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第一章 IC封裝測試產業概述9
第一節 IC封裝測試產業定義9
第二節 IC封裝測試產業發展歷程9
第三節 IC封裝測試產業鏈分析10
一、產業鏈模型介紹10
二、IC封裝測試產業鏈模型分析10

第二章中國IC封裝測試產業發展環境分析11
第一節中國經濟環境分析11
一、宏觀經濟11
二、工業形勢12
三、固定資產投資14
第二節 IC封裝測試產業相關政策18
一、國家“十四五”產業政策18
二、其他相關政策26
第三節中國IC封裝測試產業發展社會環境分析26

第三章全球IC封裝測試市場分析31
第一節美國31
第二節日本31
第三節歐盟31
第四節韓國32
第五節重點廠商分析32

第四章中國IC封裝測試產業發展現狀分析34
第一節 IC封裝測試市場概要34
第二節 IC封裝測試產能規模34
一、2017-2020年中國IC封裝測試產量及增長率分析34
二、2021-2026年中國IC封裝測試產能及趨勢預測 34
第三節 IC封裝測試市場需求規模35
一、 2017-2020年中國IC封裝測試市場銷售總量及增長率分析35
二、 2021-2026年中國IC封裝測試市場銷售總額及增長率分析35
三、2021-2026年中國IC封裝測試市場需求總量及趨勢預測 36
四、2021-2026年中國IC封裝測試市場需求規模及趨勢預測 36
第四節 2017-2020年中國IC封裝測試進出口情況37

第五章中國IC封裝測試產業總體發展狀況38
第一節中國IC封裝測試產業規模情況分析38
一、產業單位規模情況分析38
二、產業人員規模狀況分析38
三、產業資產規模狀況分析38
四、產業市場規模狀況分析39
第二節中國IC封裝測試產業財務能力分析39
第三節產業競爭結構分析40
一、現有企業間競爭40
二、市場集中度40
三、市場供需平衡度40
四、推動市場主要要素及障礙因素41
第四節國際競爭力比較41
第五節 IC封裝測試產業波特五力分析42

第六章 2017-2020年我國IC封裝測試產業重點區域分析43
第一節華北43
一、市場發展現狀43
二、市場規模43
第二節華南44
一、市場發展現狀44
二、市場規模44
第三節華東45
一、市場發展現狀45
二、市場規模45
第四節華中46
一、市場發展現狀46
二、市場規模46
第五節其他重點城市地區46

第七章 IC封裝測試產業市場分析48
第一節市場表現48
一、市場應用及特點48
二、供應商分析48
第二節技術分析49
一、技術現狀49
二、創新技術研發及方向49
第三節 IC封裝測試市場營銷模式49
一、銷售模式49
二、流通模式50

第八章 IC封裝測試國內重點生產廠家分析 51
第一節南通富士通微電子股份有限公司51
一、企業基本概況51
二、企業經營與財務狀況分析51
三、企業競爭優勢分析55
四、企業未來發展戰略與規劃56
第二節長電科技56
一、企業基本概況56
二、企業經營與財務狀況分析57
三、企業競爭優勢分析61
四、企業未來發展戰略與規劃62
第三節飛思卡爾半導體（中國）有限公司62
一、企業基本概況62
二、企業經營與財務狀況分析63
三、企業競爭優勢分析65
四、企業未來發展戰略與規劃65
第四節威訊聯合半導體（北京）有限公司66
一、企業基本概況66
二、企業經營與財務狀況分析66
三、企業競爭優勢分析68
四、企業未來發展戰略與規劃68
第五節深圳賽意法微電子有限公司68
一、企業基本概況68
二、企業經營與財務狀況分析68
三、企業競爭優勢分析70
四、企業未來發展戰略與規劃71

第九章 2021-2026年IC封裝測試產業發展趨勢及投資風險分析72
第一節當前IC封裝測試市場存在的問題 72
第二節 IC封裝測試未來發展預測分析72
一、2021-2026年中國IC封裝測試產業發展趨勢分析72
二、2021-2026年中國IC封裝測試產業技術趨勢預測72
三、總體產業“十四五”整體規劃及預測73
第三節 2021-2026年中國IC封裝測試產業投資風險分析 74
一、市場競爭風險74
二、原材料壓力風險分析75
三、技術風險分析75
四、政策和體制風險75
五、外資進入現狀及對未來市場的威脅76
第四節 專家總結76

圖表目錄
圖表 1集成電路封裝在產業鏈中的角色10
圖表 22014-2020年國內生產總值及其增長速度11
圖表 32014-2020年全部工業增加值及其增長速度12
圖表 42020年主要工業產品產量及其增長速度 12
圖表 52014-2020年全社會固定資產投資及其增長速度15
圖表 62020年分行業固定資產投資（不含農戶）及其增長速度 15
圖表 72020年固定資產投資新增主要生產能力 16
圖表 82020年房地產開發和銷售主要指標完成情況及其增長速度 16
圖表 92020年居民消費價格月度漲跌幅度 26
圖表 102020年居民消費價格比上年漲跌幅度27
圖表 112017-2020年12月美國IC封裝測試行業市場規模分析 31
圖表 122017-2020年12月日本IC封裝測試行業市場規模分析 31
圖表 132017-2020年12月歐盟IC封裝測試行業市場規模分析 31
圖表 142017-2020年12月韓國IC封裝測試行業市場規模分析 32
圖表 152020年全球半導體封測廠商Top 5及其市場份額（百萬美元）33
圖表 162017-2020年12月我國IC封裝測試行業生產能力分析 34
圖表 172021-2026年我國IC封裝測試行業生產能力預測34
圖表 182017-2020年12月我國IC封裝測試行業銷售收入分析 35
圖表 192021-2026年我國IC封裝測試行業銷售收入預測35
圖表 202017-2020年12月我國IC封裝測試行業需求規模分析 36
圖表 212021-2026年我國IC封裝測試行業需求規模預測36
圖表 222011年以來中國集成電路出口情況 37
圖表 232017-2020年12月我國IC封裝測試行業從業人員規模分析 38
圖表 242017-2020年我國IC封裝測試行業總資產分析 38
圖表 252017-2020年12月我國IC封裝測試行業市場規模分析 39
圖表 262017-2020年12月我國IC封裝測試行業財務能力分析 39
圖表 272017-2020年12月我國IC封裝測試行業供需平衡分析 40
圖表 282017-2020年12月我國華北地區IC封裝測試行業銷售收入分析 43
圖表 292017-2020年12月我國華北地區IC封裝測試行業市場規模分析 43
圖表 302017-2020年12月我國華南地區IC封裝測試行業銷售收入分析 44
圖表 312017-2020年12月我國華南地區IC封裝測試行業市場規模分析 44
圖表 322017-2020年12月我國華東地區IC封裝測試行業銷售收入分析 45
圖表 332017-2020年12月我國華東地區IC封裝測試行業市場規模分析 45
圖表 342017-2020年12月我國華中地區IC封裝測試行業銷售收入分析 46
圖表 352017-2020年12月我國華中地區IC封裝測試行業市場規模分析 46
圖表 362017-2020年12月我國西部地區IC封裝測試行業銷售收入分析 46
圖表 372017-2020年12月我國西部地區IC封裝測試行業市場規模分析 47
圖表 382020年中國十大半導體封裝測試企業48
圖表 39通富微電資產負債表51
圖表 40通富微電利潤表53
圖表 41通富微電財務指標53
圖表 42長電科技資產負債表57
圖表 43長電科技利潤表58
圖表 44長電科技財務指標59
圖表 45近4年飛思卡爾半導體（中國）有限公司總資產周轉次數變化情況63
圖表 46近4年飛思卡爾半導體（中國）有限公司銷售毛利率變化情況63
圖表 47近4年飛思卡爾半導體（中國）有限公司資產負債率變化情況64
圖表 48近4年飛思卡爾半導體（中國）有限公司固定資產周轉次數情況64
圖表 49近4年飛思卡爾半導體（中國）有限公司流動資產周轉次數變化情況64
圖表 50近4年飛思卡爾半導體（中國）有限公司產權比率變化情況64
圖表 51近4年飛思卡爾半導體（中國）有限公司已獲利息倍數變化情況65
圖表 52近4年威訊聯合半導體(北京)有限公司總資產周轉次數變化情況66
圖表 53近4年威訊聯合半導體(北京)有限公司銷售毛利率變化情況66
圖表 54近4年威訊聯合半導體(北京)有限公司資產負債率變化情況66
圖表 55近4年威訊聯合半導體(北京)有限公司固定資產周轉次數情況67
圖表 56近4年威訊聯合半導體(北京)有限公司流動資產周轉次數變化情況67
圖表 57近4年威訊聯合半導體(北京)有限公司產權比率變化情況67
圖表 58近4年威訊聯合半導體(北京)有限公司已獲利息倍數變化情況67
圖表 59近4年深圳賽意法微電子有限公司總資產周轉次數變化情況68
圖表 60近4年深圳賽意法微電子有限公司銷售毛利率變化情況69
圖表 61近4年深圳賽意法微電子有限公司資產負債率變化情況69
圖表 62近4年深圳賽意法微電子有限公司固定資產周轉次數情況69
圖表 63近4年深圳賽意法微電子有限公司流動資產周轉次數變化情況69
圖表 64近4年深圳賽意法微電子有限公司產權比率變化情況70
圖表 65近4年深圳賽意法微電子有限公司已獲利息倍數變化情況70
圖表 662021-2026年IC封裝測試行業同業競爭風險及控制策略 74

 

 

 

 

 

 

 

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