第1章：中國半導體硅片、外延片行業發展概述
1.1 半導體硅片、外延片行業概述
1.1.1 半導體硅片、外延片定義及分類
（1）半導體硅片及產品分類
（2）外延片及產品分類
1.2 半導體硅片、外延片行業發展環境分析
1.2.1 行業政策環境分析
（1）行業相關標準
（2）行業相關政策
1.2.2 行業經濟環境分析
（1）GDP情況
（2）工業增加值
1.2.3 行業社會環境分析
（1）集成電路嚴重依賴進口
（2）移動端需求助力行業快速發展
1.2.4 行業技術環境分析
（1）半導體硅片相關專利分析
（2）半導體外延片相關專利分析
1.3 半導體硅片、外延片行業發展機遇與威脅分析
第2章：國內外半導體行業發展現狀與前景分析
2.1 半導體行業產業鏈發展概述
2.1.1 半導體定義及概況
2.1.2 半導體產業鏈簡介
2.1.3 半導體產業鏈上游市場分析
（1）半導體產業鏈上游介紹
（2）半導體產業鏈上游供給情況
（3）半導體產業鏈上游產品結構
（4）半導體產業鏈上游發展趨勢
2.1.4 半導體產業鏈下游市場分析
（1）半導體產業鏈下游介紹
（2）半導體產業鏈下游需求情況
（3）半導體產業鏈下游發展趨勢
2.2 全球半導體行業發展現狀分析
2.2.1 全球半導體行業發展概況
（1）全球半導體產業轉移歷程
（2）全球半導體產業轉移原因
（3）全球半導體產業轉移特征
（4）中國正在承接第三次轉移
2.2.2 全球半導體市場規模分析
2.2.3 全球半導體競爭格局分析
2.2.4 全球半導體產品結構分析
2.2.5 全球半導體區域分布情況
2.3 中國半導體行業發展現狀分析
2.3.1 中國半導體行業發展概況
（1）中國半導體行業發展歷程
（2）中國半導體行業發展特點
2.3.2 中國半導體市場規模分析
2.3.3 中國半導體競爭格局分析
（1）集成電路設計業競爭格局
（2）集成電路封測業競爭格局
2.3.4 中國半導體產品結構分析
2.3.5 中國半導體區域分布情況
2.4 國內外半導體行業發展前景分析
2.4.1 全球半導體行業前景分析
（1）全球半導體行業發展趨勢分析
（2）全球半導體行業發展前景預測
2.4.2 中國半導體行業前景分析
（1）中國半導體行業發展趨勢分析
（2）中國半導體行業發展前景預測
第3章：單晶硅片行業發展綜述
3.1 單晶硅片規格與尺寸
3.1.1 單晶硅片基本規格介紹
3.1.2 單晶硅片產品特性分析
（1）單晶硅片具有顯著的半導特性
（2）單晶硅片的p-n結構性與光電特性
（3）單晶硅片在半導體的應用廣泛
3.1.3 單晶硅片尺寸發展歷程
3.2 單晶硅片生產工藝流程
3.2.1 單晶硅片生產工藝對比
（1）直拉法工藝分析
（2）區熔法工藝分析
（3）直拉法與區熔法的比較
3.2.2 單晶硅片生產工藝流程
（1）半導體單晶硅片加工工藝流程
（2）半導體單晶硅片切割工藝流程
3.3 單晶硅片產業鏈分析
3.3.1 單晶硅片應用及分類
3.3.2 單晶硅片產業鏈介紹
3.3.3 單晶硅片產業鏈上游——多晶硅
（1）多晶硅介紹
（2）多晶硅供給情況
（3）多晶硅需求分析
3.3.4 單晶硅片產業鏈上游——生產設備
（1）單晶硅生產線設備介紹
（2）單晶硅生產設備供給情況
第4章：全球單晶硅片行業發展狀況分析
4.1 全球單晶硅片行業發展現狀分析
4.1.1 全球單晶硅片行業發展概況
4.1.2 全球硅晶圓產能及出貨情況
（1）全球硅晶圓產能統計
（2）全球硅晶圓出貨面積
4.1.3 全球單晶硅片市場規模分析
4.1.4 全球單晶硅片競爭格局分析
4.1.5 全球單晶硅片區域分布情況
4.1.6 全球單晶硅片產品結構分析
4.1.7 全球單晶硅片價格走勢分析
4.2 主要國家/地區單晶硅片發展分析
4.2.1 日本單晶硅片行業發展分析
（1）日本硅晶圓發展概況分析
（2）日本單晶硅片企業競爭分析
（3）日本單晶硅片行業發展趨勢
4.2.2 中國臺灣單晶硅片行業發展分析
（1）中國臺灣硅晶圓發展概況分析
（2）中國臺灣單晶硅片企業競爭分析
（3）中國臺灣單晶硅片行業發展趨勢
4.3 全球主要單晶硅片企業發展分析
4.3.1 日本信越化學（Shinetsu）
（1）企業基本信息分析
（2）企業產品結構分析
（3）企業研發水平分析
（4）企業經營情況分析
（5）企業銷售渠道分析
（6）企業優劣勢分析
4.3.2 日本勝高科技（Sumco）
（1）企業基本信息分析
（2）企業產品結構分析
（3）企業經營情況分析
（4）企業銷售網絡分析
（5）企業優劣勢分析
4.3.3 中國臺灣環球晶圓
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況
（3）企業硅晶圓產品情況
（4）企業在華業務布局
4.4 全球單晶硅片行業發展前景預測
4.4.1 全球單晶硅片行業發展趨勢
（1）應用趨勢分析
（2）產品趨勢分析
（3）技術趨勢分析
（4）市場趨勢分析
4.4.2 全球單晶硅片市場前景預測
（1）全球硅晶圓出貨預測
（2）全球硅晶圓規模預測
第5章：中國單晶硅片行業發展狀況分析
5.1 中國單晶硅片行業發展概況分析
5.1.1 中國單晶硅片行業發展歷程分析
5.1.2 中國單晶硅片行業狀態描述總結
5.1.3 中國單晶硅片行業發展特點分析
5.2 中國單晶硅片行業供需情況分析
5.2.1 中國單晶硅片行業供給情況分析
（1）中國硅晶圓產能統計
（2）中國硅晶圓在建項目匯總
5.2.2 中國單晶硅片行業需求情況分析
5.2.3 中國單晶硅片行業盈利水平分析
5.3 中國單晶硅片行業市場競爭分析
5.3.1 中國單晶硅片行業競爭格局分析
5.3.2 中國單晶硅片行業五力模型分析
（1）行業現有競爭者分析
（2）行業潛在進入者威脅
（3）行業替代品威脅分析
（4）行業供應商議價能力分析
（5）行業購買者議價能力分析
（6）行業競爭情況總結
5.4 中國單晶硅片進出口市場分析
5.4.1 中國單晶硅片進出口狀況綜述
5.4.2 中國單晶硅片進口市場分析
（1）單晶硅片進口規模分析
（2）單晶硅片進口產品結構
（3）單晶硅片進口國別分布
5.4.3 中國單晶硅片出口市場分析
（1）單晶硅片出口規模分析
（2）單晶硅片出口產品結構
（3）單晶硅片出口國別分布
5.4.4 中國單晶硅片進出口趨勢分析
第6章：單晶硅片細分產品發展現狀分析
6.1 單晶硅片細分產品結構
6.1.1 單晶硅片細分產品結構及應用分析
6.2 8寸（200mm）及以下單晶硅片市場分析
6.2.1 8寸（200mm）及以下硅晶圓應用情況
6.2.2 8寸（200mm）及以下硅晶圓廠數量分析
6.2.3 8寸（200mm）及以下硅晶圓產能統計
6.2.4 8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨情況
6.2.5 8寸（200mm）及以下硅晶圓市場規模
6.2.6 8寸（200mm）及以下硅晶圓競爭情況
6.2.7 8寸（200mm）及以下硅晶圓前景分析
6.3 12寸（300mm）單晶硅片市場分析
6.3.1 12寸（300mm）硅晶圓應用情況
6.3.2 12寸（300mm）晶圓廠數量分析
6.3.3 12寸（300mm）硅晶圓產能統計
6.3.4 12寸（300mm）硅晶圓出貨情況
6.3.5 12寸（300mm）硅晶圓市場規模
6.3.6 12寸（300mm）硅晶圓競爭情況
6.3.7 12寸（300mm）硅晶圓前景分析
6.4 18寸（450mm）單晶硅片市場分析
第7章：單晶硅片行業前景預測與投資建議
7.1 單晶硅片行業發展趨勢與前景預測
7.1.1 行業發展因素分析
7.1.2 行業發展趨勢預測
（1）應用趨勢分析
（2）產品趨勢分析
（3）技術趨勢分析
（4）競爭趨勢分析
（5）市場趨勢分析
7.1.3 行業發展前景預測
7.2 單晶硅片行業投資現狀與風險分析
7.2.1 行業投資現狀分析
7.2.2 行業進入壁壘分析
（1）技術壁壘
（2）客戶認證壁壘
（3）資金壁壘
7.2.3 行業經營模式分析
7.2.4 行業投資風險預警
（1）供求失衡風險
（2）原材料價格波動風險
（3）政策風險
7.3 單晶硅片行業投資機會與熱點分析
7.3.1 行業投資價值分析
（1）行業產品內在價值大
（2）行業技術水平有待提高
7.3.2 行業投資機會分析
7.3.3 行業投資熱點分析
7.3.4 行業投資策略分析
（1）不同經營規模企業競爭策略
（2）不同商業模式企業競爭策略
第8章：外延片行業發展綜述
8.1 LED產業鏈結構及價值環節
8.1.1 LED產業鏈結構簡介
8.1.2 LED產業鏈價值環節
8.1.3 LED產業鏈投資情況
（1）產業鏈上游投資情況
（2）產業鏈中游投資情況
（3）產業鏈下游投資情況
8.1.4 LED產業鏈競爭格局
（1）產業鏈上游被日、歐、美企業壟斷
（2）產業鏈中游臺韓企業占優
（3）產業鏈下游本土企業與國際品牌共存
8.2 LED外延發光材料的選擇
8.2.1 LED發光技術的基礎
（1）半導體自發發射躍遷
（2）半導體自發發射躍遷特點
8.2.2 半導體能帶特征和外延材料選擇
（1）可見光波長與外延半導體禁帶寬度的關系
（2）直接躍遷與間接躍遷
（3）外延材料選擇
8.3 LED芯片行業發展現狀分析
8.3.1 全球LED芯片行業市場分析
（1）全球LED芯片市場規模
（2）全球LED芯片競爭格局
（3）全球LED芯片區域分布
（4）全球LED芯片前景分析
8.3.2 中國LED芯片行業市場分析
（1）中國LED芯片市場規模
（2）中國LED芯片競爭格局
（3）中國LED芯片區域分布
（4）中國LED芯片前景分析
第9章：國內外外延片行業發展狀況分析
9.1 全球外延片行業發展現狀分析
9.1.1 全球外延片行業發展概況
9.1.2 全球外延片市場發展現狀分析
9.1.3 全球外延片競爭格局分析
9.1.4 全球外延片市場前景分析
9.2 中國外延片行業發展現狀分析
9.2.1 中國外延片行業發展概況
9.2.2 中國外延片行業供給情況
9.2.3 中國外延片行業需求情況
9.3 中國外延片行業競爭格局分析
9.3.1 中國外延片行業競爭格局
9.3.2 中國外延片行業五力分析
（1）行業現有競爭者分析
（2）行業潛在進入者威脅
（3）行業替代品威脅分析
（4）行業供應商議價能力分析
（5）行業購買者議價能力分析
（6）行業競爭情況總結
第10章：外延片行業前景預測與投資建議
10.1 外延片行業發展趨勢與前景預測
10.1.1 行業發展因素分析
（1）有利因素
（2）不利因素
10.1.2 行業發展趨勢預測
10.1.3 行業發展前景預測
10.2 外延片行業投資現狀與風險分析
10.2.1 行業投資現狀分析
10.2.2 行業進入壁壘分析
（1）技術與人才壁壘
（2）資金壁壘
10.2.3 行業經營模式分析
10.2.4 行業投資風險預警
（1）下游市場季節性波動風險
（2）宏觀經濟波動風險
（3）市場競爭風險
10.3 外延片行業投資機會與熱點分析
10.3.1 行業投資價值分析
10.3.2 行業投資機會分析
10.3.3 行業投資熱點分析
10.3.4 行業投資策略分析
第11章：中國單晶硅片重點企業案例分析
11.1 單晶硅片行業企業發展總況
11.2 國內單晶硅片重點企業案例分析
11.2.1 天津市環歐半導體材料技術有限公司
（1）企業發展簡況分析
（2）企業主要經濟指標
（3）企業產品結構分析
（4）企業單晶硅片技術水平分析
（5）企業單晶硅片產能及在建項目
（6）企業典型客戶分析
（7）企業發展優劣勢分析
11.2.2 天津中環半導體股份有限公司
（1）企業發展簡況分析
（2）企業主要經濟指標
（3）企業產品結構分析
（4）企業單晶硅片技術水平分析
（5）企業單晶硅片產能及在建項目
（6）企業單晶硅片業務經營情況
（7）企業典型客戶分析
（8）企業發展優劣勢分析
11.2.3 華虹半導體有限公司
（1）企業發展簡況分析
（2）企業主要經濟指標
（3）企業產品結構分析
（4）企業硅晶圓技術水平分析
（5）企業硅晶圓產能及在建項目
（6）企業硅晶圓業務經營情況
（7）企業典型客戶分析
（8）企業發展優劣勢分析
11.2.4 上海新昇半導體科技有限公司
（1）企業發展簡況分析
（2）企業產品結構分析
（3）企業單晶硅片技術水平分析
（4）企業單晶硅片產能及在建項目
（5）企業單晶硅片業務經營情況
（6）企業發展優劣勢分析
11.2.5 浙江金瑞泓科技股份有限公司
（1）企業發展簡況分析
（2）企業產品結構分析
（3）企業單晶硅片技術水平分析
（4）企業單晶硅片產能及在建項目
（5）企業單晶硅片業務經營情況
（6）企業典型客戶分析
（7）企業發展優劣勢分析
11.2.6 上海先進半導體制造有限公司
（1）企業發展簡況分析
（2）企業產品結構分析
（3）企業硅晶圓技術水平分析
（4）企業硅晶圓產能及在建項目
（5）企業典型客戶分析
（6）企業發展優劣勢分析
11.2.7 中芯國際集成電路制造有限公司
（1）企業發展簡況分析
（2）企業主要經濟指標
（3）企業產品結構分析
（4）企業硅晶圓技術水平分析
（5）企業硅晶圓產能及在建項目
（6）企業硅晶圓業務經營情況
（7）企業典型客戶分析
（8）企業發展優劣勢分析
11.2.8 福建省晉華集成電路有限公司
（1）企業發展簡況分析
（2）企業產品結構分析
（3）企業單晶硅片技術水平分析
（4）企業發展優劣勢分析
11.2.9 武漢新芯集成電路制造有限公司
（1）企業發展簡況分析
（2）企業產品結構分析
（3）企業單晶硅片技術水平分析
（4）企業單晶硅片產能及在建項目
（5）企業典型客戶分析
（6）企業發展優劣勢分析
11.2.10 上海華力微電子有限公司
（1）企業發展簡況分析
（2）企業產品結構分析
（3）企業單晶硅片技術水平分析
（4）企業單晶硅片產能及在建項目
（5）企業典型客戶分析
（6）企業發展優劣勢分析
第12章：中國外延片重點企業案例分析
12.1 外延片行業企業發展總況
12.2 國內外延片重點企業案例分析
12.2.1 三安光電股份有限公司
（1）企業發展簡況分析
（2）企業主要經濟指標
（3）企業產品結構分析
（4）企業外延片技術水平分析
（5）企業外延片產能及在建項目
（6）企業外延片業務經營情況
（7）企業渠道分布分析
（8）企業發展優劣勢分析
（9）企業最新發展動向分析
12.2.2 杭州士蘭微電子股份有限公司
（1）企業發展簡況分析
（2）企業主要經濟指標
（3）企業產品結構分析
（4）企業外延片技術水平分析
（5）企業外延片產能及在建項目
（6）企業典型客戶分析
（7）企業發展優劣勢分析
（8）企業最新發展動向分析
12.2.3 廈門乾照光電股份有限公司
（1）企業發展簡況分析
（2）企業主要經濟指標
（3）企業產品結構分析
（4）企業外延片技術水平分析
（5）企業外延片產能及在建項目
（6）企業外延片業務經營情況
（7）企業銷售區域分析
（8）企業發展優劣勢分析
（9）企業最新發展動向分析
12.2.4 安徽德豪潤達電氣股份有限公司
（1）企業發展簡況分析
（2）企業主要經濟指標
（3）企業產品結構分析
（4）企業外延片技術水平分析
（5）企業典型客戶分析
（6）企業發展優劣勢分析
（7）企業最新發展動向分析
12.2.5 有研新材料股份有限公司
（1）企業發展簡況分析
（2）企業主要經濟指標
（3）企業產品結構分析
（4）企業外延片技術水平分析
（5）企業外延片產能及在建項目
（6）企業外延片業務經營情況
（7）企業銷售網絡分析
（8）企業發展優劣勢分析
12.2.6 華燦光電股份有限公司
（1）企業發展簡況分析
（2）企業主要經濟指標
（3）企業產品結構分析
（4）企業外延片技術水平分析
（5）企業外延片產能及在建項目
（6）企業外延片業務經營情況
（7）企業發展優劣勢分析
（8）企業最新發展動向分析
12.2.7 無錫華潤華晶微電子有限公司
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況分析
（3）企業產品結構分析
（4）企業外延片技術水平分析
（5）企業外延片產能及在建項目
（6）企業外延片業務經營情況
（7）企業典型客戶分析
（8）企業發展優劣勢分析
12.2.8 江蘇澳洋順昌股份有限公司
（1）企業發展簡況分析
（2）企業主要經濟指標
（3）企業產品結構分析
（4）企業外延片技術水平分析
（5）企業外延片產能及在建項目
（6）企業外延片業務經營情況
（7）企業銷售區域分布情況
（8）企業發展優劣勢分析
（9）企業最新發展動向分析
12.2.9 上海新傲科技股份有限公司
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況分析
（3）企業產品結構分析
（4）企業外延片技術水平分析
（5）企業外延片產能及在建項目
（6）企業外延片業務經營情況
（7）企業典型客戶分析
（8）企業發展優劣勢分析
12.2.10 江西聯創光電科技股份有限公司
（1）企業發展簡況分析
（2）企業主要經濟指標
（3）企業產品結構分析
（4）企業外延片技術水平分析
（5）企業外延片業務經營情況
（6）企業發展優劣勢分析
（7）企業最新發展動向分析
圖表目錄
圖表1：半導體硅片圖示
圖表2：半導體硅片分類情況（單位：毫米，微米，平方厘米，克，英寸）
圖表3：截至2021年5月19日中國半導體硅片、外延片行業標準匯總
圖表4：截至2021年中國半導體硅片、外延片行業政策匯總
圖表5：2010-2021Q4中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表6：2012-2021Q4年中國工業增加值及增長率走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表7：2015-2021年我國集成電路進出口金額及逆差金額情況（單位：億美元）
圖表8：2015-2021中國手機網民規模及占比情況（單位：億人，%）
圖表9：2010-2021年中國半導體硅片相關專利申請數量變化圖（單位：項）
圖表10：截至2021年5月19日中國半導體硅片相關專利申請人構成TOP10（單位：項，%）
圖表11：截至2021年5月19日中國半導體硅片相關技術專利分布TOP 10（單位：項，%）
圖表12：2010-2021年中國半導體外延片相關專利申請數量變化圖（單位：項）
圖表13：截至2021年5月19日中國半導體外延片相關專利申請人構成TOP10（單位：項，%）
圖表14：截至2021年5月19日中國半導體外延片相關技術專利分布TOP 10（單位：項，%）
圖表15：中國半導體硅片、外延片行業發展機遇與威脅分析
圖表16：半導體分類結構
圖表17：半導體分類簡介
圖表18：半導體產業鏈簡介
圖表19：半導體代表性材料簡介及描述（單位：eV）
圖表20：2018-2021年中國半導體材料銷售額統計（單位：億美元，%）
圖表21：2012-2021年中國半導體設備銷售額紀增長情況（單位：億美元，%）
圖表22：半導體材料產品結構（單位：%）
圖表23：2021年全球半導體產業需求領域結構分析（單位：%）
圖表24：全球半導體產業轉移路徑圖
圖表25：全球半導體產業梯形結構
圖表26：全球半導體轉移過程中伴隨的新興產業
圖表27：2012-2021年全球半導體市場規模及增速（單位：億美元，%）
圖表28：2021全球十大半導體廠商銷售額及所在國家（單位：億美元）
圖表29：2021年全球半導體產品結構分析（單位：%）
圖表30：2021年全球半導體市場區域結構（單位：%）
圖表31：中國半導體行業發展歷程
圖表32：2011-2021年國內集成電路設計企業數量（單位：個）
圖表33：2014-2021年中國半導體市場規模及增長情況（單位：億美元，%）
圖表34：2010-2021年我國集成電路行業銷售額增長情況（單位：億元，%）
圖表35：2018-2021年國內TOP10 IC設計企業上榜門檻及規模占比情況（單位：億元，%）
圖表36：2021年我國集成電路產業市場規模結構圖（按銷售額）（單位：%）
圖表37：集成電路封裝行業產業區域特征分析
圖表38：全球半導體行業發展趨勢分析
圖表39：2022-2027年全球半導體行業前景預測（單位：億美元）
圖表40：2022-2027年中國半導體行業前景預測（單位：億美元）
圖表41：單晶硅的電阻率特性（單位：k）
圖表42：單晶硅片的P-N型結構
圖表43：單晶硅片的光電特性
圖表44：單晶硅片尺寸發展歷程（單位：英寸，mm）
圖表45：直拉法與區熔法的比較
圖表46：半導體單晶硅片加工工藝流程介紹
圖表47：半導體單晶硅片切割工藝流程介紹
圖表48：單晶硅及其應用分類
圖表49：單晶硅片產業鏈圖示
圖表50：電子級多晶硅的等級及相關技術要求
圖表51：電子級多晶硅與太陽能級多晶硅的區別
圖表52：2015-2021年中國多晶硅產量變化情況（單位：萬噸，%）
圖表53：2015-2021年中國多晶硅產能變化情況（單位：萬噸/年，%）
圖表54：2015-2021年中國多晶硅需求量變化情況（單位：萬噸）
圖表55：單晶硅片生產線設備配置
圖表56：國內外主要單晶硅爐生產廠商的先進產品
圖表57：2018-2022年全球硅晶圓產能情況分析（單位：萬片/月，%）
圖表58：2010-2021年四季度全球硅晶圓出貨面積及增長情況（單位：百萬平方英寸，%）
圖表59：2010-2021年全球半導體硅晶圓營收規模及增長情況（單位：億美元，%）
圖表60：全球硅晶圓市場份額分布情況（單位：%）
圖表61：全球單晶硅片（產能）區域分布（單位：%）
圖表62：全球不同尺寸半導體硅晶圓產品結構（單位：%）
圖表63：全球不同尺寸半導體硅晶圓產品結構示意圖
圖表64：2007-2021年半導體硅片平均價格走勢（單位：美元/平方英寸）
圖表65：2021年日本硅鍺晶圓出口國家分布結構（單位：噸）
圖表66：日本單晶硅片主要供應商
圖表67：2016-2021年中國臺灣晶圓代工產業產值情況分析（單位：億新臺幣，%）
圖表68：信越化學工業株式會社基本信息
圖表69：2021財年信越化學工業株式會社產品結構分析（按營收）（單位：%）
圖表70：信越化學工業株式會社研究開發體制示意圖
圖表71：2016-2021財年信越化學工業株式會社主要經營指標（單位：億日元）
圖表72：信越化學工業株式會社銷售網絡分布
圖表73：2021財年信越化學工業株式會社產品區域結構（單位：%）
圖表74：信越化學工業株式會社優劣勢分析
圖表75：日本勝高科技（Sumco）基本信息
圖表76：SUMCO公司主要硅片產品
圖表77：SUMCO公司硅晶圓規格
圖表78：2011-2021年SUMCO公司銷售收入變化情況（單位：億日元，%）
圖表79：2014-2021年SUMCO公司凈利潤變化情況（單位：億日元，%）
圖表80：2021年SUMCO公司銷售收入按地區劃分占比情況（單位：%）
圖表81：SUMCO優劣勢分析
圖表82：環球晶圓股份有限公司基本信息
圖表83：2014-2021年四季度環球晶圓股份有限公司主要經濟指標情況（單位：億臺幣，%）
圖表84：環球晶圓股份有限公司硅片產品圖示
圖表85：全球單晶硅片應用趨勢分析
圖表86：全球單晶硅片產品趨勢分析
圖表87：全球單晶硅片技術趨勢分析
圖表88：全球單晶硅片市場趨勢分析
圖表89：2022-2027年全球硅晶圓出貨量預測（單位：百萬平方英寸）
圖表90：2022-2027年全球硅晶圓市場規模預測（單位：億美元）
圖表91：中國單晶硅片行業發展歷程分析
圖表92：中國單晶硅片行業狀態描述
圖表93：中國單晶硅片行業發展特點分析
圖表94：2018-2022年中國硅晶圓產能情況（單位：萬片/月）
圖表95：2021年FAB項目情況（硅基項目）
圖表96：2016-2021年中國單晶硅片市場規模（單位：億美元）
圖表97：2016-2021年中國單晶硅片行業重點企業盈利情況（單位：%）
圖表98：2021年中國單晶硅片行業企業市場份額情況（單位：%）
圖表99：中國單晶硅片行業現有競爭者分析
圖表100：中國單晶硅片行業潛在進入者威脅分析
圖表101：中國單晶硅片行業購買者議價能力分析
圖表102：我國單晶硅片行業五力分析結論
圖表103：2018-2021年四季度中國單晶硅片行業進出口概況（單位：億美元）
圖表104：2017-2021年四季度中國單晶硅片行業進口規模趨勢（單位：億片，億美元）
圖表105：2021年中國單晶硅片行業進口產品結構（按進口金額）（單位：億美元，%）
圖表106：2021年中國單晶硅片行業進口國別結構（按進口金額）（單位：億美元，%）
圖表107：2021年中國單晶硅片（稅則號：38180011）行業進口國別結構（按進口金額）（單位：億美元，%）
圖表108：2021年中國單晶硅片（稅則號：38180019）行業進口國別結構（按進口金額）（單位：億美元，%）
圖表109：2017-2021年四季度中國單晶硅片行業出口情況（單位：億片，億美元）
圖表110：2021年中國單晶硅片行業出口產品結構（單位：%）
圖表111：2021年中國單晶硅片行業出口國別結構（按出口金額）（單位：億美元，%）
圖表112：2021年中國單晶硅片（稅則號：38180011）行業出口國別結構（按出口金額）（單位：億美元，%）
圖表113：2021年中國單晶硅片（稅則號：38180019）行業出口國別結構（按出口金額）（單位：億美元，%）
圖表114：2022-2027年中國單晶硅片行業進出口規模前景預測（單位：億美元）
圖表115：全球不同尺寸硅片應用領域分析
圖表116：8寸（200mm）及以下硅晶圓應用領域及范圍
圖表117：2016-2021年全球運營的8寸（200mm）晶圓廠數量及預測（單位：座）
圖表118：2013-2022年全球8寸晶圓廠產量變化情況分析（單位：萬片，%）
圖表119：2018-2021年8英寸及以下晶圓制造廠裝機產能情況（單位：萬片）
圖表120：中國8/12英寸半導體硅片產能布局圖
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