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第1章：半導體設備行業概念界定及發展環境剖析
1.1 半導體設備的概念界定及統計口徑說明
1.1.1 半導體及半導體設備界定
（1）半導體
（2）半導體設備的概念界定
1.1.2 半導體設備的分類
1.2 半導體設備專業術語說明
1.3 本報告研究范圍界定說明
1.4 本報告數據來源及統計標準說明
1.4.1 本報告權威數據來源
1.4.2 本報告研究方法及統計標準說明
第2章：中國半導體設備行業宏觀環境分析（PEST）
2.1 半導體設備行業政策環境分析
2.1.1 行業監管體系及機構
（1）中國半導體設備產業主管部門
（2）中國半導體設備產業自律組織
2.1.2 行業規范標準體系建設現狀
（1）中國半導體設備產業標準體系建設
（2）中國半導體設備產業相關標準統計
2.1.3 行業發展相關政策匯總及解讀
2.1.4 十四五規劃對半導體設備產業發展的影響
（1）集成電路政策紅利為半導體設備保駕護航
（2）“十四五”規劃加速半導體設備國產化進程
2.1.5 政策環境對半導體設備行業發展的影響分析
2.2 半導體設備行業經濟環境分析
2.2.1 宏觀經濟現狀
（1）中國GDP發展分析
（2）中國工業經濟運行分析
（3）中國中國生產者價格指數（PPI）
（4）中國固定資產投資分析
2.2.2 宏觀經濟展望
（1）國際機構對中國GDP增速預測
（2）國內機構對中國宏觀經濟指標增速預測
2.2.3 經濟環境對半導體設備行業發展的影響分析
2.3 半導體設備行業社會環境分析
2.3.1 中國人口規模及城鎮化水平
（1）中國人口規模及增速
（2）中國城鎮化水平變化
2.3.2 中國電子信息產業發展
（1）電子信息制造業發展現狀分析
（2）電子信息行業前景與趨勢分析
2.3.3 研發經費投入增長
2.3.4 其他相關社會因素
（1）集成電路嚴重依賴進口
（2）消費電子近年持續增長
2.3.5 社會環境對半導體設備行業發展的影響分析
2.4 半導體設備行業技術環境分析
2.4.1 半導體行業技術迭代歷程
2.4.2 存儲芯片制程演進
（1）存儲芯片結構演變
（2）對半導體設備的影響
2.4.3 半導體工藝技術路徑朝多種路徑3D化發展
2.4.4 相關專利的申請情況分析
（1）半導體設備專利申請數情況
（2）半導體設備行業專利申請人分析
（3）半導體設備行業熱門申請專利分析
2.4.5 半導體設備行業技術發展趨勢
2.4.6 技術環境對半導體設備行業發展的影響分析
2.5 半導體設備行業發展機遇與挑戰
第3章：半導體行業發展及半導體設備的地位分析
3.1 全球半導體行業發展分析
3.1.1 全球半導體行業發展現狀概述
3.1.2 全球半導體行業市場規模
3.1.3 全球半導體行業產品結構分析
3.1.4 全球半導體行業區域發展分析
3.1.5 全球半導體行業發展趨勢分析
3.2 中國半導體行業發展分析
3.2.1 半導體行業整體發展情況
（1）市場規模
（2）市場結構
（3）應用領域
3.2.2 半導體設計業發展
（1）半導體設計業市場規模
（2）半導體設計業企業格局
（3）半導體設計業區域競爭
（4）半導體設計業市場結構
3.2.3 半導體制造業發展
（1）半導體制造業生產情況
（2）半導體制造業市場規模
（3）半導體制造業企業競爭
（4）半導體制造業區域競爭
3.2.4 半導體封裝測試業發展
（1）半導體封裝測試業市場規模
（2）半導體封測業區域競爭
（3）半導體封測業企業競爭
3.2.5 中國半導體行業發展趨勢分析
（1）中國半導體行業發展趨勢
（2）中國半導體行業發展前景預測
3.3 半導體設備在半導體行業中的位置
3.4 半導體設備對半導體行業發展的影響分析
第4章：全球半導體設備行業發展現狀及趨勢前景分析
4.1 全球半導體設備行業發展現狀分析
4.1.1 全球半導體設備行業發展歷程
4.1.2 全球半導體設備行業發展現狀
（1）市場規模
（2）市場結構
（3）細分產品結構
4.1.3 全球半導體設備行業競爭格局分析
（1）區域競爭
（2）品牌競爭
4.2 全球主要區域半導體設備行業發展現狀分析
4.2.1 全球半導體產業轉移狀況
4.2.2 韓國半導體設備行業發展分析
（1）韓國半導體行業發展情況
（2）韓國半導體設備行業發展情況
4.2.3 北美半導體設備行業發展分析
（1）北美半導體行業發展情況
（2）北美半導體設備行業發展情況
4.2.4 日本半導體設備行業發展分析
（1）日本半導體行業發展情況
（2）日本半導體設備行業發展情況
4.3 全球半導體設備主要企業發展分析
4.3.1 應用材料（Applied Materials， Inc.）
（1）企業基本情況介紹
（2）企業經營情況分析
（3）企業半導體設備業務發展情況
（4）企業在華業務布局
4.3.2 泛林半導體（Lam Research）
（1）企業基本情況介紹
（2）企業經營情況分析
（3）企業半導體設備業務發展情況
（4）企業在華業務布局
4.3.3 荷蘭ASML（Advanced Semiconductor Material Lithography）
（1）企業基本情況介紹
（2）企業經營情況分析
（3）企業半導體設備業務發展情況
（4）企業在華業務布局
4.3.4 東京電子（TEL）
（1）企業基本情況介紹
（2）企業經營情況分析
（3）企業半導體設備業務發展情況
（4）企業在華業務布局
4.4 全球半導體設備行業發展趨勢及經驗借鑒
4.4.1 全球半導體設備行業發展趨勢分析
4.4.2 全球半導體設備行業發展的經驗借鑒
第5章：中國半導體設備行業發展現狀分析
5.1 中國半導體設備行業發展概述
5.1.1 半導體設備行業發展歷程分析
5.1.2 半導體設備行業市場特征分析
5.2 中國半導體設備行業進出口市場分析
5.2.1 中國半導體設備行業進口市場分析
（1）半導體設備行業整體進口情況
（2）前道半導體設備進口分析
（3）晶圓制造設備進口分析
（4）封裝輔助設備進口分析
5.2.2 中國半導體設備行業出口市場分析
5.3 半導體設備行業國產化進程分析
5.3.1 半導體設備行業國產化進程
（1）中國半導體設備整體國產化情況
（2）中國半導體設備細分產品國產化情況
5.3.2 廠商突破新領域加速推進國產化進程
5.4 中國半導體設備行業在全球地位分析
5.4.1 半導體設備行業市場規模分析
5.4.2 中國半導體設備市場規模占全球比重
5.5 中國半導體設備市場供需狀況分析
5.5.1 中國半導體設備參與者類型及規模
（1）中國半導體設備參與者類型
（2）中國半導體設備參與者規模
5.5.2 中國半導體設備供給水平
（1）晶圓制造廠商半導體設備中標地區分布
（2）晶圓制造廠商半導體設備中標廠商分布
5.5.3 中國半導體設備需求狀況
5.6 中國臺灣地區半導體設備行業發展分析
5.6.1 中國臺灣地區半導體行業發展情況
（1）中國臺灣地區半導體產業規模
（2）中國臺灣地區半導體產業特征
5.6.2 中國臺灣地區半導體設備行業發展情況
（1）中國臺灣地區半導體設備市場發展現狀
（2）中國臺灣地區半導體設備市場發展趨勢
5.7 中國半導體設備行業發展痛點分析
第6章：半導體設備行業競爭狀態及競爭格局分析
6.1 半導體設備行業投資、兼并與重組分析
6.1.1 行業融資現狀
（1）投融資資金來源
（2）投融資主體分析
（3）投融資事件數量及金額分布
（4）投融資階段及事件匯總
（5）行業重點投資基金-國家集成電路產業大基金
6.1.2 行業兼并與重組
（1）兼并與重組現狀
（2）兼并與重組案例
（3）兼并與重組動因分析
6.2 半導體設備行業波特五力模型分析
6.2.1 現有競爭者之間的競爭
6.2.2 行業潛在進入者威脅
6.2.3 行業替代品威脅分析
6.2.4 行業供應商議價能力分析
6.2.5 行業購買者議價能力分析
6.2.6 行業競爭情況總結
6.3 中國半導體設備行業企業競爭格局分析
6.4 中國半導體設備行業全球競爭力分析
第7章：中國半導體設備行業細分市場分析
7.1 中國半導體設備行業構成分析
7.2 中國半導體薄膜沉積設備行業發展分析
7.2.1 半導體薄膜沉積工藝概述
7.2.2 半導體薄膜沉積技術發展分析
（1）CVD技術工藝
（2）PVD技術
（3）ALD技術
7.2.3 半導體薄膜沉積設備發展現狀分析
（1）半導體薄膜沉積設備市場規模分析
（2）半導體薄膜沉積設備競爭格局
（3）半導體薄膜沉積設備國產化現狀
7.2.4 半導體薄膜沉積設備發展趨勢分析
7.3 中國半導體光刻設備行業發展分析
7.3.1 半導體光刻工藝概述
7.3.2 半導體光刻技術發展分析
（1）光刻技術原理
（2）光學光刻技術
（3）EUV光刻技術
（4）X射線光刻技術
（5）納米壓印光刻技術
7.3.3 半導體光刻機發展現狀分析
（1）光刻機工作原理
（2）光刻機發展歷程
（3）光刻機市場規模
（4）光刻機競爭格局
（5）光刻機國產化現狀
7.3.4 半導體光刻設備發展趨勢分析
7.4 中國半導體刻蝕設備行業發展分析
7.4.1 半導體刻蝕工藝概述
7.4.2 半導體刻蝕工藝發展情況
（1）主要刻蝕工藝分類
（2）刻蝕工藝演進現狀
7.4.3 半導體刻蝕設備發展現狀分析
（1）刻蝕設備市場規模
（2）刻蝕設備競爭情況
（3）刻蝕機國產化現狀
7.4.4 半導體刻蝕設備發展趨勢分析
（1）技術進步為刻蝕設備市場帶來巨大增量
（2）先進制程與存儲技術推動刻蝕設備投資增加
（3）刻蝕精度要求提升，推動ICP刻蝕設備占比提升
7.5 中國半導體清洗設備行業發展分析
7.5.1 半導體清洗工藝概述
7.5.2 半導體清洗技術發展分析
（1）半導體清洗技術分類
（2）半導體清洗技術——濕法清洗
（3）半導體清洗技術——干法清洗
7.5.3 半導體清洗設備發展現狀分析
（1）半導體清洗設備分類
（2）半導體清潔設備市場規模
（3）半導體清潔設備競爭格局
（4）半導體清潔設備國產化現狀
7.5.4 半導體清洗設備發展趨勢分析
（1）芯片先進制程迭代促進清潔設備規模擴容
（2）國產化進程將進一步加快
7.6 中國半導體封裝設備行業發展分析
7.6.1 半導體封裝工藝概述
7.6.2 半導體封裝技術發展分析
7.6.3 半導體封裝設備發展現狀分析
（1）全球及中國封裝設備市場規模
（2）封裝設備競爭格局
（3）封裝設備國產化現狀
7.6.4 半導體封裝設備發展趨勢分析
7.7 中國半導體測試設備行業發展分析
7.7.1 半導體測試工藝概述
7.7.2 半導體測試技術發展分析
7.7.3 半導體測試設備發展現狀分析
（1）測試設備分類
（2）全球及中國測試設備市場規模
（3）測試設備競爭格局
（4）測試設備國產化
7.7.4 半導體測試設備發展趨勢分析
（1）5G、汽車和物聯網需求推動測試設備需求增長
（2）國產化進程進一步加快
7.8 中國半導體制造其他設備發展分析
7.8.1 單晶爐設備
（1）設備簡介
（2）生產工藝
（3）單晶爐投料情況
（4）國內代表廠商情況
7.8.2 氧化/擴散設備
（1）設備簡介
（2）市場規模
（3）企業競爭情況
（4）國內代表廠商情況
7.8.3 離子注入設備
（1）設備簡介
（2）市場規模
（3）競爭情況
第8章：中國半導體設備行業領先企業生產經營分析
8.1 半導體設備行業代表企業概況
8.2 半導體設備行業代表性企業案例分析
8.2.1 北方華創科技集團股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
8.2.2 中微半導體設備（上海）股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
8.2.3 拓荊科技股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業銷售網絡分析
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業融資歷程
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
8.2.4 盛美半導體設備（上海）股份有限公司
（1）企業基本信息簡介
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及主要客群
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
8.2.5 上海至純潔凈系統科技股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業集成電路裝備與關鍵材料業務“專精特新”布局動向
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
8.2.6 沈陽芯源微電子設備股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備業務“專精特新”布局動向
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
8.2.7 北京屹唐半導體科技有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業融資歷程
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
8.2.8 上海微電子裝備（集團）股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業融資歷程
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
8.2.9 中國電子科技集團有限公司
（1）企業發展基本信息及組織架構
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
8.2.10 北京華卓精科科技股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
8.2.11 北京華峰測控技術股份有限公司
（1）企業基本信息簡介
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
8.2.12 杭州長川科技股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備相關產銷狀況
（6）企業半導體設備業務研發動向
（7）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
第9章：中國半導體設備行業發展前景預測與投資機會分析
9.1 半導體設備行業投資潛力分析
9.1.1 行業生命周期分析
9.1.2 行業發展潛力分析
9.2 半導體設備行業發展前景預測
9.2.1 半導體設備行業發展趨勢
9.2.2 半導體設備行業發展前景預測
9.3 半導體設備行業投資特性分析
9.3.1 行業進入壁壘分析
9.3.2 行業投資風險預警
9.4 半導體設備行業投資價值與投資機會
9.4.1 行業投資價值分析
9.4.2 行業投資機會分析
9.5 半導體設備行業投資策略與可持續發展建議
9.5.1 行業投資策略分析
9.5.2 行業可持續發展建議
圖表目錄
圖表1：半導體分類結構
圖表2：半導體與集成電路、芯片的關系圖
圖表3：半導體分類簡介
圖表4：芯片制造產業鏈
圖表5：半導體設備的分類
圖表6：半導體設備專業術語說明
圖表7：本報告研究范圍界定
圖表8：本報告權威數據資料來源匯總
圖表9：本報告的主要研究方法及統計標準說明
圖表10：中國半導體設備行業監管體系
圖表11：中國半導體設備產業主管部門
圖表12：中國半導體設備產業自律組織
圖表13：中國半導體設備產業標準體系建設
圖表14：截至2023年中國半導體設備行相關標準匯總
圖表15：截至2023年半導體設備行業發展政策匯總及解讀
圖表16：政策環境對半導體設備產業發展的影響總結
圖表17：2010-2023年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表18：2010-2023年中國全部工業增加值及增速（單位：萬億元，%）
圖表19：2019-2023年中國PPI變化情況（單位：%）
圖表20：2010-2023年中國固定資產投資額（不含農戶）及增速（單位：萬億元，%）
圖表21：部分國際機構對2024年中國GDP增速的預測（單位：%）
圖表22：2024年中國宏觀經濟核心指標預測（單位：%）
圖表23：2011-2023年中國人口規模及自然增長率（單位：萬人，‰）
圖表24：2011-2023年中國城鎮人口規模及城鎮化率（單位：萬人，%）
圖表25：2021-2023年電子信息制造業累計增加值和累計出口交貨值增速（單位：%）
圖表26：2021-2023年電子信息制造業營業收入、利潤增速變動情況（單位：%）
圖表27：2021-2023年電子信息制造業固定資產投資增速變動情況（單位：%）
圖表28：2016-2023年中國研究與試驗發展（R&D）經費投入及增速情況（單位：億元，%）
圖表29：2016-2023年中國研究與試驗發展（R&D）經費投入強度（與GDP之比）情況（單位：%）
圖表30：2016-2023年中國集成電路行業進口貿易規模和進口數量（單位：億美元，億個）
圖表31：2016-2023中國手機網民規模及占比情況（單位：億元）
圖表32：社會環境對集成電路（IC）行業發展的影響總結
圖表33：半導體行業技術迭代歷程（單位：nm，層）
圖表34：存儲芯片結構演變
圖表35：2Xnm DRAM對比28nm邏輯電路制程前道加工步驟增量
圖表36：半導體工藝技術多種路徑3D化
圖表37：2010-2023年中國半導體設備行業專利申請情況（單位：件）
圖表38：截至2023年中國半導體設備相關技術專利申請人構成TOP10（單位：件）
圖表39：截至2023年中國半導體設備相關技術專利申請TOP10（單位：項，%）
圖表40：中國半導體設備行業技術發展趨勢
圖表41：技術環境對中國半導體設備行業發展的影響分析
圖表42：中國半導體設備行業發展機遇與挑戰分析
圖表43：全球半導體產業發展脈絡
圖表44：2010-2023年全球半導體產業銷售額（單位：億美元，%）
圖表45：2016-2023年全球半導體行業細分市場結構（單位：億美元）
圖表46：2023年全球半導體行業細分市場份額（單位：%）
圖表47：2023年全球半導體行業地區分布（單位：%）
圖表48：2023年全球半導體產業規模預測（單位：億美元，%）
圖表49：2015-2023年中國半導體產業銷售額及其增長情況（單位：億美元，%）
圖表50：2010-2023年中國集成電路行業銷售額（單位：億元，%）
圖表51：2010-2023年中國集成電路行業細分領域銷售額占比情況（單位：%）
圖表52：2020-2023年中國半導體行業應用領域結構（單位：%）
圖表53：2010-2023年中國集成電路設計業銷售額和增長情況（單位：億元，%）
圖表54：2023年中國芯片設計公司TOP20（Fabless+IDM）
圖表55：2020-2023年中國集成電路設計業銷售額區域分布（單位：億元，%）
圖表56：2020-2023年中國集成電路設計業城市銷售額TOP10（單位：億元）
圖表57：2023年中國集成電路設計業產品應用領域情況（單位：%）
圖表58：2010-2023年中國集成電路產量及增速（單位：億塊，%）
圖表59：2010-2023年中國集成電路制造業銷售額和增長情況（單位：億元，%）
圖表60：2023年中國IC制造企業TOP10
圖表61：2020-2023年中國集成電路產量區域TOP10（單位：億塊）
圖表62：2010-2023年中國集成電路封裝測試業銷售額及增長情況（單位：億元，%）
圖表63：2023年中國集成電路封測業企業區域分布情況（單位：%）
圖表64：2023年中國IC封測企業TOP10
圖表65：2023-2028年中國半導體行業市場規模預測（單位：億美元）
圖表66：半導體設備在半導體生產過程中的應用情況
圖表67：半導體行業倒三角框架
圖表68：全球半導體設備行業發展歷程
圖表69：2014-2023年全球半導體設備行業銷售額（單位：億美元，%）
圖表70：2023年全球半導體設備市場結構（單位：%）
圖表71：2023年全球半導體設備細分產品結構（單位：%）
圖表72：2014-2023年全球半導體設備行業地區分布情況（單位：%）
圖表73：2023年全球半導體設備供應商TOP10（單位：億美元）
圖表74：2019-2023年全球半導體設備品牌競爭格局（單位：%）
圖表75：全球半導體產業遷移路徑圖及遷移結構
圖表76：韓國半導體產業的投入情況
圖表77：2017-2023年韓國半導體銷售額（單位：億美元）
圖表78：2017-2023年韓國半導體設備銷售額（單位：億美元）
圖表79：2023-2028年韓國半導體設備銷售額預測（單位：億美元）
圖表80：2023年美國半導體銷售額占全球比重情況（單位：%）
圖表81：北美地區主要半導體設備制造企業基本情況（單位：百萬美元）
圖表82：2016-2023年北美半導體設備銷售額（單位：億美元）
圖表83：2023-2028年北美半導體設備銷售額預測（單位：億美元）
圖表84：日本半導體產業發展歷程
圖表85：日本主要半導體設備制造企業基本情況
圖表86：2016-2023年日本半導體設備銷售額（單位：億美元）
圖表87：2023-2028年日本半導體設備銷售額預測（單位：億美元）
圖表88：應用材料公司基本信息表
圖表89：2015-2023財年應用材料公司經營情況（單位：億美元）
圖表90：應用材料公司半導體設備業務產品線結構
圖表91：泛林半導體公司基本信息表
圖表92：2015-2023財年泛林半導體公司經營情況（單位：億美元）
圖表93：泛林半導體公司半導體設備類型
圖表94：泛林半導體公司半導體設備產品系列介紹
圖表95：荷蘭ASML公司基本信息表
圖表96：2015-2023年荷蘭ASML公司經營情況（單位：億歐元）
圖表97：荷蘭ASML公司半導體設備主要產品介紹
圖表98：東京電子公司基本信息表
圖表99：2015-2023財年東京電子公司經營情況（單位：億日元）
圖表100：東京電子公司涂布顯影設備產品系列對比
圖表101：東京電子公司刻蝕設備產品系列對比
圖表102：東京電子公司清洗設備產品系列對比
圖表103：東京電子公司成膜設備產品系列對比
圖表104：2015-2023財年東京電子公司半導體設備業務銷售收入情況（單位：億日元，%）
圖表105：2023-2028年全球半導體設備銷售額預測及年復合增長率情況（單位：億美元。%）
圖表106：全球半導體設備行業發展的經驗借鑒
圖表107：中國半導體設備行業發展歷程
圖表108：中國半導體設備行業發展特征
圖表109：2023年中國大陸半導體設備進口市場情況（按進口金額）（單位：萬美元，%）
圖表110：2023年中國大陸前道半導體設備進口市場分析（單位：美元）
圖表111：2023年中國大陸晶圓制造設備進口市場分析（單位：萬美元）
圖表112：2023年中國大陸封裝輔助設備進口市場分析（單位：萬美元）
圖表113：2018-2023年中國半導體設備行業出口市場分析（單位：億元，%）
圖表114：2017-2023年國產半導體設備銷售額及國產化率變化（單位：億元，%）
圖表115：2023年中國半導體設備招標采購國產占比（單位：%）
圖表116：2023年中國半導體設備供應商技術及產能突破情況
圖表117：2016-2023年中國大陸半導體設備市場規模分析（單位：億美元）
圖表118：2013-2023中國大陸半導體設備市場規模占全球比重情況（單位：%）
圖表119：中國半導體設備行業市場主體類型構成
圖表120：截至2023年中國半導體設備行業市場主體規模分布（單位：%）

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