1、工信部等五部門聯合印發《制造業可靠性提升實施意見》對芯片行業發展的影響
2、《關于推進IPv6技術演進和應用創新發展的實施意見》對芯片行業發展的影響
12.1.3 中國芯片行業區域政策熱力圖
12.1.4 中國芯片產業各省市政策匯總及解讀
1、中國芯片產業各省市重點政策匯總
2、中國各省市芯片行業發展目標解讀
12.1.5 政策環境對行業發展的影響分析
12.2 中國芯片行業SWOT分析（優勢/劣勢/機會/威脅）
12.3 中國芯片行業發展潛力評估
第13章：中國芯片行業市場前景及發展趨勢洞悉
13.1 中國芯片行業未來關鍵增長點
13.1.1 細分產品關鍵增長點
1、人工智能芯片
2、邊緣計算芯片
3、量子計算芯片
4、物聯網芯片
5、高性能計算芯片
13.1.2 下游應用關鍵增長點
1、通信領域
2、工業控制
3、汽車電子
13.1.3 政策規劃下的關鍵增長點
13.2 中國芯片行業發展前景預測
13.2.1 芯片總體前景預測
13.2.2 芯片細分領域前景預測
13.3 中國芯片行業發展趨勢洞悉
13.3.1 芯片行業技術發展趨勢
13.3.2 行業產品發展趨勢預測
13.3.3 行業市場競爭趨勢預測
第14章：中國芯片行業投資戰略規劃策略及建議
14.1 中國芯片行業進入與退出壁壘
14.1.1 進入壁壘
1、技術壁壘
2、人才壁壘
3、資金實力壁壘
4、產業化壁壘
5、客戶維護壁壘
14.1.2 退出壁壘
14.2 中國芯片行業投資風險預警
14.2.1 風險預警
1、政策風險
2、宏觀經濟風險
3、供求風險
4、其他風險
14.2.2 風險應對
14.3 中國芯片行業投資機會分析
14.3.1 芯片產業鏈薄弱環節投資機會
14.3.2 芯片行業細分領域投資機會
1、自動駕駛
2、衛星通話終端
14.3.3 芯片行業區域市場投資機會
14.3.4 芯片產業空白點投資機會
1、Chiplet技術的發展
2、芯片的存算一體化發展
14.4 中國芯片行業投資價值評估
14.4.1 芯片行業發展空間較大
14.4.2 芯片行業政策扶持利好
14.4.3 芯片下游應用市場增長迅速
14.5 中國芯片行業投資策略建議
14.6 中國芯片行業可持續發展建議
圖表目錄
圖表1：芯片示意圖
圖表2：半導體、芯片和集成電路概念區分
圖表3：《國民經濟行業分類（2018版）》中芯片行業所歸屬類別
圖表4：按電路對芯片進行分類
圖表5：不同功能的芯片介紹
圖表6：中國芯片行業監管體系構成
圖表7：中國芯片行業主管部門
圖表8：中國芯片行業自律組織
圖表9：芯片產業鏈結構梳理
圖表10：芯片產業鏈生態圖譜
圖表11：芯片產業鏈區域熱力圖
圖表12：芯片專業術語說明
圖表13：本報告研究范圍界定
圖表14：本報告權威數據資料來源匯總
圖表15：本報告的主要研究方法及統計標準說明
圖表16：全球芯片行業發展歷程
圖表17：全球主要半導體廠商芯片產能排名（單位：萬片，%）
圖表18：2019-2024年全球芯片出貨量（單位：億片，%）
圖表19：全球芯片市場特點分析
圖表20：2019-2024年全球半導體市場規模及增速（單位：億美元，%）
圖表21：2024年全球半導體細分產品結構（單位：億美元，%）
圖表22：2019-2024年全球集成電路（芯片）市場規模（單位：億美元，%）
圖表23：2024年全球芯片細分產品結構（單位：億美元，%）
圖表24：2022-2024年全球主要半導體廠商業務收入排名（單位：億美元，%）
圖表25：2024年全球區域半導體市場競爭結構（單位：%）
圖表26：2024年全球集成電路（芯片）區域市場分布（按企業所在地營收份額）（單位：%）
圖表27：2024年全球TOP20半導體廠商分布（不含純代工廠）（單位：%）
圖表28：2019-2024年美國半導體及芯片市場規模（單位：億美元）
圖表29：2019-2024年韓國半導體行業市場規模（單位：億美元，%）
圖表30：全球芯片行業發展趨勢預判
圖表31：2024-2030年全球芯片行業市場規模預測（單位：億美元）
圖表32：中國芯片行業歷程
圖表33：2020-2024年中國數字經濟規模占GDP比重（單位：%）
圖表34：中國芯片行業主體構成
圖表35：中國芯片行業主體構成
圖表36：中國芯片市場主體數量（單位：家）
圖表37：2024年中國芯片企業注冊資本分布（單位：家）
圖表38：2024年中國芯片企業省市分布（單位：家，%）
圖表39：2024年中國芯片市場在業/存續企業類型分布（單位：家，%）
圖表40：半導體產業鏈及業務模式
圖表41：垂直分工商業模式
圖表42：Foundry（代工廠）模式分析
圖表43：IDM（Integrated Device Manufacture）模式分析
圖表44：Fabless（無工廠芯片供應商）模式分析
圖表45：2023-2024年中國芯片行業代表性廠商產能情況
圖表46：2012-2024年中國集成電路（芯片）產量（單位：億塊，%）
圖表47：2024年中國芯片行業代表性企業營收與銷量情況（單位：億元，億片）
圖表48：中國集成電路（芯片）行業進出口商品名稱及HS編碼
圖表49：2019-2024年中國集成電路（芯片）行業進出口貿易概況（單位：億元）
圖表50：2019-2024年中國集成電路（芯片）行業進口貿易狀況（單位：億個，億元）
圖表51：2019-2024年中國集成電路（芯片）行業進口價格水平（單位：元/個）
圖表52：2024年中國集成電路（芯片）行業進口產品結構（單位：%）
圖表53：2024年中國集成電路（芯片）行業進口來源地情況（按金額統計）（單位：%）
圖表54：2019-2024年中國集成電路（芯片）行業出口貿易狀況（單位：億個，億元）
圖表55：2019-2024年中國集成電路（芯片）行業出口價格水平（單位：元/個）
圖表56：2024年中國集成電路（芯片）行業出口產品結構（單位：%）
圖表57：2019-2024年中國集成電路（芯片）行業出口目的地情況（按金額）（單位：%）
圖表58：中國集成電路（芯片）行業進出口貿易影響因素及發展趨勢分析
圖表59：2015-2024年中國集成電路（芯片）市場銷售額（單位：億元，%）
圖表60：2017-2024年中國集成電路（芯片）各領域市場結構（單位：%）
圖表61：中國芯片產業痛點梳理
圖表62：中國芯片產業應對策略
圖表63：截至2024年中國芯片行業標準體系建設（單位：項）
圖表64：截至2024年中國芯片行業代表性現行國家標準
圖表65：截至2024年中國芯片行業的行業標準
圖表66：截至2024年中國芯片行業代表性地方標準
圖表67：2018-2024年發布的中國芯片行業的企業標準
圖表68：截至2024年中國芯片行業的團體標準
圖表69：中國芯片行業重點標準解讀
圖表70：芯片產業基金投資動向統計
圖表71：國家芯片產業基金一期部分重點投資企業匯總
圖表72：國家芯片產業基金二期部分重點投資企業匯總
圖表73：2020-2024年中國芯片行業研發投入力度（規模）（單位：億元）
圖表74：2020-2024年中國芯片行業研發投入強度（占比）（單位：%）
圖表75：2020-2024年中國芯片行業研發人員數量及占比（單位：人，%）
圖表76：2015-2024年中國芯片行業文獻數量（單位：萬篇）
圖表77：2024年中國芯片行業文獻主題及數量匯總（Top10）（單位：篇）
圖表78：2024年中國芯片行業發表機構及數量匯總（Top10）（單位：篇）
圖表79：2004-2024年中國芯片行業相關專利申請數量變化圖（單位：項）
圖表80：2004-2024年中國芯片行業相關專利公開數量變化圖（單位：項）
圖表81：截至2024年中國芯片行業熱門技術
圖表82：截至2024年中國芯片企業專利排行榜（單位：項）
圖表83：芯片制作過程介紹
圖表84：中國芯片技術全景圖
圖表85：中國芯片行業技術創新主流模式
圖表86：芯片行業的新興技術分析
圖表87：芯片行業技術研發趨勢
圖表88：中國芯片行業資金來源
圖表89：中國芯片行業重要資金來源解讀
圖表90：2024年中國芯片行業投融資事件匯總
圖表91：2001-2024年中國芯片行業融資規模（單位：起，億元）
圖表92：截至2024年芯片行業融資輪次（單位：起，%）
圖表93：截至2024年中國芯片行業熱門融資賽道（單位：起，%）
圖表94：芯片行業熱門融資地區
圖表95：2024年中國芯片企業代表性投資事件/項目
圖表96：芯片行業兼并重組階段、方式及動因
圖表97：2023-2024年兼并與重組事件匯總（單位：億元）
圖表98：2023-2024年中國芯片行業IPO企業匯總
圖表99：2023-2024年中國芯片行業IPO排隊情況匯總
圖表100：2016-2024年中國芯片行業IPO規模情況（單位：家，億元）
圖表101：2016-2024年中國芯片行業IPO板塊分布情況（單位：家，%）
圖表102：2016-2024年中國芯片行業IPO企業區域分布情況（單位：家，%）
圖表103：中國芯片行業IPO展望
圖表104：中國代表性芯片行業競爭者入場進程
圖表105：中國芯片行業競爭者集群
圖表106：2024年中國芯片行業代表性企業競爭分析（單位：億元，億片，%）
圖表107：2024年中國芯片行業市場集中度（單位：%）
圖表108：芯片行業波特五力模型分析
圖表109：海外企業在中國的競爭策略分析
圖表110：海外企業在華市場競爭力評價
圖表111：芯片企業競爭路線/焦點匯總
圖表112：中國芯片行業領先企業成功關鍵因素分析
圖表113：中國芯片行業領先企業競爭力雷達圖
圖表114：中國芯片企業全球化布局策略
圖表115：中國芯片行業在行業不同環節的國產化替代情況
圖表116：中國芯片行業在不同細分領域的國產化替代情況
圖表117：2016-2024年中國IC設計行業企業數量（單位：家）
圖表118：2017-2024年中國芯片設計業銷售額（單位：億元，%）
圖表119：2020-2024年國內TOP10芯片設計企業上榜門檻（單位：億元）
圖表120：2024年中國芯片設計公司TOP20（Fabless+IDM）

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