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第一章 晶圓制造簡(jiǎn)介 21
第一節(jié) 晶圓制造流程 21
第二節(jié) 晶圓制造成本分析 27
第二章 半導(dǎo)體市場(chǎng) 32
第一節(jié) 2024-2030年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè) 32
第二節(jié) 2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)下游預(yù)測(cè) 34
第三節(jié) 全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 35
第四節(jié) 全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè) 38
一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況 38
二、全球晶圓代工行業(yè)概況 39
第五節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng) 44
一、中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng) 44
二、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 47
三、中國(guó)ic設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè) 56
四、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 59
第三章 晶圓代工產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介 61
第一節(jié) 晶圓制造工藝簡(jiǎn)介 61
第二節(jié) 全球晶圓產(chǎn)業(yè)及主要廠商簡(jiǎn)介 62
第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境 70
第四節(jié) 中國(guó)晶圓制造業(yè)現(xiàn)狀及預(yù)測(cè) 73
第四章 晶圓廠研究 76
一、中芯國(guó)際 76
（一）企業(yè)償債能力分析 77
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 79
（三）企業(yè)盈利能力分析 82
二、上海華虹nec電子有限公司 83
（一）企業(yè)償債能力分析 85
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 87
（三）企業(yè)盈利能力分析 90
三、上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 92
（一）企業(yè)償債能力分析 93
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 95
（三）企業(yè)盈利能力分析 98
四、華潤(rùn)微電子 99
（一）企業(yè)償債能力分析 100
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 102
（三）企業(yè)盈利能力分析 105
五、上海先進(jìn)半導(dǎo)體 106
（一）企業(yè)償債能力分析 107
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 109
（三）企業(yè)盈利能力分析 112
六、和艦科技（蘇州）有限公司 113
（一）企業(yè)償債能力分析 114
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 116
（三）企業(yè)盈利能力分析 119
七、bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司 120
（一）企業(yè)償債能力分析 121
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 123
（三）企業(yè)盈利能力分析 126
八、方正微電子有限公司 127
（一）企業(yè)償債能力分析 128
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 130
（三）企業(yè)盈利能力分析 133
十、南通綠山集成電路有限公司 134
（一）企業(yè)償債能力分析 135
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 137
（三）企業(yè)盈利能力分析 140
十一、納科（常州）微電子有限公司 141
（一）企業(yè)償債能力分析 144
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 146
（三）企業(yè)盈利能力分析 149
十二、珠海南科集成電子有限公司 150
（一）企業(yè)償債能力分析 151
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 153
（三）企業(yè)盈利能力分析 156
十三、康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司 157
（一）企業(yè)償債能力分析 157
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 159
（三）企業(yè)盈利能力分析 162
十四、科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司 163
（一）企業(yè)償債能力分析 163
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 165
（三）企業(yè)盈利能力分析 168
十五、光電子(大連)有限公司 170
（一）企業(yè)償債能力分析 170
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 172
（三）企業(yè)盈利能力分析 175
十六、西安西岳電子技術(shù)有限公司 176
（一）企業(yè)償債能力分析 177
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 179
（三）企業(yè)盈利能力分析 182
十七、吉林華微電子股份有限公司 183
（一）企業(yè)償債能力分析 185
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 187
（三）企業(yè)盈利能力分析 190
十八、丹東安順微電子有限公司 191
（一）企業(yè)償債能力分析 191
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 193
（三）企業(yè)盈利能力分析 196
十九、敦南科技 198
（一）企業(yè)償債能力分析 199
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 200
（三）企業(yè)盈利能力分析 203
二十、福建福順微電子 205
（一）企業(yè)償債能力分析 206
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 208
（三）企業(yè)盈利能力分析 211
二十一、杭州立昂 212
（一）企業(yè)償債能力分析 213
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 215
（三）企業(yè)盈利能力分析 218
二十二、杭州士蘭集成電路 219
（一）企業(yè)償債能力分析 220
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 222
（三）企業(yè)盈利能力分析 224
二十三、hynix-st 半導(dǎo)體公司 226
（一）企業(yè)償債能力分析 226
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 228
（三）企業(yè)盈利能力分析 231
二十四、臺(tái)積電 232
二十五、聯(lián)電 237
二十六、特許 239
二十七、東部亞南dongbuanam 240
二十八、世界先進(jìn) 241
二十九、jazz半導(dǎo)體 241
三十、magnachip 242
三十一、silterra 243
三十二、x-fab 245
三十三、st silicon 246
三十四、tower semiconductor 246
三十五、episil technologies 247
三十六、ibm 247
圖表目錄
圖表 1 晶圓制造工藝流程 21
圖表 2 晶圓尺寸變化影響加工成本趨勢(shì)分析 27
圖表 3 2023年度全球營(yíng)收前13的晶圓代工企業(yè) 35
圖表 4 2024-2030年大陸ic內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模變化與預(yù)測(cè) 36
圖表 5 主要代工企業(yè)產(chǎn)能分布及收益情況 41
圖表 6 集成電路技術(shù)節(jié)點(diǎn)及其對(duì)應(yīng)研發(fā)和建廠費(fèi)用 43
圖表 7 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)3000億美元 47
圖表 8 半導(dǎo)體產(chǎn)品種類繁多 48
圖表 9 全球半導(dǎo)體分產(chǎn)品市場(chǎng)占比 48
圖表 10 中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模近4000億元 49
圖表 11 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)發(fā)生巨大變化 50
圖表 12 北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商bb 值 51
圖表 13 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 51
圖表 14 近期或者未來(lái)有望在a股上市的半導(dǎo)體廠商 52
圖表 15 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上封測(cè)環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘相對(duì)較低 53
圖表 16 封測(cè)環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的相對(duì)進(jìn)入壁壘 54
圖表 17 集成電路封測(cè)行業(yè)一直占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位 55
圖表 18 國(guó)內(nèi)十大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè) 56
圖表 19 2023年全球晶圓代工排名 63
圖表 20 2016-2023年全球前三大半導(dǎo)體廠商營(yíng)收與成長(zhǎng)趨勢(shì) 64
圖表 21 全球半導(dǎo)體廠商資本支出占營(yíng)收比例之比較 65
圖表 22 前三大半導(dǎo)體廠商資本支出與占營(yíng)收比例趨勢(shì) 66
圖表 23 全球半導(dǎo)體廠商資本支出集中程度分析 67
圖表 24 半導(dǎo)體設(shè)備廠商于18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備投資考慮情境分析 68
圖表 25 全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)版圖的改變 69
圖表 26 國(guó)內(nèi)政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持 71
圖表 27 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體進(jìn)口金額超2008億美元 71
圖表 28 國(guó)內(nèi)集成電路未來(lái)三階段發(fā)展目標(biāo) 73
圖表 29 近3年中芯國(guó)際有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 77
圖表 30 近3年中芯國(guó)際有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 78
圖表 31 近3年中芯國(guó)際有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 79
圖表 32 近3年中芯國(guó)際有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 80
圖表 33 近3年中芯國(guó)際有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 81
圖表 34 近3年中芯國(guó)際有限公司銷售毛利率變化情況 82
圖表 35 近3年上海華虹nec電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 86
圖表 36 近3年上海華虹nec電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 87
圖表 37 近3年上海華虹nec電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 88
圖表 38 近3年上海華虹nec電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 89
圖表 39 近3年上海華虹nec電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 90
圖表 40 近3年上海華虹nec電子有限公司銷售毛利率變化情況 91
圖表 41 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 93
圖表 42 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 94
圖表 43 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 95
圖表 44 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 96
圖表 45 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 97
圖表 46 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司銷售毛利率變化情況 98
圖表 47 近3年華潤(rùn)微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 100
圖表 48 近3年華潤(rùn)微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 101
圖表 49 近3年華潤(rùn)微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 102
圖表 50 近3年華潤(rùn)微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 103
圖表 51 近3年華潤(rùn)微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 104
圖表 52 近3年華潤(rùn)微電子有限公司銷售毛利率變化情況 105
圖表 53 近3年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 107
圖表 54 近3年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 108
圖表 55 近3年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 109
圖表 56 近3年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 110
圖表 57 近3年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 111
圖表 58 近3年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況 112
圖表 59 近3年艦科技（蘇州）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 115
圖表 60 近3年艦科技（蘇州）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 115
圖表 61 近3年艦科技（蘇州）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 116
圖表 62 近3年艦科技（蘇州）有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 117
圖表 63 近3年艦科技（蘇州）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 118
圖表 64 近3年艦科技（蘇州）有限公司銷售毛利率變化情況 119
圖表 65 近3年bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 122
圖表 66 近3年bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 122
圖表 67 近3年bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 123
圖表 68 近3年bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 124
圖表 69 近3年bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 125
圖表 70 近3年bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司銷售毛利率變化情況 126
圖表 71 近3年深圳方正微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 128
圖表 72 近3年深圳方正微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 129
圖表 73 近3年深圳方正微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 130
圖表 74 近3年深圳方正微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 131
圖表 75 近3年深圳方正微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 132
圖表 76 近3年深圳方正微電子有限公司銷售毛利率變化情況 133
圖表 77 近3年南通綠山集成電路有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 135
圖表 78 近3年南通綠山集成電路有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 136
圖表 79 近3年南通綠山集成電路有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 137
圖表 80 近3年南通綠山集成電路有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 138
圖表 81 近3年南通綠山集成電路有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 139
圖表 82 近3年南通綠山集成電路有限公司銷售毛利率變化情況 140
圖表 83 近3年納科（常州）微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 144
圖表 84 近3年納科（常州）微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 145
圖表 85 近3年納科（常州）微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 146
圖表 86 近3年納科（常州）微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 147
圖表 87 近3年納科（常州）微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 148
圖表 88 近3年納科（常州）微電子有限公司銷售毛利率變化情況 149
圖表 89 近3年珠海南科集成電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 151
圖表 90 近3年珠海南科集成電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 152
圖表 91 近3年珠海南科集成電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 153
圖表 92 近3年珠海南科集成電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 154
圖表 93 近3年珠海南科集成電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 155
圖表 94 近3年珠海南科集成電子有限公司銷售毛利率變化情況 156
圖表 95 近3年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 158
圖表 96 近3年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 159
圖表 97 近3年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 160
圖表 98 近3年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 161
圖表 99 近3年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 161
圖表 100 近3年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司銷售毛利率變化情況 162
圖表 101 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 164
圖表 102 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 165
圖表 103 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 166
圖表 104 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 167
圖表 105 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 168
圖表 106 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司銷售毛利率變化情況 169
圖表 107 近3年光電子(大連)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 170
圖表 108 近3年光電子(大連)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 171
圖表 109 近3年光電子(大連)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 172
圖表 110 近3年光電子(大連)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 173
圖表 111 近3年光電子(大連)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 174
圖表 112 近3年光電子(大連)有限公司銷售毛利率變化情況 175
圖表 113 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 177
圖表 114 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 178
圖表 115 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 179
圖表 116 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 180
圖表 117 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 181
圖表 118 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司銷售毛利率變化情況 182
圖表 119 近3年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 186
圖表 120 近3年吉林華微電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 187
圖表 121 近3年吉林華微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 188
圖表 122 近3年吉林華微電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 189
圖表 123 近3年吉林華微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 190
圖表 124 近3年吉林華微電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 190
圖表 125 近3年丹東安順微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 192
圖表 126 近3年丹東安順微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 193
圖表 127 近3年丹東安順微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 194
圖表 128 近3年丹東安順微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 195
圖表 129 近3年丹東安順微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 196
圖表 130 近3年丹東安順微電子有限公司銷售毛利率變化情況 197
圖表 131 近3年敦南科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 199
圖表 132 近3年敦南科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 200
圖表 133 近3年敦南科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 201
圖表 134 近3年敦南科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 202
圖表 135 近3年敦南科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 203
圖表 136 近3年敦南科技有限公司銷售毛利率變化情況 204
圖表 137 近3年福建福順微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 206
圖表 138 近3年福建福順微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 207
圖表 139 近3年福建福順微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 208
圖表 140 近3年福建福順微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 209
圖表 141 近3年福建福順微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 210
圖表 142 近3年福建福順微電子有限公司銷售毛利率變化情況 211
圖表 143 近3年杭州立昂有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 213
圖表 144 近3年杭州立昂有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 214
圖表 145 近3年杭州立昂有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 215
圖表 146 近3年杭州立昂有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 216
圖表 147 近3年杭州立昂有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 217
圖表 148 近3年杭州立昂有限公司銷售毛利率變化情況 218
圖表 149 近3年杭州士蘭集成電路有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 220
圖表 150 近3年杭州士蘭集成電路有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 221
圖表 151 近3年杭州士蘭集成電路有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 222
圖表 152 近3年杭州士蘭集成電路有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 223
圖表 153 近3年杭州士蘭集成電路有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 224
圖表 154 近3年杭州士蘭集成電路有限公司銷售毛利率變化情況 225
圖表 155 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 227
圖表 156 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 227
圖表 157 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 228
圖表 158 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 229
圖表 159 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 230
圖表 160 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況 231

表格目錄
表格 1 近4年中芯國(guó)際有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 77
表格 2 近4年中芯國(guó)際有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 78
表格 3 近4年中芯國(guó)際有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 79
表格 4 近4年中芯國(guó)際有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 80
表格 5 近4年中芯國(guó)際有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 81
表格 6 近4年中芯國(guó)際有限公司銷售毛利率變化情況 82
表格 7 近4年上海華虹nec電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 86
表格 8 近4年上海華虹nec電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 87
表格 9 近4年上海華虹nec電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 88
表格 10 近4年上海華虹nec電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 89
表格 11 近4年上海華虹nec電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 90
表格 12 近4年上海華虹nec電子有限公司銷售毛利率變化情況 91
表格 13 近4年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 93
表格 14 近4年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 94
表格 15 近4年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 95
表格 16 近4年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 96
表格 17 近4年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 97
表格 18 近4年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司銷售毛利率變化情況 98
表格 19 近4年華潤(rùn)微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 100
表格 20 近4年華潤(rùn)微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 101
表格 21 近4年華潤(rùn)微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 102
表格 22 近4年華潤(rùn)微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 103
表格 23 近4年華潤(rùn)微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 104
表格 24 近4年華潤(rùn)微電子有限公司銷售毛利率變化情況 105
表格 25 近4年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 107
表格 26 近4年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 108
表格 27 近4年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 109
表格 28 近4年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 110
表格 29 近4年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 111
表格 30 近4年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況 112
表格 31 近4年艦科技（蘇州）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 114
表格 32 近4年艦科技（蘇州）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 115
表格 33 近4年艦科技（蘇州）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 116
表格 34 近4年艦科技（蘇州）有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 117
表格 35 近4年艦科技（蘇州）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 118
表格 36 近4年艦科技（蘇州）有限公司銷售毛利率變化情況 119
表格 37 近4年bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 121
表格 38 近4年bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 122
表格 39 近4年bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 123
表格 40 近4年bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 124
表格 41 近4年bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 125
表格 42 近4年bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司銷售毛利率變化情況 126
表格 43 近4年深圳方正微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 128
表格 44 近4年深圳方正微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 129
表格 45 近4年深圳方正微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 130
表格 46 近4年深圳方正微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 131
表格 47 近4年深圳方正微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 132
表格 48 近4年深圳方正微電子有限公司銷售毛利率變化情況 133
表格 49 近4年南通綠山集成電路有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 135
表格 50 近4年南通綠山集成電路有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 136
表格 51 近4年南通綠山集成電路有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 137
表格 52 近4年南通綠山集成電路有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 138
表格 53 近4年南通綠山集成電路有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 139
表格 54 近4年南通綠山集成電路有限公司銷售毛利率變化情況 140
表格 55 近4年納科（常州）微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 144
表格 56 近4年納科（常州）微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 145
表格 57 近4年納科（常州）微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 146
表格 58 近4年納科（常州）微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 147
表格 59 近4年納科（常州）微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 148
表格 60 近4年納科（常州）微電子有限公司銷售毛利率變化情況 149
表格 61 近4年珠海南科集成電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 151
表格 62 近4年珠海南科集成電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 152
表格 63 近4年珠海南科集成電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 153
表格 64 近4年珠海南科集成電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 154
表格 65 近4年珠海南科集成電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 155
表格 66 近4年珠海南科集成電子有限公司銷售毛利率變化情況 156
表格 67 近4年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 157
表格 68 近4年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 158
表格 69 近4年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 159
表格 70 近4年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 160
表格 71 近4年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 161
表格 72 近4年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司銷售毛利率變化情況 162
表格 73 近4年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 164
表格 74 近4年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 165
表格 75 近4年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 166
表格 76 近4年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 167
表格 77 近4年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 168
表格 78 近4年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司銷售毛利率變化情況 169
表格 79 近4年光電子(大連)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 170
表格 80 近4年光電子(大連)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 171
表格 81 近4年光電子(大連)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 172
表格 82 近4年光電子(大連)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 173
表格 83 近4年光電子(大連)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 174
表格 84 近4年光電子(大連)有限公司銷售毛利率變化情況 175
表格 85 近4年西安西岳電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 177
表格 86 近4年西安西岳電子技術(shù)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 178
表格 87 近4年西安西岳電子技術(shù)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 179
表格 88 近4年西安西岳電子技術(shù)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 180
表格 89 近4年西安西岳電子技術(shù)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 181
表格 90 近4年西安西岳電子技術(shù)有限公司銷售毛利率變化情況 182
表格 91 近4年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 185
表格 92 近4年吉林華微電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 186
表格 93 近4年吉林華微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 187
表格 94 近4年吉林華微電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 188
表格 95 近4年吉林華微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 189
表格 96 近4年吉林華微電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 190
表格 97 近4年丹東安順微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 192
表格 98 近4年丹東安順微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 193
表格 99 近4年丹東安順微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 194
表格 100 近4年丹東安順微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 195
表格 101 近4年丹東安順微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 196
表格 102 近4年丹東安順微電子有限公司銷售毛利率變化情況 197
表格 103 近4年敦南科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 199
表格 104 近4年敦南科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 200
表格 105 近4年敦南科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 201
表格 106 近4年敦南科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 202
表格 107 近4年敦南科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 203
表格 108 近4年敦南科技有限公司銷售毛利率變化情況 204
表格 109 近4年福建福順微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 206
表格 110 近4年福建福順微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 207
表格 111 近4年福建福順微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 208
表格 112 近4年福建福順微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 209
表格 113 近4年福建福順微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 210
表格 114 近4年福建福順微電子有限公司銷售毛利率變化情況 211
表格 115 近4年杭州立昂有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 213
表格 116 近4年杭州立昂有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 214
表格 117 近4年杭州立昂有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 215
表格 118 近4年杭州立昂有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 216
表格 119 近4年杭州立昂有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 217
表格 120 近4年杭州立昂有限公司銷售毛利率變化情況 218
表格 121 近4年杭州士蘭集成電路有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 220
表格 122 近4年杭州士蘭集成電路有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 221
表格 123 近4年杭州士蘭集成電路有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 222
表格 124 近4年杭州士蘭集成電路有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 223
表格 125 近4年杭州士蘭集成電路有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 224
表格 126 近4年杭州士蘭集成電路有限公司銷售毛利率變化情況 225
表格 127 近4年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 226
表格 128 近4年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 227
表格 129 近4年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 228
表格 130 近4年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 229
表格 131 近4年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 230
表格 132 近4年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況 231

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