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第一章　絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）行業相關概述
第二章　2019-2021年功率半導體產業發展綜合分析
2.1　2019-2021年全球功率半導體發展分析
2.1.1　發展驅動因素
2.1.2　市場發展規模
2.1.3　細分市場占比
2.1.4　企業競爭格局
2.1.5　應用領域狀況
2.1.6　廠商擴產情況
2.2　2019-2021年中國功率半導體發展分析
2.2.1　行業發展特點
2.2.2　市場發展規模
2.2.3　市場競爭格局
2.2.4　支持基金分布
2.2.5　企業研發狀況
2.2.6　下游應用狀況
2.3　功率半導體行業項目投資案例
2.3.1　項目基本概況
2.3.2　項目投資計劃
2.3.3　項目投資必要性
2.3.4　項目投資可行性
2.4　功率半導體產業發展困境及建議
2.4.1　行業發展困境
2.4.2　行業發展建議
第三章　2019-2021年IGBT行業發展環境分析
3.1　政策環境
3.1.1　行業監管主體部門
3.1.2　行業相關政策匯總
3.1.3　產業目錄引導發展
3.1.4　集成電路稅收政策
3.1.5　新能源汽車政策推動
3.2　經濟環境
3.2.1　世界經濟形勢分析
3.2.2　國內宏觀經濟概況
3.2.3　工業經濟運行狀況
3.2.4　未來經濟發展走勢
3.3　社會環境
3.3.1　居民收入水平
3.3.2　居民消費結構
3.3.3　社會消費規模
第四章　2019-2021年IGBT行業發展綜合分析
4.1　2019-2021年全球IGBT行業發展分析
4.1.1　行業發展歷程
4.1.2　市場發展規模
4.1.3　市場競爭格局
4.1.4　下游應用占比
4.2　2019-2021年中國IGBT行業發展分析
4.2.1　需求驅動因素
4.2.2　市場發展規模
4.2.3　市場競爭格局
4.2.4　企業技術布局
4.2.5　應用領域分布
4.3　IGBT行業商業模式分析
4.3.1　無工廠芯片供應商（Fabless）模式
4.3.2　代工廠（Foundry）模式
4.3.3　集成器件制造（IDM）模式
4.4　IGBT產業鏈發展分析
4.4.1　產業鏈條結構
4.4.2　產業核心環節
4.4.3　上游領域分析
4.4.4　下游領域分析
第五章　2019-2021年IGBT技術研發狀況
5.1　IGBT技術進展及挑戰分析
5.1.1　封裝技術分析
5.1.2　車用技術要求
5.1.3　技術發展挑戰
5.2　車規級IGBT芯片技術發展分析
5.2.1　大電流密度和低損耗技術
5.2.2　高壓/高溫技術
5.2.3　智能集成技術
5.3　車規級IGBT模塊封裝技術
5.3.1　芯片表面互連技術
5.3.2　貼片互連技術
5.3.3　端子引出技術
5.3.4　散熱設計技術
5.4　車規級IGBT的技術挑戰與解決方案
5.4.1　主要技術挑戰
5.4.2　技術解決方案
第六章　2019-2021年IGBT行業上游材料及設備發展綜合分析
6.1　2019-2021年IGBT行業上游材料發展分析——硅晶圓
6.1.1　營收發展規模
6.1.2　行業產能狀況
6.1.3　產能分布趨勢
6.1.4　出貨面積情況
6.1.5　需求結構分析
6.2　2019-2021年IGBT行業上游材料發展分析——光刻膠
6.2.1　行業基本概述
6.2.2　產品基本類型
6.2.3　市場發展規模
6.2.4　市場競爭格局
6.2.5　細分市場格局
6.2.6　行業發展趨勢
6.3　2019-2021年IGBT行業上游設備發展分析——光刻機
6.3.1　技術迭代狀況
6.3.2　市場發展規模
6.3.3　市場競爭格局
6.3.4　細分市場格局
6.3.5　產品結構狀況
6.4　2019-2021年IGBT行業上游設備發展分析——刻蝕設備
6.4.1　刻蝕需求特點
6.4.2　市場發展規模
6.4.3　市場競爭格局
6.4.4　國內企業發展
第七章　2019-2021年IGBT行業下游應用領域發展綜合分析
7.1　2019-2021年新能源汽車領域發展分析
7.1.1　汽車產銷狀況
7.1.2　充電樁保有量
7.1.3　應用場景分析
7.1.4　成本構成分析
7.1.5　市場競爭格局
7.1.6　市場規模預測
7.2　2019-2021年新能源發電領域發展分析
7.2.1　應用場景分析
7.2.2　應用需求特點
7.2.3　風電新增裝機量
7.2.4　光伏新增裝機量
7.2.5　市場競爭格局
7.2.6　市場規模預測
7.3　2019-2021年工業控制領域發展分析
7.3.1　市場發展規模
7.3.2　應用場景分析
7.3.3　市場競爭格局
7.3.4　市場規模預測
7.3.5　未來發展展望
7.4　2019-2021年變頻家電領域發展分析
7.4.1　應用優勢分析
7.4.2　變頻家電銷量
7.4.3　市場競爭格局
7.4.4　應用前景展望
7.5　2019-2021年其他應用領域發展分析
7.5.1　軌道交通領域
7.5.2　特高壓輸電領域
第八章　2019-2021年IGBT行業國外重點企業經營分析
8.1　英飛凌（Infineon）
8.1.1　企業發展概況
8.1.2　2018年企業經營狀況分析
8.1.3　2019年企業經營狀況分析
8.1.4　2020年企業經營狀況分析
8.2　安森美（ON Semiconductor）
8.2.1　企業發展概況
8.2.2　2018年企業經營狀況分析
8.2.3　2019年企業經營狀況分析
8.2.4　2020年企業經營狀況分析
8.3　東芝（Toshiba Corporation）
8.3.1　企業發展概況
8.3.2　2018年企業經營狀況分析
8.3.3　2019年企業經營狀況分析
8.3.4　2020年企業經營狀況分析
8.4　三菱電機
8.4.1　企業發展概況（Mitsubishi Electric）
8.4.2　2018年企業經營狀況分析
8.4.3　2019年企業經營狀況分析
8.4.4　2020年企業經營狀況分析
第九章　2017-2020年IGBT行業國內重點企業經營分析
9.1　比亞迪股份有限公司
9.1.1　企業發展概況
9.1.2　經營效益分析
9.1.3　業務經營分析
9.1.4　財務狀況分析
9.1.5　核心競爭力分析
9.1.6　公司發展戰略
9.1.7　未來前景展望
9.2　吉林華微電子股份有限公司
9.2.1　企業發展概況
9.2.2　經營效益分析
9.2.3　業務經營分析
9.2.4　財務狀況分析
9.2.5　核心競爭力分析
9.2.6　公司發展戰略
9.2.7　未來前景展望
9.3　杭州士蘭微電子股份有限公司
9.3.1　企業發展概況
9.3.2　經營效益分析
9.3.3　業務經營分析
9.3.4　財務狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　公司發展戰略
9.3.7　未來前景展望
9.4　天津中環半導體股份有限公司
9.4.1　企業發展概況
9.4.2　經營效益分析
9.4.3　業務經營分析
9.4.4　財務狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發展戰略
9.4.7　未來前景展望
9.5　株洲中車時代電氣股份有限公司
9.5.1　企業發展概況
9.5.2　2018年企業經營狀況分析
9.5.3　2019年企業經營狀況分析
9.5.4　2020年企業經營狀況分析
第十章　IGBT行業投資分析及風險提示
10.1　IGBT行業投資機遇分析
10.1.1　契合政策發展機遇
10.1.2　國產替代發展機遇
10.1.3　能效標準規定機遇
10.2　IGBT行業投資項目動態
10.2.1　賽晶亞太IGBT項目落地
10.2.2　比亞迪IGBT項目啟動建設
10.2.3　臺芯科技IGBT模塊項目
10.2.4　英飛凌無錫IGBT生產項目
10.3　IGBT行業投資壁壘分析
10.3.1　技術壁壘
10.3.2　品牌壁壘
10.3.3　資金壁壘
10.3.4　人才壁壘
10.4　IGBT行業投資風險預警
10.4.1　產品研發風險
10.4.2　技術泄密風險
10.4.3　市場競爭加劇風險
10.4.4　宏觀經濟波動風險
10.4.5　利潤水平變動風險
第十一章　2021-2026年中國IGBT行業發展前景趨勢預測
11.1　IGBT行業發展趨勢分析
11.1.1　行業發展方向
11.1.2　企業發展趨勢
11.2　 2021-2026年中國IGBT行業預測分析
11.2.1　2021-2026年中國IGBT行業影響因素分析
11.2.2　2021-2026年全球IGBT市場規模預測
11.2.3　2021-2026年中國IGBT市場規模預測
圖表目錄
圖表　功率半導體多種分類及特點
圖表　功率半導體器件性能對比
圖表　功率半導體應用范圍
圖表　IGBT的結構圖示
圖表　IGBT的基本分類（根據電壓等級劃分）
圖表　IGBT的產品類別
圖表　IGBT單管、模塊和IPM技術特性比較
圖表　功率半導體行業發展的主要驅動因素
圖表　2014-2021年全球功率半導體市場規模及預測
圖表　2019年全球功率半導體細分市場規模占比
圖表　2019年全球功率器件主要廠商市場份額
圖表　2019年全球功率半導體應用領域市場占比
圖表　功率半導體廠商擴產情況
圖表　中國功率半導體市場發展特點
圖表　2014-2021年中國功率半導體市場規模及預測
圖表　2019年中國功率半導體主要廠商營收
圖表　2019年中國半導體功率器件十強企業
圖表　功率半導體器件領域期刊文獻基金分布
圖表　2017-2020年中國功率半導體主要廠商研發支出
圖表　2017-2019年國內功率半導體廠商研發人員數量
圖表　2019年中國半導體下游應用占比
圖表　IGBT行業相關政策匯總
圖表　2016-2020年國內生產總值及其增長速度
圖表　2016-2020年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表　2021年2季度GDP初步核算數據
圖表　2016-2021年GDP同比增長速度
圖表　2016-2020年全部工業增加值及其增速
圖表　2020年主要工業產品產量及其增長速度
圖表　2020-2021年規模以上工業增加值同比增速
圖表　2021年規模以上工業生產主要數據
圖表　2020年全國居民人均可支配收入平均數與中位數
圖表　2020年全國居民收入主要數據
圖表　2020-2021年中國居民人均可支配收入平均數與中位數
圖表　2021年全國居民收入主要數據
圖表　2020年全國居民人均消費支出及構成
圖表　2020年全國居民支出主要數據
圖表　2021年中國居民人均消費支出及構成
圖表　2021年全國居民支出主要數據
圖表　2019-2020年社會消費品零售總額各月同比增速
圖表　2020年社會消費品零售總額主要數據
圖表　2020-2021年社會消費品零售總額同比增長速度
圖表　2021年社會消費品零售總額主要數據
圖表　IGBT工藝技術發展史
圖表　2016-2019年全球IGBT市場規模
圖表　2019年全球IGBT分立器件主要廠商市場份額
圖表　2019年全球IGBT模塊主要廠商市場份額
圖表　2019年全球IPM主要廠商市場份額
圖表　2019年全球IGBT下游應用市場占比
圖表　2016-2019年中國IGBT市場規模
圖表　2019年中國IGBT市場競爭格局
圖表　2019年中國IGBT下游市場占比
圖表　IGBT行業產業鏈結構
圖表　溝槽柵結構圖
圖表　RET/RDT IGBT元胞結構示意圖
圖表　分離溝槽柵橫截面示意圖
圖表　CSTBT元胞結構示意圖
圖表　超級結場截止IGBT元胞結構示意圖
圖表　逆導IGBT元胞結構示意圖
圖表　場限環與場板結合技術的結構示意圖
圖表　含SIPOS 層的終端結構示意圖
圖表　集成溫度和電流傳感器的IGBT芯片示意圖
圖表　集成門極電阻阻值調整方案
圖表　半橋模塊內部集成RC緩沖芯片的等效電路圖
圖表　2016-2020年全球硅晶圓行業營收規模
圖表　2016-2022年全球硅晶圓產能及預測
圖表　2016-2020年中國大陸硅晶圓產能及預測
圖表　2016-2022年全球硅晶圓產能區域分布狀況
圖表　2016-2020年全球硅晶圓出貨面積
圖表　8英寸硅晶圓需求結構
圖表　半導體集成電路制作中光刻技術的應用
圖表　半導體光刻膠類型
圖表　2016-2020年全球半導體光刻膠市場規模
圖表　2019年全球半導體光刻膠市場競爭格局
圖表　2019年全球g/i線光刻膠市場格局
圖表　2019年全球KrF光刻膠市場格局
圖表　2019年全球ArF光刻膠市場格局
圖表　光刻機發展歷程
圖表　2016-2020年光刻機全球年度銷量及增速
圖表　2015-2020年光刻機全球單季度銷量及增速
圖表　2020年全球光刻機市場競爭格局（按銷售數量）
圖表　2020年全球光刻機市場競爭格局（按銷售金額）
圖表　中國光刻機相關領先企業技術進展情況
圖表　2015-2020年ArF immersion光刻機競爭格局

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