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第一章 2018-2021年全球芯片設計行業運行狀況探析 1
第一節 2018-2021年全球芯片設計行業基本特點 1
一、市場繁榮帶動產業加速發展 1
二、企業重組呈現強強聯合趨勢 2
第二節 2018-2021年全球芯片設計行業結構分析 3
一、全球芯片設計行業產業規模 3
二、全球芯片設計行業產業結構 5
第三節 全球主要國家和地區發展分析 6
一、美國芯片設計行業發展分析 6
二、日本芯片設計行業發展分析 6
三、臺灣芯片設計行業發展分析 7
四、印度芯片設計行業發展分析 11
第四節 2022-2027年全球芯片設計業趨勢探析 11
第二章 2018-2021年世界典型芯片設計企業運行分析 15
第一節 高通（QUALCOMM） 15
一、企業概況 15
二、經營動態分析 15
三、企業競爭力分析 16
四、未來發展戰略分析 17
第二節 博通（BROADCOM） 18
一、企業概況 18
二、2018-2021年經營動態分析 18
三、企業競爭力分析 19
四、未來發展戰略分析 20
第三節 英偉達NVIDIA 21
一、企業概況 21
二、經營動態分析 21
三、企業競爭力分析 22
四、未來發展戰略分析 23
第四節 新帝（SANDISK） 24
一、企業概況 24
二、經營動態分析 24
三、企業競爭力分析 24
四、未來發展戰略分析 25
第五節 AMD 25
一、企業概況 25
二、經營動態分析 25
三、企業競爭力分析 26
四、未來發展戰略分析 26
第三章 2018-2021年中國芯片設計行業運行環境分析 28
第一節 國內宏觀經濟環境分析 28
一、GDP歷史變動軌跡分析 28
二、固定資產投資歷史變動軌跡分析 31
三、2022年中國宏觀經濟發展預測分析 32
第二節 2018-2021年中國芯片設計行業政策法規環境分析 47
一、國貨復進口政策 47
二、政府優先發展IC設計業政策 48
三、各地IC設計產業優惠政策 51
四、數字電視戰略 51
五、外匯管理體制的缺陷 53
第三節 2018-2021年中國芯片設計行業技術發展環境分析 56
一、芯片工藝流程 56
二、低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程 58
三、我國技術創新與知識產權 65
四、我國芯片設計技術最新進展 69
第四章 2018-2021年中國芯片設計行業運行形勢透析 70
第一節 2018-2021年中國芯片設計行業運行總況 70
一、行業規模不斷擴大 70
二、行業質量穩步提高 70
三、產品結構極大豐富 71
四、原材料與生產設備配套問題 72
第二節 2018-2021年中國芯片設計運行動態分析 73
一、產業持續快速發展，但增速呈逐年放緩趨勢 73
二、中國自主標準為國內設計企業帶來發展機遇 74
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內IC設計熱門產品 74
第三節 2018-2021年中國芯片設計行業經濟運行分析 75
一、2018-2021年行業經濟指標運行 75
二、芯片設計業進出口貿易現狀 76
三、2015-2021年行業盈利能力分析 76
四、2015-2021年行業償債能力分析 77
五、2015-2021年行業營運能力分析 78
六、2015-2021年行業發展能力分析 79
第四節 2018-2021年中國芯片設計行業發展中存在的問題 80
一、企業規模問題分析 80
二、產業鏈問題分析 80
三、資金問題分析 80
四、人才問題分析 81
五、發展的建議與措施 81
第五章 2018-2021年中國芯片設計市場運行動態分析 83
第一節 2018-2021年中國芯片設計市場發展分析 83
一、中國芯片設計市場消費規模分析 83
二、主要行業對芯片的需求統計分析 83
第二節 2018-2021年中國芯片制造市場生產狀況分析 85
一、芯片的產量分析 85
二、芯片的產能分析 86
三、產品生產結構分析 89
第三節 2018-2021年中國芯片設計產業發展地區比較 90
一、長三角、珠三角及環渤海地區 90
二、北京 90
三、上海 90
四、深圳 90
五、無錫 90
六、蘇州 91
第六章 2018-2021年中國芯片設計產品細分市場運行態勢分析 92
第一節 2018-2021年中國芯片細分市場發展局勢分析 92
一、生物芯片 92
二、通信芯片 93
三、顯示芯片 94
四、數字電視芯片 94
五、4G芯片 97
第二節 電子芯片市場 98
一、電子芯片市場結構 98
二、電子芯片市場特點 98
三、電子芯片市場規模 98
四、2022-2027年電子芯片市場預測 100
第三節 通訊芯片市場 101
一、通訊芯片市場結構 101
二、通訊芯片市場特點 102
三、通訊芯片市場規模 102
四、2022-2027年通訊芯片市場預測 104
第四節 汽車芯片市場 106
一、汽車芯片市場結構 106
二、汽車芯片市場特點 107
三、汽車芯片市場規模 107
四、2022-2027年汽車芯片市場預測 108
第五節 手機芯片市場 110
一、手機芯片市場結構 110
二、手機芯片市場特點 110
三、手機芯片市場規模 111
四、2022-2027年手機芯片市場預測 114
第六節 電視芯片市場 115
一、電視芯片市場結構 115
二、電視芯片市場特點 117
三、電視芯片市場規模 117
四、2022-2027年電視芯片市場預測 118
第七章 2018-2021年中國芯片設計產業競爭格局分析 119
第一節 2018-2021年中國芯片設計業競爭格局分析 119
一、國際芯片設計行業的競爭狀況 119
二、我國芯片設計業的國際競爭力 119
三、外資企業進入國內市場的影響 119
四、IC設計企業面臨的挑戰分析 120
第二節 2018-2021年中國我國芯片設計業的競爭現狀綜述 121
一、我國芯片設計企業間競爭狀況 121
二、潛在進入者的競爭威脅 122
三、供應商與客戶議價能力 122
第三節 大陸本土IC設計業SWOT分析 124
一、存在優勢和支持 124
二、劣勢非常明顯 125
三、面臨激烈市場競爭威脅 127
第四節 2018-2021年中國芯片設計業集中度分析 128
一、區域集中度分析 128
二、市場集中度分析 128
第五節 2018-2021年中國芯片設計業提升競爭力策略分析 129
一、集成電路芯片制造技術競爭力 129
二、測試技術現狀及差距 130
三、我國封裝技術現狀及差距 130
第八章 2018-2021年中國芯片設計行業內優勢企業財務分析 132
第一節 大唐微電子技術有限公司 132
一、企業概況 132
二、企業主要經濟指標分析 133
三、企業成長性分析 133
四、企業經營能力分析 133
五、企業盈利能力及償債能力分析 134
第二節 大連路美芯片科技有限公司 134
一、企業概況 134
二、企業主要經濟指標分析 135
三、企業成長性分析 136
四、企業經營能力分析 136
五、企業盈利能力及償債能力分析 136
第三節 上海華虹NEC電子有限公司 137
一、企業概況 137
二、企業主要經濟指標分析 138
三、企業成長性分析 138
四、企業經營能力分析 139
五、企業盈利能力及償債能力分析 139
第四節 上海藍光科技有限公司 140
一、企業概況 140
二、企業主要經濟指標分析 141
三、企業成長性分析 141
四、企業經營能力分析 141
五、企業盈利能力及償債能力分析 142
第五節 福州瑞芯微電子有限公司 142
一、企業概況 142
二、企業主要經濟指標分析 143
三、企業成長性分析 143
四、企業經營能力分析 144
五、企業盈利能力及償債能力分析 144
第六節 有研半導體材料股份有限公司 145
一、企業概況 145
二、企業主要經濟指標分析 145
三、企業成長性分析 146
四、企業經營能力分析 146
五、企業盈利能力及償債能力分析 147
第九章 2018-2021年中國芯片設計相關產業運行分析 148
第一節 IC制造業 148
第二節 IC封裝測試業 150
第三節 IC材料和設備行業 150
一、半導體照明應用市場突破分析 150
二、單芯片市場競爭分析 152
三、2016-2021年國產設備市場分析 154
第四節 上游原材料 154
一、半導體材料簡述 154
二、半導體材料的種類 155
三、半導體材料的制備 156
第十章 2022-2027年中國芯片設計行業發展前景與投資預測分析 158
第一節 2022-2027年中國芯片業前景領域展望 158
一、節能芯片前景展望 158
二、電視芯片前景預測分析 158
三、手機多媒體芯片市場前景研究 158
四、TD芯片前景好轉 160
第二節 2022-2027年中國芯片設計市場發展預測 161
一、2022-2027年中國芯片設計市場規模預測 161
二、2022-2027年中國芯片設計盈利能力預測分析 162
三、產業結構預測 164
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉變 164
第三節 2022-2027年中國芯片設計行業投資機會分析 164
一、扶持體系日益完善 164
二、消費電子大行其道 165
第四節 2022-2027年中國芯片設計行業投資風險分析 165
一、市場競爭風險分析 165
二、風險投資趨于活躍 166
第五節 投資建議 166
一、產品技術應用注意事項 166
二、項目投資注意事項 167
三、產品生產開發注意事項 167
五、產品銷售注意事項 168
圖表目錄
圖表 1. IC 產業垂直分工演化過程 1
圖表 2. IC設計在半導體產業鏈中的價值占比 1
圖表 3. IC設計技術發展進程 2
圖表 4. IC系統性能和集成度 2
圖表 5. 2015-2021年全球IC市場規模及增長率（單位：十億美元，%） 3
圖表 6. 2015-2021年全球IC市場規模及增長率圖例分析（單位：十億美元，%） 3
圖表 7. 2015-2021年全球IC設計行業總產值及增長率 4
圖表 8. 2015-2021年全球IC設計行業總產值及增長率圖例分析 4
圖表 9. 2021年全球IC設計銷售收入（按地區）組成 5
圖表 10. 2021年臺灣IC設計銷售收入（按地區）組成 7
圖表 11. 2016-2021年臺灣IC 設計業產值分析 8
圖表 12. 2016-2021年臺灣IC 設計業產值圖例分析 8
圖表 13. IC 設計業的存貨周轉天數 9
圖表 14. IC 設計公司的存貨周轉天數 10
圖表 15. 2010-2021年IC設計廠商營收前10名 11
圖表 16. 3C應用領域關鍵IC整合趨勢 13
圖表 17. 人機接口關鍵半導體組件及主要供貨商 13
圖表 18. 2014—2021年三季度國內生產總值同比增長率 28
圖表 19. 2016年—2021年三季度三次產業增加值季度同比增長率 28
圖表 20. 2015到2021年我國GDP運行情況 29
圖表 21. 2018年到2021年我國經濟部分指標環比增長數據 30
圖表 22. 2009-2021年1-11固定資產投資完成額月度累計同比增長率（%） 32
圖表 23. 2009-2021年工業增加值月度同比增長率（%） 33
圖表 24. 2009年12月—2021年社會消費品零售總額月度同比增長率（%） 34
圖表 25. 2018年到2021年份我國消費價格指數CPI情況 34
圖表 26. 2014到2021年我國消費價格指數CPI走勢 35
圖表 27. 2018年到2021年份我國工業品出產價格指數PPI情況 35
圖表 28. 2012到2021年我國我國工業品出產價格指數PPI走勢 36
圖表 29. 2015-2021年三季度CPI、PPI月度變化 37
圖表 30. 2015年—2021年三季度企業商品價格月度指數 37
圖表 31. 2009年12月—2021年社會消費品零售總額月度同比增長率（%） 38
圖表 32. 2015年—2021年三季度月度進出口同比增長率 39
圖表 33. 2018年3月-2021年份國家進出口貿易情況表 40
圖表 34. 2014年到2021年份國家進出口貿易情況走勢圖 40
圖表 35. 2009-2021年貨幣供應量月度同比增長率（%） 42
圖表 36. 2018-2021年份國家財政收入情況表 42
圖表 37. 2021年11月到2021年份國家財政收入情況走勢圖 43
圖表 38. 2020年2021年中央公共財政支出預算表 43
圖表 39. 芯片工藝流程 56
圖表 40. 杭州國芯科技股份有限公司專利情況 67
圖表 41. 2013-2021年中國大陸IC市場規模及增長率 70
圖表 42. 2013-2021年中國大陸IC市場規模及增長率圖例分析 71
圖表 43. 2013-2021年中國IC設計業總產值及增長率 75
圖表 44. 2013-2021年中國IC設計業總產值及增長率圖例分析 75
圖表 45. 2015-2021年芯片設計行業盈利能力分析 77
圖表 46. 2015-2021年芯片設計行業盈利能力圖例分析 77
圖表 47. 2015-2021年芯片設計償債能力分析 78
圖表 48. 2015-2021年芯片設計償債能力圖例分析 78
圖表 49. 2015-2021年芯片設計經營效率分析 78
圖表 50. 2015-2021年芯片設計經營效率圖例分析 79
圖表 51. 2015-2021年芯片設計成長能力分析 79
圖表 52. 2015-2021年芯片設計成長能力圖例分析 80
圖表 53. 2021年中國IC和IC設計市場應用結構分析 84
圖表 54. 2018-2021年中國大陸范圍內芯片產值分析 86
圖表 55. 2018-2021年前五大芯片廠商產值占比及預測 87
圖表 56. 2021年中國IC市場應用結構 87
圖表 57. 2021年中國IC設計營收20強 88
圖表 58. 2016-2021年TD-LTE終端芯片市場規模與增長（按銷量） 98
圖表 59. 2021年中國TD-LTE終端芯片市場應用產品結構 99
圖表 60. 2016-2021年TD-LTE終端芯片市場規模與增長預測分析 100
圖表 61. 各種應用對應的帶寬需求 103
圖表 62. 2016-2021年通訊芯片市場規模與增長（按銷量） 103
圖表 63. 2022-2027年通訊芯片市場預測 105
圖表 64. 2016-2021年汽車芯片市場規模 107
圖表 65. 2022-2027年汽車芯片市場預測 108
圖表 66. 2016-2021年手機芯片市場預測 112
圖表 67. 2015-2021年中國多媒體手機產量增長預測 112
圖表 68. 多媒體廣播和視頻流廣播手機電視優缺點 113
圖表 69. 2022-2027年手機芯片市場預測 114
圖表 70. 2015-2021年中國手機電視芯片市場規模及增長 117
圖表 71. 2015-2021年中國手機電視芯片市場規模及增長預測 118
圖表 72. 2021年中國芯片設計產業發展地區銷售額比較 128
圖表 73. 2021年中國芯片設計產業設計人員比較 129
圖表 74. 2017-2021年大唐微電子技術有限公司基本財務數據 133
圖表 75. 2017-2021年大唐微電子技術有限公司成長能力分析 133
圖表 76. 2017-2021年大唐微電子技術有限公司經營效率分析 133
圖表 77. 2017-2021年大唐微電子技術有限公司財務結構分析 134
圖表 78. 2017-2021年大唐微電子技術有限公司償債能力分析 134
圖表 79. 2017-2021年大唐微電子技術有限公司盈利能力分析 134
圖表 80. 2017-2021年大連路美芯片科技基本財務數據 135
圖表 81. 2017-2021年大連路美芯片科技成長能力分析 136
圖表 82. 2017-2021年大連路美芯片科技經營效率分析 136
圖表 83. 2017-2021年大連路美芯片科技財務結構比較 136
圖表 84. 2017-2021年大連路美芯片科技償債能力分析 137
圖表 85. 2017-2021年大連路美芯片科技盈利能力分析 137
圖表 86. 2017-2021年華虹NEC基本財務數據 139
圖表 87. 2017-2021年華虹NEC成長能力分析 139
圖表 88. 2017-2021年華虹NEC經營效率分析 139
圖表 89. 2017-2021年華虹NEC財務結構比較 140
圖表 90. 2017-2021年華虹NEC盈利能力分析 140
圖表 91. 2017-2021年華虹NEC償債能力分析 140
圖表 92. 2017-2021年藍光科技基本財務數據 142
圖表 93. 2017-2021年藍光科技成長能力分析 142
圖表 94. 2017-2021年藍光科技經營效率分析 142
圖表 95. 2017-2021年藍光科技償債能力分析 143
圖表 96. 2017-2021年藍光科技盈利能力分析 143
圖表 97. 2017-2021年瑞芯微電子基本財務數據 144
圖表 98. 2017-2021年瑞芯微電子成長能力分析 144
圖表 99. 2017-2021年瑞芯微電子經營效率分析 145
圖表 100. 2017-2021年瑞芯微電子財務結構比較 145
圖表 101. 2017-2021年瑞芯微電子償債能力分析 145
圖表 102. 2017-2021年瑞芯微電子盈利能力分析 145
圖表 103. 2017-2021年有研硅股基本財務數據 146
圖表 104. 2017-2021年有研硅股成長能力分析 147
圖表 105. 2017-2021年有研硅股經營效率分析 147
圖表 106. 2017-2021年有研硅股財務結構比較 147
圖表 107. 2017-2021年有研硅股償債能力分析 148
圖表 108. 2017-2021年有研硅股盈利能力分析 148
圖表 109. 2022-2027年中國芯片設計市場總產值預測分析 162
圖表 110. 2022-2027年中國芯片設計市場規模預測分析 162
圖表 111. 2022-2027年中國芯片設計行業市場盈利能力預測 163
圖表 112. 2022-2027年中國芯片設計行業市場經營效率預測 163

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