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第一章　LED封裝相關概述 15
1.1　LED封裝簡介 15
1.1.1　LED封裝作用 15
1.1.2　LED封裝的形式 17
1.1.3　LED封裝的結構類型 18
1.1.4　LED封裝的工藝流程 18
1.1.5　LED封裝對封裝材料要求 22
1.2　LED封裝的常見要素 22
1.2.1　LED引腳成形方法 22
1.2.2　LED彎腳及切腳 22
1.2.3　LED清洗 23
1.2.4　LED過流保護 25
1.2.5　LED焊接條件 26
第二章　2019-2021年中國LED封裝產業整體運營態勢分析 28
2.1　2019-2021年世界LED封裝業的發展總況 28
2.1.1　世界LED封裝業發展規模及應用 28
2.1.2　世界LED封裝企業分析 28
2.1.3　世界LED封裝技術先進性分析 29
2.2　2019-2021年中國LED封裝業的發展綜述 29
2.2.1　中國LED封裝業發展成果 29
2.2.2　產值增長情況 30
2.2.3　產量增長情況 30
2.2.4　價格分析 31
2.2.5　利好因素 31
2.3　2019-2021年國內重要LED封裝項目的建設進展 31
2.3.1　韓企投資揚州興建LED封裝基地 31
2.3.2　西安經開區LED封裝線項目投產 32
2.3.3　長治高科LED封裝項目竣工投產 32
2.3.4　敬亭園中園LED支架及封裝項目開建 33
2.3.5　源力光電LED封裝線正式投產 33
2.4　SMD LED封裝 34
2.4.1　SMD LED封裝市場發展簡況 34
2.4.2　SMD LED封裝技術壁壘較高 35
2.4.3　SMD LED封裝產能尚未過剩 37
2.4.4　SMD LED封裝受益于芯片價格下降 40
2.5　2019-2021年中國LED封裝業發展中存在的熱點問題探討 41
2.5.1　制約我國LED封裝業發展的因素 41
2.5.2　國內LED封裝企業面臨的挑戰 43
2.5.3　封裝業銷售額與海外企業差距明顯 44
2.5.4　傳統封裝工藝成為系統成本瓶頸 45
2.6　促進中國LED封裝業發展的策略 46
2.6.1　做大做強LED封裝產業的對策 46
2.6.2　發展LED封裝行業的措施建議 47
2.6.3　LED封裝業發展需加大研發投入 48
2.6.4　我國LED封裝業應向高端轉型 49
第三章　2019-2021年中國LED封裝市場新格局透析 50
3.1　2019-2021年中國LED封裝市場發展態勢 50
3.1.1　中國成中低端LED封裝重要基地 50
3.1.2　國內LED封裝企業發展不平衡 51
3.1.3　中國LED封裝市場缺乏大型企業 52
3.1.4　LED產業上游廠商涉足封裝市場 54
3.1.5　臺灣LED封裝產能向大陸轉移 55
3.2　中國LED封裝企業分布狀況 56
3.2.1　2020年LED封裝企業區域分布 56
3.2.2　2021年LED封裝企業區域分布 56
3.3　廣東省LED封裝業 60
3.3.1　主要特點 60
3.3.2　重點市場 61
3.3.3　發展趨勢 62
第四章　2019-2021年中國LED封裝行業技術研發進展狀況 64
4.1　中外LED封裝技術的差異 64
4.1.1　封裝生產及測試設備差異 64
4.1.2　LED芯片差異 64
4.1.3　封裝輔助材料差異 65
4.1.4　封裝設計差異 65
4.1.5　封裝工藝差異 66
4.1.6　LED器件性能差異 66
4.2　中國LED封裝技術發展概況 68
4.2.1　封裝技術影響LED產品可靠性 68
4.2.2　中國LED業專利集中在封裝領域 69
4.2.3　中國LED封裝業的技術特點 69
4.2.4　LED封裝技術水平不斷提升 70
4.2.5　LED封裝業技術研發仍需加強 70
4.3　LED封裝關鍵技術介紹 71
4.3.1　大功率LED封裝的關鍵技術 71
4.3.2　顯示屏用LED封裝的技術要求 76
4.3.3　固態照明對LED封裝的技術要求 80
第五章　2019-2021年中國LED封裝設備及封裝材料的發展 82
5.1　LED封裝設備市場分析 82
5.1.1　我國LED封裝設備市場概況 82
5.1.2　LED封裝設備國產化亟需加速 83
5.1.3　發展我國LED封裝設備業的思路 84
5.2　LED封裝材料市場分析 85
5.2.1　LED封裝主要原材介紹 85
5.2.2　我國LED封裝材料市場簡析 85
5.2.3　部分關鍵封裝原材料仍依賴進口 86
5.2.4　LED封裝用基板材料市場走向分析 86
5.3　LED封裝支架市場 86
5.3.1　國內LED封裝支架市場格局分析 86
5.3.2　LED封裝支架技術未來發展趨勢 87
5.3.3　我國LED封裝支架市場前景廣闊 88
第六章　2019-2021年中國LED封裝產業競爭新形態分析 89
6.1　2019-2021年中國LED封裝市場競爭格局 89
6.1.1　中國采購影響世界封裝市場格局 89
6.1.2　我國LED封裝市場各方力量簡述 89
6.1.3　國內LED封裝市場競爭加劇 90
6.1.4　本土LED封裝企業整合步伐加速 91
6.2　2020-2021年中國LED封裝企業競爭力簡析 91
6.2.1　2020年本土封裝企業競爭力排名 91
6.2.2　2020年本土LED封裝企業競爭力排名 96
6.3　2021-2026年中國LED封裝競爭趨勢預測分析 99
第七章　2019-2021年全球LED封裝頂尖企業分析 102
7.1　科銳（CREE） 102
7.1.1　企業概況 102
7.1.2　企業LED封裝運營態勢 102
7.1.3　企業發展戰略分析 102
7.2　日亞化學（NICHIA） 103
7.2.1　企業概況 103
7.2.2　企業LED封裝運營態勢 103
7.2.3　企業發展戰略分析 106
7.3　飛利浦（Philips） 107
7.3.1　企業概況 107
7.3.2　企業LED封裝運營態勢 107
7.3.3　企業發展戰略分析 109
7.4　三星LED（Samsung LED） 111
7.4.1　企業概況 111
7.4.2　企業LED封裝運營態勢 111
7.4.3　企業發展戰略分析 112
7.5　首爾半導體（SSC） 112
7.5.1　企業概況 112
7.5.2　企業LED封裝運營態勢 113
7.5.3　企業發展戰略分析 114
第八章 2019-2021年中國臺灣主要LED封裝重點企業運營分析 116
8.1　億光電子 116
8.1.1　企業概況 116
8.1.2　企業LED封裝運營態勢 116
8.1.3　企業發展戰略分析 118
8.2　光寶集團 119
8.2.1　企業概況 119
8.2.2　企業LED封裝運營態勢 120
8.2.3　企業發展戰略分析 120
8.3　東貝光電 122
8.3.1　企業概況 122
8.3.2　企業LED封裝運營態勢 122
8.3.3　企業發展戰略分析 123
8.4　宏齊科技 124
8.4.1　企業概況 124
8.4.2　企業LED封裝運營態勢 124
8.4.3　企業發展戰略分析 124
8.5　臺積電 125
8.5.1　企業概況 125
8.5.2　企業LED封裝運營態勢 125
8.5.3　企業發展戰略分析 126
8.6　艾笛森 128
8.6.1　企業概況 128
8.6.2　企業LED封裝運營態勢 129
8.6.3　企業發展戰略分析 129
第九章 2019-2021年中國內地主要LED封裝重點企業 130
9.1　國星光電(002449) 130
9.1.1　企業概況 130
9.1.2　企業主要經濟指標分析 130
9.1.3　企業盈利能力分析 135
9.1.4 企業償債能力分析 135
9.1.5 企業運營能力分析 136
9.1.6 企業成長能力分析 136
9.2　雷曼光電 137
9.1.1　企業概況 137
9.1.2　企業LED封裝運營態勢 143
9.1.3　企業發展戰略分析 144
9.3　鴻利光電 144
9.1.1　企業概況 144
9.1.2　企業LED封裝運營態勢 149
9.1.3　企業發展戰略分析 150
9.4　大族光電（002014） 150
9.4.1　企業概況 150
9.4.2　企業主要經濟指標分析 150
9.4.3　企業盈利能力分析 154
9.4.4 企業償債能力分析 154
9.4.5 企業運營能力分析 155
9.4.6 企業成長能力分析 155
9.5　深圳市瑞豐光電子有限公司 156
9.5.1　企業概況 156
9.5.2　企業主要經濟指標分析 157
9.5.3　企業盈利能力分析 157
9.5.4 企業償債能力分析 158
9.5.5 企業運營能力分析 160
9.5.6 企業成長能力分析 163
9.6　寧波升譜光電半導體有限公司 164
9.6.1　企業概況 164
9.6.2　企業主要經濟指標分析 164
9.6.3　企業盈利能力分析 165
9.6.4 企業償債能力分析 166
9.6.5 企業運營能力分析 168
9.6.6 企業成長能力分析 171
9.7　南京漢德森科技股份有限公司 171
9.7.1　企業概況 171
9.7.2　企業主要經濟指標分析 171
9.7.3　企業盈利能力分析 172
9.7.4 企業償債能力分析 173
9.7.5 企業運營能力分析 175
9.7.6 企業成長能力分析 178
第十章　2021-2026年中國LED封裝產業發展趨勢及前景 179
10.1　2021-2026年LED封裝產業未來發展趨勢 179
10.1.1　功率型白光LED封裝技術發展趨勢 179
10.1.2　LED封裝技術將向模塊化方向發展 181
10.1.3　LED封裝產業未來發展走向分析 182
10.2　2021-2026年中國LED封裝市場前景展望 183
10.2.1　我國LED封裝市場發展前景樂觀 183
10.2.2　LED封裝產品應用市場將持續擴張 183
10.2.3　中國LED通用照明封裝市場規模預測 184
第十一章　2021-2026年中國LED封裝產業投資前景預測 185
11.1　2021-2026年中國LED封裝行業投資概況 185
11.1.1　LED封裝行業投資特性 185
11.1.2　LED封裝具有良好的投資價值 189
11.1.3　LED封裝投資環境利好 189
11.2　2021-2026年中國LED封裝投資機會分析 190
11.2.1　LED封裝投資熱點（LED照明、LED照明電視） 190
11.2.2　國家節能減排衍生LED封裝投資機會 191
11.3　2021-2026年中國LED封裝投資風險及防范 192
11.3.1　技術風險分析 192
11.3.2　金融風險分析 193
11.3.3　政策風險分析 194
11.3.4　競爭風險分析 195
11.4　 專家建議 196
 

圖表目錄
圖表 1 2015-2021年臺灣、大陸主要SMD LED企業產能對比 35
圖表 2  2021年中國大陸SMD LED主要廠商的擴產情況 37
圖表 3  2021年在大陸擴產的主要港臺企業 39
圖表 4  國星光電LED芯片單價變動對LED封裝產品毛利的影響 40
圖表 5  2016-2021年臺灣前8大LED封裝廠SMD產能及大陸業務 55
圖表 6  2021年臺灣在大陸投資的LED封裝項目 55
圖表 7  2021年全國LED封裝企業區域分布 56
圖表 8  2021年中國LED封裝企業競爭力排名 96
圖表 9 國星光電主要經濟指標分析 132
圖表 10 國星光電盈利能力分析 135
圖表 11 國星光電償債能力分析 135
圖表 12 國星光電運營能力分析 136
圖表 13 國星光電成長能力分析 136
圖表 14 雷曼光電主要財務指標分析 138
圖表 15 雷曼光電主要經濟指標分析 139
圖表 16 鴻利光電主要財務指標分析 145
圖表 17 鴻利光電主要經濟指標分析 146
圖表 18 大族光電主要經濟指標分析 150
圖表 19 大族光電盈利能力分析 154
圖表 20 大族光電償債能力分析 154
圖表 21 大族光電運營能力分析 155
圖表 22 大族光電成長能力分析 155
圖表 23  近3年深圳市瑞豐光電子有限公司銷售毛利率變化情況 157
圖表 24  近3年深圳市瑞豐光電子有限公司資產負債率變化情況 159
圖表 25  近3年深圳市瑞豐光電子有限公司產權比率變化情況 159
圖表 26  近3年深圳市瑞豐光電子有限公司固定資產周轉次數情況 160
圖表 27  近3年深圳市瑞豐光電子有限公司流動資產周轉次數變化情況 161
圖表 28  近3年深圳市瑞豐光電子有限公司總資產周轉次數變化情況 162
圖表 29  近3年寧波升譜光電半導體有限公司銷售毛利率變化情況 165
圖表 30  近3年寧波升譜光電半導體有限公司資產負債率變化情況 166
圖表 31  近3年寧波升譜光電半導體有限公司產權比率變化情況 167
圖表 32  近3年寧波升譜光電半導體有限公司固定資產周轉次數情況 168
圖表 33  近3年寧波升譜光電半導體有限公司流動資產周轉次數變化情況 169
圖表 34  近3年寧波升譜光電半導體有限公司總資產周轉次數變化情況 170
圖表 35  近3年南京漢德森科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 172
圖表 36  近3年南京漢德森科技股份有限公司資產負債率變化情況 173
圖表 37  近3年南京漢德森科技股份有限公司產權比率變化情況 174
圖表 38  近3年南京漢德森科技股份有限公司固定資產周轉次數情況 175
圖表 39  近3年南京漢德森科技股份有限公司流動資產周轉次數變化情況 176
圖表 40  近3年南京漢德森科技股份有限公司總資產周轉次數變化情況 177
 
 
表格目錄
表格 1近4年深圳市瑞豐光電子有限公司銷售毛利率變化情況 157
表格 2  近4年深圳市瑞豐光電子有限公司資產負債率變化情況 158
表格 3  近4年深圳市瑞豐光電子有限公司產權比率變化情況 159
表格 4  近4年深圳市瑞豐光電子有限公司固定資產周轉次數情況 160
表格 5  近4年深圳市瑞豐光電子有限公司流動資產周轉次數變化情況 161
表格 6  近4年深圳市瑞豐光電子有限公司總資產周轉次數變化情況 162
表格 7  近4年寧波升譜光電半導體有限公司銷售毛利率變化情況 165
表格 8  近4年寧波升譜光電半導體有限公司資產負債率變化情況 166
表格 9  近4年寧波升譜光電半導體有限公司產權比率變化情況 167
表格 10  近4年寧波升譜光電半導體有限公司固定資產周轉次數情況 168
表格 11  近4年寧波升譜光電半導體有限公司流動資產周轉次數變化情況 169
表格 12  近4年寧波升譜光電半導體有限公司總資產周轉次數變化情況 170
表格 13  近4年南京漢德森科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 172
表格 14  近4年南京漢德森科技股份有限公司資產負債率變化情況 173
表格 15  近4年南京漢德森科技股份有限公司產權比率變化情況 174
表格 16  近4年南京漢德森科技股份有限公司固定資產周轉次數情況 175
表格 17  近4年南京漢德森科技股份有限公司流動資產周轉次數變化情況 176
表格 18  近4年南京漢德森科技股份有限公司總資產周轉次數變化情況 177

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