【出版機構】: | 中研智業研究院 | |
【報告名稱】: | 中國LED用襯底材料市場發展動態與投資趨勢分析報告2022-2027年 | |
【關 鍵 字】: | LED用襯底材料行業報告 | |
【出版日期】: | 2022年3月 | |
【交付方式】: | EMIL電子版或特快專遞 | |
【報告價格】: | 【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質+電子】: 7000元 | |
【聯系電話】: | 010-57126768 15311209600 |
第一章 LED用襯底材料產業相關概述 19
第一節 半導體照明器件核心組成 19
第二節 LED外延片 19
一、LED外延片基本概述 19
二、LED襯底材料發展對外延片環節的發展的作用 19
三、紅黃光LED襯底 20
四、藍綠光LED襯底 21
第三節 LED芯片常用的三種襯底材料性能比較 23
一、藍寶石襯底 23
二、硅襯底 25
三、碳化硅襯底 25
第四節 襯底材料的評價 26
第二章 2021年中國半導體照明(LED)產業整體運行態勢分析 27
第一節 2021年全球LED產業現狀與發展 27
一、世界半導體照明產業三足鼎立競爭格局形成 27
二、國際半導體照明行業研究及應用進展分析 27
三、全球LED封裝、芯片產需狀況 31
四、國際半導體照明行業發展的驅動因素分析 32
五、半導體照明新興應用領域 33
第二節 中國半導體照明產業鏈分析 34
一、我國的半導體照明產業鏈日趨完整 34
二、上游環節產業鏈 35
三、中游環節(芯片制備)產業鏈 35
四、下游環節(封裝和應用)產業鏈 35
第三節 2021年中國半導體照明行業發展概況分析 36
一、我國的半導體照明產業發展初具規模 36
二、中國半導體照明工程分析 38
三、中國LED設備產能狀況分析 38
四、中國LED產業熱點問題探討 39
第四節 2021年中國半導體照明應用市場發展現狀分析 42
一、中國LED產品主要應用領域淺析 42
二、中國LED應用市場發展概況分析 43
三、新興應用市場帶動LED行業發展 45
四、LED光源大規模應用尚未成熟 48
第三章 2021年國內外LED襯底材料產業運行新形勢透析 49
第一節 2021年全球LED襯底材料產業運行總況 49
一、產業運行環境及影響因素分析 49
二、LED襯底材料需求與應用分析 50
三、LED襯底材料研究新進展 50
第二節 2021年中國LED襯底材料產業現狀綜述 51
一、襯底技術進步快集成創新成LED產業發展重點 51
二、襯底材料決定了半導體照明技術的發展路線 53
三、襯底材料研究進展 54
四、LED產業對襯底材料的推動 55
第三節 2021年中國LED襯底材料產業熱點問題探討 55
第四章 2017-2021年中國LED襯底材料行業數據監測分析 57
第一節 2017-2021年中國LED襯底材料行業規模分析 57
一、企業數量增長分析 57
二、從業人數增長分析 57
三、資產規模增長分析 58
第二節2021年中國LED襯底材料行業結構分析 59
一、企業數量結構分析 59
二、銷售收入結構分析 60
第三節2017-2021年中國LED襯底材料行業產值分析 61
一、產成品增長分析 61
二、工業銷售產值分析 62
三、出口 交貨值分析 63
第四節2017-2021年中國LED襯底材料行業成本費用分析 63
一、銷售成本統計 63
二、費用統計 64
第五節2017-2021年中國LED襯底材料行業盈利能力分析 65
一、主要盈利指標分析 65
二、主要盈利能力指標分析 65
第五章 2021年中國LED襯底材料細分市場分析——藍寶石襯底 67
第一節 藍寶石襯底基礎概述 67
一、藍寶石襯底標準 67
二、藍寶石襯底主要類型和應用領域 68
三、藍寶石襯底主要技術參數及工藝路線 68
四、外延片廠商對藍寶石襯底的要求 69
五、藍寶石生產設備的情況 69
第二節 2021年中國藍寶石襯底材料市場動態聚焦 70
一、國產LED藍寶石晶片形成規模化生產 70
二、下游擴張推動藍寶石襯底需求持續走高 71
三、我國藍寶石襯底白光LED有很大突破 72
第三節 2021年中國藍寶石項目生產分析 72
一、原料 72
二、生產線設備 73
三、2021年國內寶藍石材料項目新進展 73
第四節 市場對藍寶石襯底的需求分析 73
一、民用半導體照明領域對藍寶石材料的需求分析 73
二、民用航空領域對藍寶石襯底的需求分析 74
三、軍工領域對藍寶石材料的需求分析 74
四、其他領域對藍寶石材料的需求分析 75
第五節 藍寶石襯底材料的發展前景 75
一、2021年全球LED藍寶石襯底的需求預測 75
二、2021年市場對LED藍寶石襯底的需求將暴增 76
三、藍寶石襯底材料的發展趨勢 77
第六章2021年中國LED襯底材料細分市場透析——硅襯底 78
第一節 半導體硅材料的概述 78
一、半導體硅材料的電性能特點 78
二、半導體硅材料的制備 79
三、半導體硅材料的加工 84
四、半導體硅材料的主要性能參數 85
第二節 硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述 89
一、Si襯底LED芯片的制造 89
二、Si襯底LED封裝的技術 92
三、硅襯底LED芯片的測試結果 94
第三節 硅襯底上GAN基LED的研究進展 95
一、用硅作GaN LED襯底的優缺點 95
二、硅作GaN LED襯底的緩沖層技術 96
三、硅襯底的LED器件 97
第四節2021年中國硅襯底技術產業化分析 99
第五節 2021年中國硅襯底發光材料批量生產情況 99
第六節 國內外市場對硅襯底材料市場的需求 99
一、LED產業對硅襯底材料的需求潛力分析 99
二、 硅襯底材料在其他新興領域的需求 100
第七章 2021年中國LED襯底材料細分市場探析——碳化硅襯底 102
第一節 碳化硅襯底的介紹 102
一、碳化硅的性能 102
二、硅襯底材料的優勢 103
三、 碳化硅主要類型及應用領域 103
四、碳化硅襯底標準 104
第二節 SIC半導體材料研究的闡述 104
一、SiC半導體材料的結構 104
二、SiC半導體材料的性能 105
三、SiC半導體材料的制備方法 106
四、SiC半導體材料的應用 107
第三節 SIC單晶片CMP超精密加工的技術分析 108
一、SiC單晶片超精密加工的發展 108
二、SiC單晶片的CMP技術的原理 110
三、SiC單晶片CMP磨削材料去除速率 110
四、SiC單晶片CMP磨削表面質量 111
五、CMP的影響因素分析 112
六、SiC單晶片CMP拋光存在的不足 114
七、SiC單晶片的CMP的趨勢 114
第四節 2021年國內外碳化硅襯底行業的需求分析 115
一、國內市場對碳化硅襯底的需求分析 115
二、軍事領域對碳化硅襯底的需求分析 116
第八章 2021年中國LED襯底材料細分市場透視——砷化鎵襯底 117
第一節 砷化鎵的介紹 117
一、砷化鎵的屬性 117
二、砷化鎵材料的分類 117
第二節 砷化鎵外延片的加工技術 118
一、砷化鎵外延片的工藝法 118
二、LED使用中對砷化鎵外延材料的性能要求 118
第三節 砷化鎵襯底材料的發展 119
一、國內砷化鎵材料主要生產廠家的情況 119
二、砷化鎵外延襯底市場規模預測 119
第四節 砷化鎵在光電子領域的應用 119
一、砷化鎵在LED方面的需求市場 119
二、我國LED方面砷化鎵的應用 120
第九章 2021年中國其他襯底材料市場分析 122
第一節 氧化鋅 122
一、氧化鋅的定義 122
二、氧化鋅的物理化性能指標 122
三、氧化鋅晶體應用及發展 123
第二節 氮化鎵 127
一、氮化鎵的介紹 127
二、GaN材料的特性 127
三、GaN材料的應用 129
四、氮化鎵晶體應用及發展 131
五、氮化鎵材料的應用前景廣闊 132
第三節 硼化鋯 132
一、硼化鋯晶體概述 132
二、硼化鋯晶體應用及發展 133
第四節 金屬合金 133
一、金屬合金襯底概述 133
二、金屬合金襯底應用及發展 133
第五節 其他晶體材料 134
一、鎂鋁尖晶石 134
二、LiAlO2和LiGaO2 135
第十章 2021年中國LED用襯底材料產業競爭態勢分析 136
第一節 2021年中國LED用襯底材料產業競爭格局分析 136
一、LED用襯底材料業競爭程度 136
二、LED用襯底材料競爭環境及影響因素分析 136
三、中國襯底材料國際競爭力分析 137
第二節 2021年中國LED用襯底材料市場集中度分析 138
第三節 2022-2027年中國LED用襯底材料競爭趨勢預測分析 138
第十一章 2021年國內及臺灣LED用襯底材料重點企業分析 139
第一節 國外主要企業 139
一、京瓷(Kyocera) 139
二、Namiki 139
三、Rubicon 140
四、CREE 140
第二節 中國臺灣主要企業 141
一、臺灣越峰電子材料股份有限公司 141
二、臺灣中美硅晶制品股份有限公司 142
三、臺灣合晶科技股份有限公司 142
四、臺灣鑫晶鉆科技股份有限公司 143
第十二章 2021年國內LED用襯底材料重點企業運營關鍵性財務指標分析 145
第一節 水晶光電 145
一、企業基本概況 145
二、公司主要財務指標分析 145
三、企業成本費用指標 148
第二節 天通股份 151
一、企業基本概況 151
二、公司主要財務指標分析 152
三、企業成本費用指標 155
第三節 武漢博達晶源光電材料有限公司 158
一、企業基本概況 158
二、公司主要財務指標分析 158
三、企業成本費用指標 161
第四節 哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司 164
一、企業基本概況 164
二、公司主要財務指標分析 165
三、企業成本費用指標 168
第五節 云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司 171
一、企業基本概況 171
二、公司主要財務指標分析 172
三、企業成本費用指標 175
第六節 成都聚能光學晶體有限公司 178
一、企業基本概況 178
二、公司主要財務指標分析 179
三、企業成本費用指標 182
第七節 青島嘉星晶電科技股份有限公司 185
一、企業基本概況 185
二、公司主要財務指標分析 186
三、企業成本費用指標 189
第八節 愛彼斯通半導體材料有限公司 191
一、企業基本概況 191
二、公司主要財務指標分析 192
三、企業成本費用指標 195
第十三章 2022-2027年中國LED用襯底材料產業前瞻與新趨勢探析 199
第一節 2022-2027年中國半導體照明(LED)產業前景預測 199
第二節 2022-2027年中國LED用襯底材料趨勢探析 199
一、氮化物襯底材料與半導體照明的應用前景 199
二、LED藍寶石襯底晶體材料應用前景預測 201
三、LED用襯底材料發展新趨勢分析 201
第三節 2022-2027年中國LED用襯底材料市場前景預測 202
一、中國LED用襯底材料市場需求預測分析 202
二、LED襯底銷售規模預測分析 203
第四節 2022-2027年中國發展LED用襯底材料帶動作用分析及建議 203
一、積極部署襯底材料產業發展布局將有效打開LED上游產業環節 203
二、LED襯底材料的種類隨著GaN器件的發展而逐漸發展起來 203
三、發展國內外延片環節的重要力量 204
第十四章 2022-2027年中國LED用襯底材料投資前景預測 205
第一節 2021年中國LED用襯底材料投資概況 205
一、LED用襯底材料投資環境分析 205
二、LED用襯底材料投資與在建項目分析 205
三、2016-2021年將是LED照明產業最佳投資時期 206
第二節 2022-2027年中國LED用襯底材料投資機會分析 206
一、LED用襯底材料投資熱點分析 206
二、與產業鏈相關的投資機會分析 207
第三節 2022-2027年中國LED行業上游投資風險預警 207
一、宏觀調控政策風險 207
二、市場競爭風險 207
三、技術風險 208
四、市場運營機制風險 208
第四節 專家投資觀點 209
圖表目錄
圖表 1 藍寶石作為襯底的LED芯片 24
圖表 2 GaN芯片需求的區域分布(按銷售額統計) 31
圖表 3 GaN芯片需求的區域分布(按銷售數量統計) 32
圖表 4 2021年國內LED產量、芯片產量及芯片國產率 35
圖表 5 2021年我國半導體照明應用領域分布 36
圖表 6 2017-2021年全球LED封裝市場總產值分析 50
圖表 7 2017-2021年中國LED襯底材料行業企業數量增長分析 57
圖表 8 2017-2021年中國LED襯底材料行業從業人數增長分析 57
圖表 9 2017-2021年中國LED襯底材料行業資產規模增長分析 58
圖表 10 2021年上半年中國LED襯底材料行業不同類型企業數量結構分析% 59
圖表 11 2021年上半年中國LED襯底材料行業不同所有制企業數量結構分析% 59
圖表 12 2021年上半年中國LED襯底材料行業不同類型銷售收入結構分析% 60
圖表 13 2021年上半年中國LED襯底材料行業不同所有制銷售收入結構分析% 61
圖表 14 2017-2021年中國LED襯底材料行業產成品增長分析 61
圖表 15 2017-2021年中國LED襯底材料行業工業銷售產值分析 62
圖表 16 2017-2021年中國LED襯底材料行業出口交貨值分析 63
圖表 17 2017-2021年中國LED襯底材料行業銷售成本分析 63
圖表 18 2017-2021年中國LED襯底材料行業費用統計分析 64
圖表 19 2017-2021年中國LED襯底材料行業主要盈利指標分析 65
圖表 20 2017-2021年中國LED襯底材料行業主要盈利指標增長分析 65
圖表 21 藍寶石襯底主要技術參數 68
圖表 22 藍寶石襯底加工流程 69
圖表 23 改良的西門子法生產半導體級多晶硅工藝流程 80
圖表 24 硅烷法生產多晶硅工藝流程 81
圖表 25 FZ硅生產工藝示意圖 83
圖表 26 切克勞斯基法 83
圖表 27 CZ硅生長工藝示意圖 84
圖表 28 Si襯底GaN基LED芯片結構圖 90
圖表 29 封裝結構圖 93
圖表 30 芯片光電性能參數測試結果 94
圖表 31 藍光與白光LED封裝測試結果 95
圖表 32 SiC 與Si、GaAs 性能參數的比較 105
圖表 33 SiC 材料的特性及在器件上的應用展望 108
圖表 34 CMP示意圖 110
圖表 35 CMP后SiC單晶片表面粗糙 112
圖表 36 砷化鎵的屬性 117
圖表 37 國內砷化鎵材料主要生產企業 119
圖表 38 纖鋅礦GaN和閃鋅礦GaN的特性比較 128
圖表 39 以發光效率為標志的LED發展歷程 130
圖表 40 近3年浙江水晶光電科技股份有限公司資產負債率變化情況 146
圖表 41 近3年浙江水晶光電科技股份有限公司產權比率變化情況 147
圖表 42 近3年浙江水晶光電科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 148
圖表 43 近3年浙江水晶光電科技股份有限公司固定資產周轉次數情況 149
圖表 44 近3年浙江水晶光電科技股份有限公司流動資產周轉次數變化情況 150
圖表 45 近3年浙江水晶光電科技股份有限公司總資產周轉次數變化情況 151
圖表 46 近3年天通股份資產負債率變化情況 152
圖表 47 近3年天通股份產權比率變化情況 153
圖表 48 近3年天通股份銷售毛利率變化情況 154
圖表 49 近3年天通股份固定資產周轉次數情況 155
圖表 50 近3年天通股份流動資產周轉次數變化情況 156
圖表 51 近3年天通股份總資產周轉次數變化情況 157
圖表 52 近3年武漢博達晶源光電材料有限公司資產負債率變化情況 159
圖表 53 近3年武漢博達晶源光電材料有限公司產權比率變化情況 160
圖表 54 近3年武漢博達晶源光電材料有限公司銷售毛利率變化情況 161
圖表 55 近3年武漢博達晶源光電材料有限公司固定資產周轉次數情況 162
圖表 56 近3年武漢博達晶源光電材料有限公司流動資產周轉次數變化情況 163
圖表 57 近3年武漢博達晶源光電材料有限公司總資產周轉次數變化情況 164
圖表 58 近3年哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司資產負債率變化情況 165
圖表 59 近3年哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司產權比率變化情況 166
圖表 60 近3年哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司銷售毛利率變化情況 167
圖表 61 近3年哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司固定資產周轉次數情況 168
圖表 62 近3年哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司流動資產周轉次數變化情況 169
圖表 63 近3年哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司總資產周轉次數變化情況 170
圖表 64 近3年云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司資產負債率變化情況 172
圖表 65 近3年云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司產權比率變化情況 173
圖表 66 近3年云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司銷售毛利率變化情況 174
圖表 67 近3年云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司固定資產周轉次數情況 175
圖表 68 近3年云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司流動資產周轉次數變化情況 176
圖表 69 近3年云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司總資產周轉次數變化情況 177
圖表 70 近3年成都聚能光學晶體有限公司資產負債率變化情況 179
圖表 71 近3年成都聚能光學晶體有限公司產權比率變化情況 180
圖表 72 近3年成都聚能光學晶體有限公司銷售毛利率變化情況 181
圖表 73 近3年成都聚能光學晶體有限公司固定資產周轉次數情況 182
圖表 74 近3年成都聚能光學晶體有限公司流動資產周轉次數變化情況 183
圖表 75 近3年成都聚能光學晶體有限公司總資產周轉次數變化情況 184
圖表 76 近3年青島嘉星晶電科技股份有限公司資產負債率變化情況 186
圖表 77 近3年青島嘉星晶電科技股份有限公司產權比率變化情況 187
圖表 78 近3年青島嘉星晶電科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 188
圖表 79 近3年青島嘉星晶電科技股份有限公司固定資產周轉次數情況 189
圖表 80 近3年青島嘉星晶電科技股份有限公司流動資產周轉次數變化情況 190
圖表 81 近3年青島嘉星晶電科技股份有限公司總資產周轉次數變化情況 191
圖表 82 近3年愛彼斯通半導體材料有限公司資產負債率變化情況 193
圖表 83 近3年愛彼斯通半導體材料有限公司產權比率變化情況 193
圖表 84 近3年愛彼斯通半導體材料有限公司銷售毛利率變化情況 194
圖表 85 近3年愛彼斯通半導體材料有限公司固定資產周轉次數情況 195
圖表 86 近3年愛彼斯通半導體材料有限公司流動資產周轉次數變化情況 196
圖表 87 近3年愛彼斯通半導體材料有限公司總資產周轉次數變化情況 197
圖表 88 2022-2027年中國LED用襯底材料市場需求預測 202
圖表 89 2022-2027年LED襯底銷售規模預測分析 203
圖表 90 2022-2027年我國LED用襯底材料行業同業競爭風險及控制策略 208
圖表 91 2022-2027年LED用襯底材料行業經營風險及控制策略 208
圖表 92 LED用襯底材料技術應用注意事項分析 209
圖表 93 LED用襯底材料項目投資注意事項圖 211
圖表 94 LED用襯底材料行業生產開發注意事項 213
圖表 95 LED用襯底材料銷售注意事項 214
表格 1 近4年浙江水晶光電科技股份有限公司資產負債率變化情況 145
表格 2 近4年浙江水晶光電科技股份有限公司產權比率變化情況 146
表格 3 近4年浙江水晶光電科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 147
表格 4 近4年浙江水晶光電科技股份有限公司固定資產周轉次數情況 148
表格 5 近4年浙江水晶光電科技股份有限公司流動資產周轉次數變化情況 149
表格 6 近4年浙江水晶光電科技股份有限公司總資產周轉次數變化情況 150
表格 7 近4年天通股份資產負債率變化情況 152
表格 8 近4年天通股份產權比率變化情況 153
表格 9 近4年天通股份銷售毛利率變化情況 154
表格 10 近4年天通股份固定資產周轉次數情況 155
表格 11 近4年天通股份流動資產周轉次數變化情況 156
表格 12 近4年天通股份總資產周轉次數變化情況 157
表格 13 近4年武漢博達晶源光電材料有限公司資產負債率變化情況 158
表格 14 近4年武漢博達晶源光電材料有限公司產權比率變化情況 159
表格 15 近4年武漢博達晶源光電材料有限公司銷售毛利率變化情況 160
表格 16 近4年武漢博達晶源光電材料有限公司固定資產周轉次數情況 161
表格 17 近4年武漢博達晶源光電材料有限公司流動資產周轉次數變化情況 162
表格 18 近4年武漢博達晶源光電材料有限公司總資產周轉次數變化情況 163
表格 19 近4年哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司資產負債率變化情況 165
表格 20 近4年哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司產權比率變化情況 166
表格 21 近4年哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司銷售毛利率變化情況 167
表格 22 近4年哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司固定資產周轉次數情況 168
表格 23 近4年哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司流動資產周轉次數變化情況 169
表格 24 近4年哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司總資產周轉次數變化情況 170
表格 25 近4年云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司資產負債率變化情況 172
表格 26 近4年云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司產權比率變化情況 173
表格 27 近4年云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司銷售毛利率變化情況 174
表格 28 近4年云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司固定資產周轉次數情況 175
表格 29 近4年云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司流動資產周轉次數變化情況 176
表格 30 近4年云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司總資產周轉次數變化情況 177
表格 31 近4年成都聚能光學晶體有限公司資產負債率變化情況 179
表格 32 近4年成都聚能光學晶體有限公司產權比率變化情況 180
表格 33 近4年成都聚能光學晶體有限公司銷售毛利率變化情況 181
表格 34 近4年成都聚能光學晶體有限公司固定資產周轉次數情況 182
表格 35 近4年成都聚能光學晶體有限公司流動資產周轉次數變化情況 183
表格 36 近4年成都聚能光學晶體有限公司總資產周轉次數變化情況 184
表格 37 近4年青島嘉星晶電科技股份有限公司資產負債率變化情況 186
表格 38 近4年青島嘉星晶電科技股份有限公司產權比率變化情況 187
表格 39 近4年青島嘉星晶電科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 188
表格 40 近4年青島嘉星晶電科技股份有限公司固定資產周轉次數情況 189
表格 41 近4年青島嘉星晶電科技股份有限公司流動資產周轉次數變化情況 190
表格 42 近4年青島嘉星晶電科技股份有限公司總資產周轉次數變化情況 190
表格 43 近4年愛彼斯通半導體材料有限公司資產負債率變化情況 192
表格 44 近4年愛彼斯通半導體材料有限公司產權比率變化情況 193
表格 45 近4年愛彼斯通半導體材料有限公司銷售毛利率變化情況 194
表格 46 近4年愛彼斯通半導體材料有限公司固定資產周轉次數情況 195
表格 47 近4年愛彼斯通半導體材料有限公司流動資產周轉次數變化情況 196
表格 48 近4年愛彼斯通半導體材料有限公司總資產周轉次數變化情況 197
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