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第一章 碳化硅的基本概述
第一節 三代半導體材料
一、 半導體材料的演進
二、 第一代半導體材料
三、 第二代半導體材料
四、 第三代半導體材料
第二節 碳化硅材料的相關介紹
一、 碳化硅的內涵
二、 比較優勢分析
三、 主要產品類型
四、 應用范圍廣泛
五、 主要制備流程
六、 主要制造工藝
第三節 碳化硅技術壁壘分析
一、 長晶工藝技術壁壘
二、 外延工藝技術壁壘
三、 器件工藝技術壁壘
第二章 2021-2023年中國碳化硅行業發展環境分析
第一節 經濟環境分析
一、 全球經濟形勢
二、 宏觀經濟概況
三、 工業運行情況
四、 固定資產投資
五、 宏觀經濟展望
第二節 國際環境分析
一、 行業發展歷程
二、 專利申請情況
三、 全球競爭格局
四、 產業鏈全景
五、 企業競爭格局
六、 企業合作情況
七、 產品價格走勢
第三節 政策環境分析
一、 行業監管體系
二、 政策發展演變
三、 相關政策匯總
四、 地區相關政策
第四節 技術環境分析
一、 專利申請數量
二、 專利類型分析
三、 專利法律狀態
四、 主要專利申請人
第三章 中國碳化硅產業環境——半導體產業發展分析
第一節 半導體產業鏈
第二節 全球半導體市場總體分析
一、 市場銷售規模
二、 產業研發投入
三、 行業產品結構
四、 區域市場格局
五、 企業營收排名
六、 市場規模預測
第三節 中國半導體市場運行狀況
一、 產業發展歷程
二、 產業銷售規模
三、 企業數量變化
四、 產業區域分布
第四節 中國半導體產業整體發展機遇
一、 技術發展利好
二、 基建投資機遇
三、 行業發展機遇
四、 進口替代良機
第五節 “十四五”中國半導體產業鏈發展前景
一、 產業上游發展前景
二、 產業中游發展前景
三、 產業下游發展前景
第四章 2021-2023年中國碳化硅產業鏈環節分析
第一節 碳化硅產業鏈結構分析
一、 產業鏈結構
二、 產業鏈企業
三、 各環節成本
第二節 上游——碳化硅襯底環節
一、 襯底主要分類
二、 襯底制備流程
三、 企業研發進度
四、 襯底成本比較
五、 襯底價格走勢
六、 襯底尺寸發展
七、 競爭格局分析
八、 市場規模展望
第三節 中游——碳化硅外延環節
一、 外延環節介紹
二、 外延技術流程
三、 主要制造設備
四、 技術發展水平
五、 外延價格走勢
六、 競爭格局分析
第四節 下游——碳化硅器件環節
一、 器件制造流程
二、 器件主要分類
三、 技術發展水平
四、 企業產品布局
五、 器件價格走勢
第五章 2021-2023年中國碳化硅行業發展情況
第一節 中國碳化硅行業發展綜況
一、 產業所屬分類
二、 行業發展階段
三、 行業發展價值
四、 技術研發進展
第二節 中國碳化硅市場運行分析
一、 市場規模分析
二、 應用市場結構
三、 供需狀況分析
四、 市場價格走勢
五、 市場利潤空間
第三節 中國碳化硅企業競爭分析
一、 企業數量規模
二、 企業分布特點
三、 上市公司布局
四、 企業合作加快
五、 企業項目產能
第四節 碳化硅行業重點區域發展分析
一、 地區發展實力
二、 地區產能狀況
三、 地區利好政策
四、 地區項目動態
五、 地區發展短板
六、 地區發展方向
第五節 中國碳化硅行業發展的問題及對策
一、 成本及設備問題
二、 技術和人才缺乏
三、 技術發展問題
四、 產品良率偏低
五、 行業發展對策
第六章 2020-2022年中國碳化硅進出口數據分析
第一節 進出口總量數據分析
一、 進出口規模分析
二、 進出口結構分析
三、 貿易順逆差分析
第二節 主要貿易國進出口情況分析
一、 進口市場分析
二、 出口市場分析
第三節 主要省市進出口情況分析
一、 進口市場分析
二、 出口市場分析
第七章 2021-2023年碳化硅器件的主要應用領域
第一節 碳化硅器件種類及應用比例
一、 主流器件的應用
二、 下游的應用比例
三、 碳化硅功率器件
四、 碳化硅射頻器件
第二節 新能源汽車
一、 應用環境分析
二、 應用需求分析
三、 應用優勢分析
四、 企業布局加快
五、 應用問題及對策
第三節 5G通信
一、 應用環境分析
二、 應用優勢分析
三、 國際企業布局
四、 國內企業布局
第四節 軌道交通
一、 應用環境分析
二、 應用優勢分析
三、 應用狀況分析
四、 應用項目案例
五、 應用規模預測
第五節 光伏逆變器
一、 應用環境分析
二、 應用優勢分析
三、 應用案例分析
四、 應用空間分析
五、 應用前景預測
第六節 其他應用領域
一、 家電領域
二、 特高壓領域
三、 航天電子領域
四、 服務器電源領域
五、 工業電機驅動器領域
第八章 2021-2023年國際碳化硅典型企業分析
第一節 科銳（后更名為Wolfspeed）
一、 企業發展概況
二、 產業發展布局
三、 財務運行狀況
第二節 羅姆半導體集團（ROHM Semiconductor）
一、 企業發展概況
二、 主要產品介紹
三、 技術應用領域
四、 業務發展布局
五、 財務運行狀況
六、 未來發展規劃
第三節 意法半導體（STMicroelectronics N.V.）
一、 公司發展概況
二、 業務關注領域
三、 產品研發動態
四、 財務運行狀況
五、 未來規劃布局
第四節 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
一、 企業發展概況
二、 業務發展布局
三、 企業合作動態
四、 財務運行狀況
五、 產業發展規劃
第五節 安森美半導體（ON Semiconductor Corp.）
一、 企業發展概況
二、 主要產品系列
三、 業務發展布局
四、 財務運行狀況
第九章 2020-2023年國內碳化硅典型企業分析
第一節 三安光電股份有限公司
一、 企業發展概況
二、 業務發展布局
三、 經營效益分析
四、 業務經營分析
五、 財務狀況分析
六、 核心競爭力分析
七、 公司發展戰略
八、 未來前景展望
第二節 華潤微電子有限公司
一、 企業發展概況
二、 主要業務模式
三、 業務發展布局
四、 經營效益分析
五、 業務經營分析
六、 財務狀況分析
七、 核心競爭力分析
八、 公司發展戰略
九、 未來前景展望
第三節 浙江晶盛機電股份有限公司
一、 企業發展概況
二、 行業發展地位
三、 公司主營業務
四、 經營效益分析
五、 業務經營分析
六、 財務狀況分析
七、 核心競爭力分析
八、 公司發展戰略
九、 未來前景展望
第四節 嘉興斯達半導體股份有限公司
一、 企業發展概況
二、 主要業務模式
三、 經營效益分析
四、 業務經營分析
五、 財務狀況分析
六、 核心競爭力分析
七、 公司發展戰略
八、 未來前景展望
第五節 露笑科技股份有限公司
一、 企業發展概況
二、 公司主要業務
三、 經營效益分析
四、 業務經營分析
五、 財務狀況分析
六、 核心競爭力分析
七、 未來前景展望
第六節 北京天科合達半導體股份有限公司
一、 企業發展概況
二、 業務發展布局
三、 技術研發實力
四、 主要經營模式
五、 企業融資布局
六、 產品研發動態
七、 未來發展戰略
第七節 山東天岳先進科技股份有限公司
一、 企業發展概況
二、 主要產品類別
三、 經營效益分析
四、 業務經營分析
五、 財務狀況分析
六、 核心競爭力分析
七、 公司發展戰略
八、 未來前景展望
第十章 中國碳化硅行業投融資狀況分析
第一節 碳化硅行業投融資及兼并情況分析
一、 融資規模狀況
二、 單筆融資金額
三、 融資輪次占比
四、 投資主體類型
五、 主要融資事件
六、 主要兼并事件
第二節 碳化硅融資項目動態
一、 致瞻科技完成A+輪投資
二、 漢京半導體天使輪融資
三、 忱芯科技完成A輪融資
四、 臻晶半導體公司融資動態
五、 譜析光晶完成A輪融資
六、 昕感科技完成B輪融資
七、 至信微電子天使+輪融資
八、 瞻芯電子完成B輪融資
第三節 碳化硅行業投資風險分析
一、 宏觀經濟風險
二、 政策變化風險
三、 原料供給風險
四、 需求風險分析
五、 市場競爭風險
六、 技術風險分析
第十一章 中國碳化硅項目投資案例分析
第一節 年產12萬片碳化硅半導體材料項目
一、 項目基本情況
二、 項目實施的必要性
三、 項目實施的可行性
四、 項目投資概算
五、 項目建設周期
六、 項目經濟效益分析
第二節 新型功率半導體芯片產業化及升級項目
一、 項目基本情況
二、 項目建設的必要性
三、 項目建設的可行性
四、 項目投資概算
五、 項目建設進度安排
第三節 碳化硅芯片研發及產業化項目
一、 項目基本情況
二、 項目實施的必要性
三、 項目實施的可行性
四、 項目投資概算
五、 項目建設周期
六、 項目經濟效益分析
第四節 碳化硅半導體材料項目
一、 項目基本情況
二、 項目實施的可行性
三、 項目投資概算
四、 項目實施進度安排
第五節 碳化硅芯片生產線技術能力提升建設項目
一、 項目基本情況
二、 項目的必要性
三、 項目的可行性
四、 項目投資影響
五、 項目投資風險
六、 項目投資估算
七、 項目建設周期
八、 項目經濟效益
第十二章 2023-2029年碳化硅發展前景及趨勢預測
第一節 全球碳化硅行業發展前景及預測
一、 應用前景展望
二、 技術發展趨勢
三、 市場規模預測
四、 市場滲透率預測
第二節 中國碳化硅行業發展機遇及走勢預測
一、 綜合成本優勢
二、 產業政策機遇
三、 市場需求旺盛
四、 國產化動力強勁
五、 市場走勢預測
第三節 2023-2029年中國碳化硅行業預測分析
一、 2023-2029年中國碳化硅行業影響因素分析
二、 2023-2029年中國碳化硅功率器件應用市場規模預測
圖表目錄
圖表 半導體材料的演進
圖表 常見半導體襯底材料性能對比
圖表 同規格碳化硅器件性能優于硅器
圖表 碳化硅器件優勢總結
圖表 碳化硅產品類型
圖表 碳化硅的工藝流程
圖表 碳化硅單晶生長爐示意圖
圖表 碳化硅外延層工藝難點
圖表 碳化硅材料常見缺陷
圖表 2018-2022年國內生產總值及其增長速度
圖表 2018-2022年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表 2018-2022年全部工業增加值及其增長速度
圖表 2022年主要工業產品產量及其增長速度
圖表 2022年三次產業投資占固定資產投資（不含農戶）比重
圖表 2022年分行業固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表 2022年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表 SiC材料及器件發展歷程
圖表 功率SiC供應鏈上的主要專利申請人
圖表 功率SiC供應鏈中的主要中國專利申請人
圖表 領導廠商的SiC專利組合
圖表 相關機構制定碳化硅發展計劃
圖表 海外碳化硅產業鏈全景
圖表 2021年全球導電型碳化硅功率器件市場競爭格局
圖表 2021年全球導電型碳化硅功率器件廠商排名
圖表 國際碳化硅龍頭企業產業鏈合作部分情況
圖表 2017-2021年1200v SiC SBD & Si FRD平均價格走勢
圖表 碳化硅行業規劃政策的演變
圖表 中國與碳化硅行業相關的政策與活動
圖表 2014-2023年中國碳化硅專利申請數量
圖表 碳化硅專利申請的類型
圖表 中國碳化硅公開專利法律狀態數量及占比
圖表 碳化硅技術專利的主要申請人分布
圖表 半導體產業鏈
圖表 2014-2022年全球半導體市場銷售規模
圖表 2021年全球半導體行業產品市場份額
圖表 2021年半導體廠商營收榜單
圖表 國內半導體發展階段
圖表 2014-2022年中國半導體市場銷售規模
圖表 2016-2023年中國半導體企業數量變化
圖表 中國半導體企業區域分布
圖表 碳化硅晶片產業鏈
圖表 碳化硅器件產業鏈各環節主要參與者
圖表 碳化硅器件成本構成
圖表 碳化硅襯底類型及應用領域
圖表 天岳先進碳化硅襯底制備流程
圖表 襯底制備各環節流程及難點
圖表 不同尺寸襯底帶來的單位芯片成本對比
圖表 6英寸襯底價格趨勢
圖表 國際大廠襯底布局
圖表 外延層厚度與電壓的關系
圖表 SiC外延設備廠商對比
圖表 SiC外延設備市場格局
圖表 部分企業6英寸外延材料性能指標
圖表 SiC外延片成本結構
圖表 SiC外延片價格走勢
圖表 全球SiC導電型外延片市場格局
圖表 碳化硅的主要器件形式及應用
圖表 國際上已商業化的SiC SBD器件性能
圖表 各類型SiC器件對比
圖表 SiC MOSFET與Si IGBT對比
圖表 2020-2022年國際企業推出的部分SiC MOSFET產品
圖表 2022年部分國際企業推出SiC模塊產品
圖表 2017-2022年中國碳化硅功率器件應用市場規模情況
圖表 2021年中國碳化硅功率器件應用市場結構
圖表 2022年國內碳化硅行業產業和開工率走勢圖
圖表 2020-2022年高爐開工率
圖表 247家鋼鐵企業盈利率
圖表 2022年寧夏地區碳化硅價格走勢圖
圖表 2022年甘肅地區碳化硅價格走勢圖
圖表 2022年寧夏地區價格-成本走勢
圖表 2022年甘肅地區價格-成本走勢
圖表 2000-2022年中國碳化硅企業注冊數量
圖表 中國碳化硅企業注冊資本分布
圖表 截至2022年中國碳化硅企業數量區域分布
圖表 2022年中國碳化硅產業上市公司（一）
圖表 2022年中國碳化硅產業上市公司（二）
圖表 2022年中國碳化硅產業上市公司營收表現（一）
圖表 2022年中國碳化硅產業上市公司營收表現（二）
圖表 國內第三代半導體產業合作情況
圖表 國內黑碳化硅產能分布占比
圖表 晶盛機電公司投資項目
圖表 寧夏碳化硅襯底晶片生產基地項目
圖表 國內外技術差距對比
圖表 2020-2022年中國碳化硅進出口總額
圖表 2020-2022年中國碳化硅進出口結構
圖表 2020-2022年中國碳化硅貿易順差規模
圖表 2020-2021年中國碳化硅進口區域分布
圖表 2020-2022年中國碳化硅進口市場集中度（分國家）
圖表 2021年主要貿易國碳化硅進口市場情況
圖表 2022年主要貿易國碳化硅進口市場情況
圖表 2020-2021年中國碳化硅出口區域分布
圖表 2020-2022年中國碳化硅出口市場集中度（分國家）
圖表 2021年主要貿易國碳化硅出口市場情況
圖表 2022年主要貿易國碳化硅出口市場情況
圖表 2020-2022年主要省市碳化硅進口市場集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市碳化硅進口情況
圖表 2022年主要省市碳化硅進口情況
圖表 2020-2022年中國碳化硅出口市場集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市碳化硅出口情況
圖表 2022年主要省市碳化硅出口情況
圖表 碳化硅功率器件應用領域
圖表 SiC肖特管器件的耐壓分布
圖表 SiC下游應用比例
圖表 2021年碳化硅功率器件市場占有率分布
圖表 不同材料射頻器件應用范圍對比
圖表 應用SiC功率器件可實現新能源車降本
圖表 車企與碳化硅企業合作情況
圖表 5G基站建設的移動微站電源
圖表 軌道交通中碳化硅功率器件滲透率預測
圖表 低碳院自主開發的新型全碳化硅超薄光伏逆變器
圖表 光伏逆變器中碳化硅功率器件滲透率預測
圖表 中國白色家電占全球整體產能情況
圖表 使用SiC二極管簡化Boost開關電源設計
圖表 2020-2021財年Wolfspeed綜合收益表
圖表 2020-2021財年Wolfspeed收入分地區資料
圖表 2021-2022財年Wolfspeed綜合收益表
圖表 2021-2022財年Wolfspeed收入分地區資料
圖表 2022-2023財年Wolfspeed綜合收益表
圖表 2022-2023財年Wolfspeed收入分地區資料
圖表 碳化硅技術應用
圖表 羅姆第4代溝槽SiC MOSFET產品
圖表 2020-2021財年羅姆半導體集團綜合收益表
圖表 2020-2021財年羅姆半導體集團分部資料
圖表 2020-2021財年羅姆半導體集團收入分地區資料
圖表 2021-2022財年羅姆半導體集團綜合收益表
圖表 2021-2022財年羅姆半導體集團分部資料
圖表 2021-2022財年羅姆半導體集團收入分地區資料
圖表 2022-2023財年羅姆半導體集團綜合收益表
圖表 2022-2023財年羅姆半導體集團分部資料
圖表 2019-2020財年意法半導體綜合收益表
圖表 2019-2020財年意法半導體分部資料
圖表 2019-2020財年意法半導體收入分地區資料
圖表 2020-2021財年意法半導體綜合收益表
圖表 2020-2021財年意法半導體分部資料
圖表 2020-2021財年意法半導體收入分地區資料
圖表 2021-2022財年意法半導體綜合收益表
圖表 2021-2022財年意法半導體分部資料
圖表 2021-2022財年意法半導體收入分地區資料
圖表 2020-2021財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表 2020-2021財年英飛凌科技公司分部資料
圖表 2020-2021財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表 2021-2022財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表 2021-2022財年英飛凌科技公司分部資料
圖表 2021-2022財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表 2022-2023財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表 2022-2023財年英飛凌科技公司分部資料
圖表 安森美公司相關介紹
圖表 安森美碳化硅產品系列
圖表 2019-2020財年安森美半導體綜合收益表
圖表 2019-2020財年安森美半導體分部資料
圖表 2019-2020財年安森美半導體收入分地區資料
圖表 2020-2021財年安森美半導體綜合收益表
圖表 2020-2021財年安森美半導體分部資料
圖表 2020-2021財年安森美半導體收入分地區資料
圖表 2021-2022財年安森美半導體綜合收益表
圖表 2021-2022財年安森美半導體分部資料
圖表 2021-2022財年安森美半導體收入分地區資料
圖表 三安光電業務類型
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司營業收入及增速
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021年三安光電股份有限公司主營業務分行業、產品、地區、銷售模式
圖表 2021-2022年三安光電股份有限公司營業收入情況
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司營業收入及增速
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司凈利潤及增速
圖表 2021年華潤微電子有限公司主營業務分行業、產品
圖表 2021年華潤微電子有限公司主營業務分地區、銷售模式
圖表 2021-2022年華潤微電子有限公司營業收入情況
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司運營能力指標
圖表 晶盛機電公司主營業務布局
圖表 晶盛機電公司半導體裝備產品
圖表 晶盛機電公司藍寶石材料及碳化硅材料產品
圖表 2019-2022年浙江晶盛機電股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2019-2022年浙江晶盛機電股份有限公司營業收入及增速
圖表 2019-2022年浙江晶盛機電股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2020-2021年浙江晶盛機電股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
圖表 2022年浙江晶盛機電股份有限公司主營業務分產品或服務
圖表 2019-2022年浙江晶盛機電股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2019-2022年浙江晶盛機電股份有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年浙江晶盛機電股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年浙江晶盛機電股份有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年浙江晶盛機電股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年嘉興斯達半導體股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2019-2022年嘉興斯達半導體股份有限公司營業收入及增速
圖表 2019-2022年嘉興斯達半導體股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021年嘉興斯達半導體股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表 2021-2022年嘉興斯達半導體股份有限公司營業收入情況
圖表 2019-2022年嘉興斯達半導體股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2019-2022年嘉興斯達半導體股份有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年嘉興斯達半導體股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年嘉興斯達半導體股份有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年嘉興斯達半導體股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年露笑科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2019-2022年露笑科技股份有限公司營業收入及增速
圖表 2019-2022年露笑科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2020-2021年露笑科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
圖表 2021-2022年露笑科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表 2019-2022年露笑科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2019-2022年露笑科技股份有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年露笑科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年露笑科技股份有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年露笑科技股份有限公司運營能力指標
圖表 天科合達公司科研成果應用狀況
圖表 天岳先進產品類別
圖表 2019-2022年山東天岳先進科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2019-2022年山東天岳先進科技股份有限公司營業收入及增速
圖表 2019-2022年山東天岳先進科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021年山東天岳先進科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區、銷售模式
圖表 2021-2022年山東天岳先進科技股份有限公司營業收入情況
圖表 2019-2022年山東天岳先進科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2019-2022年山東天岳先進科技股份有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年山東天岳先進科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年山東天岳先進科技股份有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年山東天岳先進科技股份有限公司運營能力指標
圖表 2016-2022年中國碳化硅行業投融資及并購整體情況
圖表 2019-2022年中國碳化硅單筆最大投資金額
圖表 2022年中國碳化硅行業投融資輪次占比
圖表 我國碳化硅投資主體類型分布
圖表 2020-2022年中國碳化硅行業主要投融資事件（一）
圖表 2020-2022年中國碳化硅行業主要投融資事件（二）
圖表 2020-2022年中國碳化硅行業主要投融資事件（三）
圖表 2020-2022年中國碳化硅行業主要投融資事件（四）
圖表 2020-2022年中國碳化硅行業主要投融資事件（五）
圖表 中國碳化硅行業主要兼并時事件
圖表 東尼電子募集資金用途
圖表 年產12萬片碳化硅半導體材料項目投資構成
圖表 比亞迪半導體募集資金用途
圖表 新型功率半導體芯片產業化及升級項目投資構成
圖表 新型功率半導體芯片產業化及升級項目建設進度
圖表 新型功率半導體芯片產業化及升級項目建設進度（續）
圖表 斯達半導募集資金用途
圖表 天岳先進募集資金用途
圖表 碳化硅半導體材料項目投資構成
圖表 碳化硅半導體材料項目建設進度
圖表 2018-2027年導電型碳化硅功率器件市場規模變化
圖表 2020-2026年半絕緣型碳化硅基射頻器件市場規模變化
圖表 2020-2024年全球SiC vs GaN vs Si市場滲透率狀況及預測
圖表 2023-2029年中國碳化硅功率器件應用市場規模預測

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