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第一章 半導體材料行業基本概述
第一節 半導體材料基本介紹
一、 半導體材料的定義
二、 半導體材料的分類
三、 半導體材料的地位
四、 半導體材料的演進
第二節 半導體材料的特性
一、 電阻率
二、 能帶
三、 滿帶電子不導電
四、 直接帶隙和間接帶隙
第三節 半導體材料的制備和應用
一、 半導體材料的制備
二、 半導體材料的應用
第四節 半導體材料產業鏈分析
第二章 2019-2021年全球半導體材料行業發展分析
第一節 2019-2021年全球半導體材料發展狀況
一、 市場規模分析
二、 區域分布狀況
三、 細分市場結構
四、 市場競爭狀況
五、 產業重心轉移
六、 市場需求分析
第二節 主要國家和地區半導體材料發展動態
一、 美國
二、 日本
三、 歐洲
四、 韓國
五、 中國臺灣
第三章 中國半導體材料行業發展環境分析
第一節 經濟環境
一、 宏觀經濟概況
二、 工業運行情況
三、 固定資產投資
四、 宏觀經濟展望
第二節 政策環境
一、 集成電路相關政策
二、 行業支持政策動態
三、 地方產業扶持政策
四、 產業投資基金支持
第三節 技術環境
一、 半導體關鍵材料技術突破
二、 第三代半導體材料技術進展
三、 半導體技術市場合作發展
第四節 產業環境
一、 全球半導體產業規模
二、 中國半導體產業規模
三、 半導體產業分布情況
四、 半導體市場發展機會
第四章 2019-2021年中國半導體材料行業發展分析
第一節 2019-2021年中國半導體材料行業運行狀況
一、 行業發展特性
二、 市場發展規模
三、 細分市場狀況
四、 產業轉型升級
五、 應用環節分析
六、 項目投建動態
第二節 2019-2021年半導體材料國產化替代分析
一、 國產化替代的必要性
二、 半導體材料國產化率
三、 國產化替代突破發展
四、 國產化替代發展前景
第三節 中國半導體材料市場競爭結構分析
一、 現有企業間競爭
二、 潛在進入者分析
三、 替代產品威脅
四、 供應商議價能力
五、 需求客戶議價能力
第四節 半導體材料行業存在的問題及發展對策
一、 行業發展滯后
二、 產品同質化問題
三、 供應鏈不完善
四、 行業發展建議
五、 行業發展思路
第五節 半導體材料行業上市公司運行狀況分析
一、 半導體材料行業上市公司規模
二、 半導體材料行業上市公司分布
第六節 半導體材料行業財務狀況分析
一、 經營狀況分析
二、 盈利能力分析
三、 營運能力分析
四、 成長能力分析
五、 現金流量分析
第五章 2019-2021年半導體硅材料行業發展分析
第一節 半導體硅材料行業發展概況
一、 發展現狀分析
二、 行業利好形勢
三、 行業發展建議
第二節 多晶硅料
一、 主流生產工藝
二、 產量規模分析
三、 市場競爭格局
四、 區域分布情況
五、 多晶硅進出口
六、 市場進入門檻
七、 行業發展形勢
第三節 硅片
一、 硅片基本簡介
二、 硅片生產工藝
三、 市場營收規模
四、 全球競爭格局
五、 企業布局情況
六、 供需現狀分析
七、 市場投資狀況
八、 市場價格走勢
九、 供需結構預測
第四節 靶材
一、 靶材基本簡介
二、 靶材生產工藝
三、 市場發展規模
四、 全球市場格局
五、 國內市場格局
六、 市場發展前景
七、 技術發展趨勢
第五節 光刻膠
一、 光刻膠基本簡介
二、 光刻膠工藝流程
三、 行業運行狀況
四、 市場份額分析
五、 市場競爭格局
六、 光刻膠國產化
七、 行業技術壁壘
第六章 2019-2021年第二代半導體材料產業發展分析
第一節 第二代半導體材料概述
一、 第二代半導體材料應用分析
二、 第二代半導體材料市場需求
三、 第二代半導體材料發展前景
第二節 2019-2021年砷化鎵材料發展狀況
一、 砷化鎵材料概述
二、 砷化鎵物理特性
三、 砷化鎵制備工藝
四、 砷化鎵市場需求
五、 砷化鎵產值規模
六、 砷化鎵競爭格局
七、 砷化鎵企業經營
八、 砷化鎵射頻市場
九、 砷化鎵規模預測
第三節 2019-2021年磷化銦材料行業分析
一、 磷化銦材料概述
二、 磷化銦市場綜述
三、 磷化銦市場規模
四、 磷化銦市場競爭
五、 磷化銦應用領域
六、 磷化銦光子集成電路
第七章 2019-2021年第三代半導體材料產業發展分析
第一節 2019-2021年中國第三代半導體材料產業運行情況
一、 主要材料介紹
二、 產業發展進展
三、 市場發展規模
四、 市場應用結構
五、 企業分布格局
六、 行業產線建設
七、 企業擴產項目
第二節 III族氮化物第三代半導體材料發展分析
一、 材料基本介紹
二、 全球發展狀況
三、 國內發展狀況
四、 發展重點及建議
第三節 碳化硅材料行業分析
一、 行業發展歷程
二、 行業發展進展
三、 產業鏈條分析
四、 SiC產線建設
五、 項目投資動態
六、 區域分布情況
七、 全球競爭格局
八、 行業發展前景
第四節 氮化鎵材料行業分析
一、 氮化鎵性能優勢
二、 產業發展歷程
三、 行業發展進展
四、 投資市場動態
五、 市場發展機遇
六、 材料發展前景
第五節 中國第三代半導體材料產業投資分析
一、 主流企業布局
二、 產業合作情況
三、 企業融資分析
四、 投資市場建議
第六節 第三代半導體材料發展前景展望
一、 產業整體發展趨勢
二、 未來應用趨勢分析
三、 產業未來發展格局
第八章 2019-2021年半導體材料相關產業發展分析
第一節 集成電路行業
一、 集成電路產量
二、 市場發展規模
三、 市場貿易狀況
四、 技術進展情況
五、 產業投資狀況
六、 產業發展問題
七、 產業發展對策
八、 行業發展目標
第二節 半導體照明行業
一、 行業發展現狀
二、 市場發展規模
三、 市場滲透情況
四、 產業投資情況
五、 市場發展前景
六、 產業發展方向
七、 產業規模預測
第三節 太陽能光伏產業
一、 產業相關政策
二、 全球發展狀況
三、 產業裝機規模
四、 產業發展格局
五、 產業發展目標
六、 產業發展規劃
第四節 半導體分立器件行業
一、 行業發展規模
二、 市場發展規模
三、 市場供需狀況
四、 市場發展格局
五、 行業經營情況
六、 行業集中程度
七、 上游市場狀況
八、 下游應用分析
第九章 2018-2021年中國半導體材料行業重點企業經營狀況分析
第一節 天津中環半導體股份有限公司
一、 企業發展概況
二、 經營效益分析
三、 業務經營分析
四、 財務狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 未來前景展望
第二節 有研新材料股份有限公司
一、 企業發展概況
二、 經營效益分析
三、 業務經營分析
四、 財務狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發展戰略
七、 未來前景展望
第三節 北方華創科技集團股份有限公司
一、 企業發展概況
二、 經營效益分析
三、 業務經營分析
四、 財務狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 未來前景展望
第四節 寧波康強電子股份有限公司
一、 企業發展概況
二、 經營效益分析
三、 業務經營分析
四、 財務狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發展戰略
七、 未來前景展望
第五節 上海新陽半導體材料股份有限公司
一、 企業發展概況
二、 經營效益分析
三、 業務經營分析
四、 財務狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 未來前景展望
第十章 中國半導體材料行業投資項目案例深度解析
第一節 東尼電子年產12萬片碳化硅半導體材料項目
一、 項目投資價值
二、 項目的可行性
三、 項目的必要性
四、 項目資金使用
五、 項目經濟效益
第二節 新疆大全年產1000噸高純半導體材料項目
一、 項目基本概況
二、 募集資金使用
三、 項目的必要性
四、 項目的可行性
五、 項目環境影響
第三節 立昂微年產180萬片集成電路用12英寸硅片項目
一、 項目基本概況
二、 項目實施背景
三、 項目的可行性
四、 資金需求測算
五、 項目經濟效益
第十一章 中國半導體材料行業投資分析及發展前景預測
第一節 A股及新三板上市公司在半導體材料行業投資動態分析
一、 投資項目綜述
二、 投資區域分布
三、 投資模式分析
四、 典型投資案例
第二節 中國半導體材料行業前景展望
一、 行業發展趨勢
二、 市場需求預測
三、 行業應用前景
第三節 2021-2026年中國半導體材料行業預測分析
一、 2021-2026年中國半導體材料行業影響因素分析
二、 2021-2026年中國半導體材料市場銷售額預測
圖表目錄
圖表 半導體材料產業發展地位
圖表 半導體材料的演進
圖表 國內外半導體材料產業鏈
圖表 2015-2020年全球半導體材料行業市場規模統計及增長情況
圖表 2021年全球主要國家/地區半導體材料區域分布預測
圖表 2020年全球半導體材料行業產品結構分布情況
圖表 2020年全球半導體廠商銷售額TOP10
圖表 2021年全球top15半導體公司銷售額情況
圖表 2021年英飛凌營收和毛利情況
圖表 2020年全球MCU市場占比情況分析
圖表 2019年GDP最終核實數與初步核算數對比
圖表 2016-2020年國內生產總值及其增長速度
圖表 2016-2020年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表 2019年主要工業產品產量及其增長速度
圖表 2016-2020年全部工業增加值及其增長速度
圖表 2020年主要工業產品產量及其增長速度
圖表 2019年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表 2019年固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表 2020年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表 2020年固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表 2015-2020年全球半導體產業銷售額情況
圖表 2015-2020年中國大陸半導體銷售收入及增速
圖表 2015-2020年國內半導體材料市場規模
圖表 半導體材料主要應用于晶圓制造與封測環節
圖表 半導體材料行業上市公司名單
圖表 2016-2020年半導體材料行業上市公司資產規模及結構
圖表 半導體材料行業上市公司上市板分布情況
圖表 半導體材料行業上市公司地域分布情況
圖表 2018-2020年全球半導體硅片產能情況
圖表 2016-2021年全球半導體硅片出貨面積統計
圖表 2012-2020年全球半導體硅片市場規模情況（按收入）
圖表 多晶硅料主流生產工藝
圖表 多晶硅料生產工藝發展趨勢
圖表 2015-2020年我國多晶硅產量情況
圖表 2018-2020年中國多晶硅CR5市場占有率
圖表 2020年我國多晶硅進口來源地分布
圖表 2020年我國多晶硅出口來源地分布
圖表 2015-2021年我國多晶硅進出口數量統計情況
圖表 2015-2021年我國多晶硅進出口金額統計情況
圖表 SOI智能剝離方案生產原理
圖表 硅片分為擋空片與正片
圖表 硅片尺寸發展歷程
圖表 硅片加工工藝示意圖
圖表 多晶硅片加工工藝示意圖
圖表 單晶硅片之制備方法示意圖
圖表 硅片生產中四大核心技術是影響硅片質量的關鍵
圖表 2015-2020年全球硅片銷售額
圖表 2020年全球半導體硅片行業競爭格局
圖表 2021耐硅棒/硅片新擴張項目
圖表 濺射靶材工作原理示意圖
圖表 濺射靶材產品分類
圖表 各種濺射靶材性能要求
圖表 高純濺射靶材產業鏈
圖表 鋁靶生產工藝流程
圖表 靶材制備工藝
圖表 高純濺射靶材生產核心技術
圖表 2014-2019年全球半導體靶材行業市場規模分析
圖表 2014-2019年中國半導體靶材行業規模分析
圖表 2021-2026年中國靶材行業市場規模預測
圖表 2020年全球半導體靶材市場格局
圖表 2021年中國半導體靶材產業主要生產企業
圖表 正膠和負膠及其特點
圖表 按應用領域光刻膠分類
圖表 集成電路光刻和刻蝕工藝流程（以多晶硅刻蝕及離子注入為例）
圖表 2016-2020年全球光刻膠市場規模
圖表 光刻膠組成成分及功能
圖表 光刻膠主要技術參數
圖表 砷化鎵微波功率半導體各應用領域占比
圖表 GaAs單晶生長方法比較
圖表 2019-2025年我國5G宏基站4英寸GaN晶圓需求量
圖表 2015-2020年全球砷化鎵元件市場產值
圖表 2020年砷化鎵外延片市場競爭格局
圖表 2020年砷化鎵射頻器件市場格局
圖表 2020年全球砷化鎵產代工市場規模
圖表 2016-2025年我國GaN射頻器件應用市場規模
圖表 2020年我國GaN射頻器應用市場結構
圖表 2021-2024年中國砷化鎵元件市場規模預測
圖表 磷化銦產業鏈模型
圖表 2018-2024年InP應用市場規模及預測
圖表 2017-2024年InP市場規模及預測（4英寸）
圖表 2020年磷化銦襯底下游客戶分布
圖表 2021年中國InP襯底主要應用占比預測
圖表 2024年全球磷化銦應用市場規模占比預測
圖表 基于InP的光子集成電路應用
圖表 2020年國家重點研發計劃立項項目清單（與第三代半導體相關）
圖表 2021年國家重點研發計劃項目申報計劃（第三代半導體）（一）
圖表 2021年國家重點研發計劃項目申報計劃（第三代半導體）（二）
圖表 2020年度各省市第三代半導體相關政策
圖表 2016-2020年我國SiC、GaN電力電子產值規模
圖表 2016-2020年我國GaN微波射頻產值規模
圖表 新能源汽車市場SiC、GaN功率市場規模
圖表 新能源汽車市場SiC晶圓需求預測
圖表 2016-2025年我國SiC、GaN電力電子器件應用市場規模
圖表 2020年我國SiC、GaN電力電子器件應用市場結構
圖表 2020年我國第三代半導體企業分布地圖
圖表 2020年第三代半導體材料制造產線匯總
圖表 2020年我國第三代半導體產能統計
圖表 2017-2020年第三代半導體投資擴產情況
圖表 2020年國內主要第三代半導體投資擴產情況
圖表 1990-2030國內SiC襯底技術指標進展
圖表 2020年國內企業推出的SiC器件
圖表 4H-SiC與硅材料的物理性能對比
圖表 半導體材料性能比較
圖表 氮化鎵（GaN）半導體發展歷程
圖表 2020-2021年國內主流企業布局情況
圖表 2020年上市企業第三代半導體布局情況
圖表 2020-2021年國內產業合作情況
圖表 2020年第三代半導體重點企業融資情況
圖表 2016-2020年中國集成電路產量規模分析
圖表 2015-2020年我國集成電路行業市場及制造規模
圖表 2015-2020年中國集成電路進口數量及增速情況
圖表 2015-2020年中國集成電路進口金額及增速情況
圖表 2015-2020年中國集成電路出口數量及增速分析
圖表 2015-2020年中國集成電路出口金額及增速分析
圖表 2015-2020年中國集成電路貿易差額
圖表 2015-2021年集成電路投資數量及金額走勢
圖表 2011-2020年我國LED照明產業產值規模
圖表 2016-2021年中國LED照明行業市場滲透率預測趨勢圖
圖表 2020年國內主要Mini/Micro-LED和紫外LED投資擴產情況
圖表 2015-2020年我國光伏新增裝機情況
圖表 2015-2020年中國光伏裝機總量情況
圖表 2015-2020年中國家電行業零售市場規模分析
圖表 2016-2021年我國半導體分立器件行業銷售額增長情況
圖表 2018-2021年天津中環半導體股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2018-2021年天津中環半導體股份有限公司營業收入及增速
圖表 2018-2021年天津中環半導體股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2019-2020年天津中環半導體股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表 2018-2021年天津中環半導體股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2018-2021年天津中環半導體股份有限公司凈資產收益率
圖表 2018-2021年天津中環半導體股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2018-2021年天津中環半導體股份有限公司資產負債率水平
圖表 2018-2021年天津中環半導體股份有限公司運營能力指標
圖表 2018-2021年有研新材料股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2018-2021年有研新材料股份有限公司營業收入及增速
圖表 2018-2021年有研新材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2020年有研新材料股份有限公司主營業務分產品、地區
圖表 2018-2021年有研新材料股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2018-2021年有研新材料股份有限公司凈資產收益率
圖表 2018-2021年有研新材料股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2018-2021年有研新材料股份有限公司資產負債率水平
圖表 2018-2021年有研新材料股份有限公司運營能力指標
圖表 2018-2021年北方華創科技集團股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2018-2021年北方華創科技集團股份有限公司營業收入及增速
圖表 2018-2021年北方華創科技集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2019-2020年北方華創科技集團股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表 2018-2021年北方華創科技集團股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2018-2021年北方華創科技集團股份有限公司凈資產收益率
圖表 2018-2021年北方華創科技集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2018-2021年北方華創科技集團股份有限公司資產負債率水平
圖表 2018-2021年北方華創科技集團股份有限公司運營能力指標
圖表 2018-2021年寧波康強電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2018-2021年寧波康強電子股份有限公司營業收入及增速
圖表 2018-2021年寧波康強電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2019-2020年寧波康強電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表 2018-2021年寧波康強電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2018-2021年寧波康強電子股份有限公司凈資產收益率
圖表 2018-2021年寧波康強電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2018-2021年寧波康強電子股份有限公司資產負債率水平
圖表 2018-2021年寧波康強電子股份有限公司運營能力指標
圖表 2018-2021年上海新陽半導體材料股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2018-2021年上海新陽半導體材料股份有限公司營業收入及增速
圖表 2018-2021年上海新陽半導體材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2019-2020年上海新陽半導體材料股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表 2018-2021年上海新陽半導體材料股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2018-2021年上海新陽半導體材料股份有限公司凈資產收益率
圖表 2018-2021年上海新陽半導體材料股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2018-2021年上海新陽半導體材料股份有限公司資產負債率水平
圖表 2018-2021年上海新陽半導體材料股份有限公司運營能力指標
圖表 東尼電子項目資金使用情況
圖表 新疆大全項目投資使用情況
圖表 立昂微項目投資使用情況
圖表 2021-2026年中國半導體材料市場銷售額預測

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