第1章：半導體設備行業概念界定及發展環境剖析
1.1 半導體設備的概念界定及統計口徑說明
1.1.1 半導體及半導體設備界定
（1）半導體
（2）半導體設備的概念界定
1.1.2 半導體設備的分類
1.1.3 本報告數據來源及統計口徑說明
1.2 半導體設備行業政策環境分析
1.2.1 行業監管體系及機構
1.2.2 行業規范標準
1.2.3 行業發展相關政策匯總及解讀
1.2.4 行業發展中長期規劃匯總及解讀
1.2.5 政策環境對半導體設備行業發展的影響分析
1.3 半導體設備行業經濟環境分析
1.3.1 宏觀經濟現狀
（1）GDP發展分析
（2）固定資產投資分析
（3）工業經濟運行分析
1.3.2 經濟轉型升級發展分析
（1）逐漸向第三產業結構升級
（2）消費升級助推服務消費升級
（3）傳統制造業向智能制造轉型升級
1.3.3 宏觀經濟展望
（1）中國社科院預測
（2）其他專業機構GDP預測
（3）行業綜合展望
1.3.4 經濟環境對半導體設備行業發展的影響分析
1.4 半導體設備行業社會環境分析
1.4.1 中國電子信息產業發展
（1）電子信息制造業發展現狀分析
（2）電子信息行業前景與趨勢分析
1.4.2 研發經費投入增長
1.4.3 其他相關社會因素
（1）集成電路嚴重依賴進口
（2）移動端需求助力行業快速發展
1.4.4 社會環境對半導體設備行業發展的影響分析
1.5 半導體設備行業技術環境分析
1.5.1 半導體行業技術迭代歷程
1.5.2 存儲芯片制程演進
（1）存儲芯片結構演變
（2）對半導體設備的影響
1.5.3 尺寸縮減及3D結構化發展
1.5.4 相關專利的申請情況分析
（1）半導體設備專利申請數情況
（2）半導體設備行業專利申請人分析
1.5.5 半導體設備行業技術發展趨勢
1.5.6 技術環境對半導體設備行業發展的影響分析
1.6 半導體設備行業發展機遇與挑戰
第2章：半導體行業發展及半導體設備的地位分析
2.1 全球半導體行業發展分析
2.1.1 全球半導體行業整體規模
2.1.2 全球半導體行業應用結構分析
2.1.3 全球半導體行業產品結構分析
2.1.4 全球半導體行業區域發展分析
2.1.5 全球半導體行業發展趨勢分析
2.2 中國半導體行業發展分析
2.2.1 行業整體發展情況
（1）市場規模
（2）市場結構
2.2.2 半導體設計業發展
（1）半導體設計業企業數量
（2）半導體設計業市場規模
（3）半導體設計業區域競爭
（4）半導體設計業市場結構
2.2.3 半導體制造業發展
（1）半導體制造業生產情況
（2）半導體制造業市場規模
（3）半導體制造業區域競爭
2.2.4 半導體封裝測試業發展
（1）半導體封裝測試業市場規模
（2）半導體測試封裝業企業分布
2.2.5 中國半導體行業發展趨勢分析
（1）中國半導體行業發展趨勢
（2）中國半導體行業發展前景預測
2.3 半導體設備在半導體行業中的位置
2.4 半導體設備對半導體行業發展的影響分析
第3章：全球半導體設備行業發展現狀及趨勢前景分析
3.1 全球半導體設備行業發展現狀分析
3.1.1 全球半導體設備行業發展歷程
3.1.2 全球半導體設備行業發展現狀
（1）市場規模
（2）市場結構
（3）細分產品結構
3.1.3 全球半導體設備行業競爭格局分析
（1）區域競爭
（2）品牌競爭
3.2 全球主要區域半導體設備行業發展現狀分析
3.2.1 全球半導體產業轉移狀況
3.2.2 韓國半導體設備行業發展分析
（1）韓國半導體行業發展情況
（2）韓國半導體設備行業發展情況
3.2.3 北美半導體設備行業發展分析
（1）北美半導體行業發展情況
（2）北美半導體設備行業發展情況
3.2.4 日本半導體設備行業發展分析
（1）日本半導體行業發展情況
（2）日本半導體設備行業發展情況
3.3 全球半導體設備主要企業發展分析
3.3.1 應用材料（Applied Materials, Inc.）
（1）企業基本情況介紹
（2）企業經營情況分析
（3）企業半導體設備業務發展情況
（4）企業在華業務布局
3.3.2 泛林半導體（Lam Research）
（1）企業基本情況介紹
（2）企業經營情況分析
（3）企業半導體設備業務發展情況
（4）企業在華業務布局
3.3.3 荷蘭ASML（Advanced Semiconductor Material Lithography）
（1）企業基本情況介紹
（2）企業經營情況分析
（3）企業半導體設備業務發展情況
（4）企業在華業務布局
3.3.4 東京電子（TEL）
（1）企業基本情況介紹
（2）企業經營情況分析
（3）企業半導體設備業務發展情況
（4）企業在華業務布局
3.4 全球半導體設備行業發展趨勢及經驗借鑒
3.4.1 全球半導體設備行業發展趨勢分析
3.4.2 全球半導體設備行業發展的經驗借鑒
第4章：中國半導體設備行業發展現狀分析
4.1 中國半導體設備行業發展概述
4.1.1 半導體設備行業發展歷程分析
4.1.2 半導體設備行業市場特征分析
4.2 中國半導體設備行業進出口市場分析
4.2.1 中國半導體設備行業進口市場分析
（1）半導體設備行業整體進口市場
（2）前道半導體設備進口分析
（3）晶圓制造設備進口分析
（4）封裝輔助設備進口分析
4.2.2 中國半導體設備行業出口市場分析
4.3 半導體設備行業國產化進程分析
4.3.1 半導體設備行業國產化進程
4.3.2 技術突破加速推進國產化進程
4.4 中國半導體設備行業在全球地位分析
4.4.1 半導體設備行業市場規模分析
4.4.2 中國半導體設備市場規模占全球比重
4.5 中國半導體設備市場供需狀況分析
4.5.1 中國半導體設備參與者類型及規模
4.5.2 中國半導體設備供給水平
（1）晶圓制造廠商半導體設備中標地區分布
（2）晶圓制造廠商半導體設備中標廠商分布
4.5.3 中國半導體設備需求狀況
4.6 中國臺灣地區半導體設備行業發展分析
4.6.1 中國臺灣地區半導體行業發展情況
（1）中國臺灣地區半導體產業規模
（2）中國臺灣地區半導體產業特征
4.6.2 中國臺灣地區半導體設備行業發展情況
（1）中國臺灣地區半導體設備市場發展現狀
（2）中國臺灣地區半導體設備市場發展趨勢
4.7 中國半導體設備行業發展痛點分析
第5章：半導體設備行業競爭狀態及競爭格局分析
5.1 半導體設備行業投資、兼并與重組分析
5.1.1 行業融資現狀
（1）國家集成電路產業大基金
（2）投融資階段及事件匯總
5.1.2 行業兼并與重組
（1）兼并與重組現狀
（2）兼并與重組案例
5.2 半導體設備行業波特五力模型分析
5.2.1 現有競爭者之間的競爭
5.2.2 行業潛在進入者威脅
5.2.3 行業替代品威脅分析
5.2.4 行業供應商議價能力分析
5.2.5 行業購買者議價能力分析
5.2.6 行業競爭情況總結
5.3 中國半導體設備行業企業競爭格局分析
5.4 中國半導體設備行業全球競爭力分析
第6章：中國半導體設備行業細分市場分析
6.1 中國半導體設備行業構成分析
6.2 中國半導體光刻設備行業發展分析
6.2.1 半導體光刻工藝概述
6.2.2 半導體光刻技術發展分析
（1）光刻技術原理
（2）光學光刻技術
（3）EUV光刻技術
（4）X射線光刻技術
（5）納米壓印光刻技術
6.2.3 半導體光刻機發展現狀分析
（1）光刻機工作原理
（2）光刻機發展歷程
（3）光刻機市場規模
（4）光刻機競爭格局
（5）光刻機國產化現狀
6.2.4 半導體光刻設備發展趨勢分析
6.3 中國半導體刻蝕設備行業發展分析
6.3.1 半導體刻蝕工藝概述
6.3.2 半導體刻蝕工藝發展情況
（1）主要刻蝕工藝分類
（2）刻蝕工藝演進現狀
6.3.3 半導體刻蝕設備發展現狀分析
（1）刻蝕設備市場規模
（2）刻蝕設備競爭情況
（3）刻蝕機國產化現狀
6.3.4 半導體刻蝕設備發展趨勢分析
（1）技術進步為刻蝕設備市場帶來巨大增量
（2）先進制程與存儲技術推動刻蝕設備投資增加
（3）刻蝕精度要求提升，推動ICP刻蝕設備占比提升
6.4 中國半導體清洗設備行業發展分析
6.4.1 半導體清洗工藝概述
6.4.2 半導體清洗技術發展分析
（1）半導體清洗技術分類
（2）半導體清洗技術——濕法清洗
（3）半導體清洗技術——干法清洗
6.4.3 半導體清洗設備發展現狀分析
（1）半導體清洗設備分類
（2）半導體清潔設備市場規模
（3）半導體清潔設備競爭格局
（4）半導體清潔設備國產化現狀
6.4.4 半導體清洗設備發展趨勢分析
（1）芯片先進制程迭代促進清潔設備規模擴容
（2）國產化進程將進一步加快
6.5 中國半導體薄膜沉積設備行業發展分析
6.5.1 半導體薄膜沉積工藝概述
6.5.2 半導體薄膜沉積技術發展分析
（1）CVD技術工藝
（2）PVD技術
（3）ALD技術
6.5.3 半導體薄膜沉積設備發展現狀分析
（1）半導體薄膜沉積設備市場規模分析
（2）半導體薄膜沉積設備競爭格局
（3）半導體薄膜沉積設備國產化現狀
6.5.4 半導體薄膜沉積設備發展趨勢分析
6.6 中國半導體封裝設備行業發展分析
6.6.1 半導體封裝工藝概述
6.6.2 半導體封裝技術發展分析
6.6.3 半導體封裝設備發展現狀分析
（1）全球及中國封裝設備市場規模
（2）封裝設備競爭格局
（3）封裝設備國產化現狀
6.6.4 半導體封裝設備發展趨勢分析
6.7 中國半導體測試設備行業發展分析
6.7.1 半導體測試工藝概述
6.7.2 半導體測試技術發展分析
6.7.3 半導體測試設備發展現狀分析
（1）測試設備分類
（2）全球及中國測試設備市場規模
（3）測試設備競爭格局
（4）測試設備國產化
6.7.4 半導體測試設備發展趨勢分析
（1）5G、汽車和物聯網需求推動測試設備需求增長
（2）國產化進程進一步加快
6.8 中國半導體制造其他設備發展分析
6.8.1 單晶爐設備
（1）設備簡介
（2）生產工藝
（3）單晶爐投料情況
（4）國內代表廠商情況
6.8.2 氧化/擴散設備
（1）設備簡介
（2）市場規模
（3）企業競爭情況
（4）國內代表廠商情況
6.8.3 離子注入設備
（1）設備簡介
（2）市場規模
（3）競爭情況
第7章：中國半導體設備行業領先企業生產經營分析
7.1 半導體設備行業代表企業概況
7.2 半導體設備行業代表性企業案例分析
7.2.1 中微半導體設備（上海）股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
7.2.2 北方華創科技集團股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
7.2.3 沈陽芯源微電子設備股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
7.2.4 杭州長川科技股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
7.2.5 蘇州賽騰精密電子股份有限公司
（1）企業基本信息簡介
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
7.2.6 盛美半導體設備（上海）股份有限公司
（1）企業基本信息簡介
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及主要客群
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
7.2.7 北京華峰測控技術股份有限公司
（1）企業基本信息簡介
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
7.2.8 武漢精測電子集團股份有限公司
（1）企業基本信息簡介
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
7.2.9 北京屹唐半導體科技有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業融資歷程
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
7.2.10 上海微電子裝備（集團）股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業融資歷程
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
7.2.11 沈陽拓荊科技有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業銷售網絡分析
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業融資歷程
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
7.2.12 上海至純潔凈系統科技股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
7.2.13 長春國科精密光學技術有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
7.2.14 北京華卓精科科技股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
7.2.15 中國電子科技集團有限公司
（1）企業發展基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體設備業務布局
（5）企業半導體設備戰略布局
（6）企業發展半導體設備業務的優劣勢分析
第8章：中國半導體設備行業發展前景預測與投資機會分析
8.1 半導體設備行業投資潛力分析
8.1.1 行業生命周期分析
8.1.2 行業發展潛力分析
8.2 半導體設備行業發展前景預測
8.2.1 半導體設備行業發展趨勢
8.2.2 半導體設備行業發展前景預測
8.3 半導體設備行業投資特性分析
8.3.1 行業進入壁壘分析
8.3.2 行業投資風險預警
8.4 半導體設備行業投資價值與投資機會
8.4.1 行業投資價值分析
8.4.2 行業投資機會分析
8.5 半導體設備行業投資策略與可持續發展建議
8.5.1 行業投資策略分析
8.5.2 行業可持續發展建議
圖表目錄
圖表1：半導體分類結構
圖表2：半導體與集成電路、芯片的區別圖
圖表3：半導體分類簡介
圖表4：芯片制造產業鏈
圖表5：半導體設備的分類
圖表6：本報告的主要數據來源說明
圖表7：半導體設備行業監管體系及機構介紹
圖表8：截至2020年中國半導體設備行業相關標準匯總
圖表9：截至2020年8月底半導體設備行業發展政策匯總及解讀
圖表10：截至2020年8月底半導體設備行業中長期規劃匯總及解讀
圖表11：2010-2020年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表12：2013-2020年上半年全國固定資產投資（不含農戶）變化情況（單位：萬億元，%）
圖表13：2013-2020年中國工業增加值及增長率走勢圖（單位：億元，%）
圖表14：2010-2020年中國產業結構變化情況（單位：%）
圖表15：2013-2020年H1中國居民人均可支配收入情況（單位：元，%）
圖表16：2013-2020年中國居民人均消費支出情況（單位：元）
圖表17：2020年中國居民人均消費支出結構（單位：%）
圖表18：2013-2019年全國居民消費升級綜合指數
圖表19：全國居民消費升級發展分析
圖表20：2010-2019年中國城鎮非私營單位就業人員年均工資（單位：萬元）
圖表21：東南亞各國及中國勞動力成本比較
圖表22：2021年中國主要經濟指標增長及預測（單位：%）
圖表23：2021年中國GDP的各機構預測（單位：%）
圖表24：2021年中國綜合展望
圖表25：2019-2020年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速（單位：%）
圖表26：2019-2020年電子信息制造業營業收入、利潤增速變動情況（單位：%）
圖表27：2019-2020年電子信息制造業固定資產投資增速變動情況（單位：%）
圖表28：2015-2019年中國研究與試驗發展（R&D）經費投入及增速情況（單位：億元，%）
圖表29：2015-2019年中國研究與試驗發展（R&D）經費投入強度（與GDP之比）情況（單位：%）
圖表30：2015-2020年我國集成電路進出口金額及逆差金額情況（單位：億美元）
圖表31：2015-2020中國手機網民規模及占比情況（單位：億人，%）
圖表32：半導體行業技術迭代歷程
圖表33：存儲芯片結構演變
圖表34：2Xnm DRAM對比28nm邏輯電路制程前道加工步驟增量
圖表35：2010-2020年中國半導體設備行業專利申請情況（單位：件）
圖表36：截至2021年1月18日中國半導體設備相關技術專利申請人構成TOP10（單位：件，%）
圖表37：中國半導體設備行業技術發展趨勢
圖表38：中國半導體設備行業發展機遇與挑戰分析
圖表39：2009-2020年全球半導體產業銷售額（單位：億美元，%）
圖表40：2019年全球半導體行業應用結構（單位：%）
圖表41：2019年全球半導體行業產品結構（單位：%）
圖表42：2017-2019年全球集成電路產品市場規模（單位：億美元）
圖表43：2020年全球半導體產業銷售額區域分布（單位：億美元，%）
圖表44：2021年全球半導體產業規模預測（單位：億美元，%）
圖表45：2014-2020年10月中國半導體產業銷售額及其增長情況（單位：億美元，%）
圖表46：2009-2020年9月中國集成電路行業銷售額（單位：億元，%）
圖表47：2009-2020年9月中國集成電路行業細分領域銷售額占比情況（單位：%）
圖表48：2010-2020年中國集成電路設計企業數量情況（單位：家）
圖表49：2009-2020年中國集成電路設計業銷售額和增長情況（單位：億元，%）
圖表50：2020年中國集成電路設計業銷售額區域分布（單位：億元，%）
圖表51：2020年中國集成電路設計業城市銷售額TOP10（單位：億元）
圖表52：2020年中國集成電路設計業產品應用領域情況（單位：%）
圖表53：2009-2020年11月中國集成電路產量（單位：億塊，%）
圖表54：2009-2020年9月中國集成電路制造業銷售額和增長情況（單位：億元，%）
圖表55：2020年中國集成電路產量區域TOP10（單位：億塊）
圖表56：2009-2020年9月中國集成電路封裝測試業銷售額及增長情況（單位：億元，%）
圖表57：中國集成電路封測業企業區域分布情況（單位：%）
圖表58：2020-2026年中國半導體行業銷售額預測（單位：億美元）
圖表59：半導體設備在半導體生產過程中的應用情況
圖表60：半導體行業倒三角框架
圖表61：全球半導體設備行業發展歷程
圖表62：2013-2020年全球半導體行業銷售額預測（單位：億美元，%）
圖表63：2020年全球半導體設備市場結構（單位：億美元，%）
圖表64：2019年全球半導體設備細分產品結構（單位：%）
圖表65：2013-2020年全球半導體設備行業地區分布情況（單位：%）
圖表66：2019年全球半導體設備供應商TOP10（單位：%）
圖表67：2019年全球半導體設備細分市場品牌競爭格局（單位：%）
圖表68：全球半導體產業遷移路徑圖及遷移結構
圖表69：韓國半導體產業的投入情況
圖表70：2016-2020年韓國半導體銷售額及預測（單位：億美元）
圖表71：2015-2020年韓國半導體設備銷售額及預測（單位：億美元）
圖表72：2021-2026年韓國半導體設備銷售額預測（單位：億美元）
圖表73：2019年美國半導體銷售額占全球比重情況（單位：%）
圖表74：北美地區主要半導體設備制造企業基本情況（單位：百萬美元）
圖表75：2015-2020年北美半導體設備銷售額及預測（單位：億美元）
圖表76：2021-2026年北美半導體設備銷售額預測（單位：億美元）
圖表77：日本半導體產業發展歷程
圖表78：日本主要半導體設備制造企業基本情況（單位：百萬美元）
圖表79：2015-2020年日本半導體設備銷售額及預測（單位：億美元）
圖表80：2021-2026年日本半導體設備銷售額預測（單位：億美元）
圖表81：應用材料公司基本信息表
圖表82：2015-2020財年應用材料公司經營情況（單位：億美元）
圖表83：應用材料公司半導體設備業務產品線結構
圖表84：泛林半導體公司基本信息表
圖表85：2015-2020財年泛林半導體公司經營情況（單位：億美元）
圖表86：泛林半導體公司半導體設備類型
圖表87：泛林半導體公司半導體設備產品系列介紹
圖表88：荷蘭ASML公司基本信息表
圖表89：2015-2020年荷蘭ASML公司經營情況（單位：億歐元）
圖表90：荷蘭ASML公司半導體設備主要產品介紹
圖表91：東京電子公司基本信息表
圖表92：2015-2020財年東京電子公司經營情況（單位：億日元）
圖表93：東京電子公司涂布顯影設備產品系列對比
圖表94：東京電子公司刻蝕設備產品系列對比
圖表95：東京電子公司清洗設備產品系列對比
圖表96：東京電子公司成膜設備產品系列對比
圖表97：2015-2020財年東京電子公司半導體設備業務銷售收入情況（單位：億日元）
圖表98：2021-2026年全球半導體設備銷售額預測（單位：億美元）
圖表99：全球半導體設備行業發展的經驗借鑒
圖表100：中國半導體設備行業發展歷程
圖表101：中國半導體設備行業發展特征
圖表102：2020年1-11月中國大陸半導體設備進口市場情況（單位：百萬美元）
圖表103：2020年1-11月中國大陸半導體設備行業各類型設備進口金額占比情況（單位：%）
圖表104：2020年1-11月中國大陸前道半導體設備進口市場分析（單位：百萬美元）
圖表105：2020年1-11月中國大陸晶圓制造設備進口市場分析（單位：百萬美元）
圖表106：2020年1-11月中國大陸封裝輔助設備進口市場分析（單位：百萬美元）
圖表107：2018-2019年中國半導體設備行業出口市場分析（單位：億元，%）
圖表108：中國半導體設備國產化情況分析（單位：%）
圖表109：中國半導體設備供應商技術進展
圖表110：2013-2020年中國大陸半導體設備市場規模分析（單位：億美元，%）
圖表111：2013-2020中國大陸半導體設備市場規模占全球比重情況（單位：%）
圖表112：2018-2020年累計三年長江存儲半導體設備中標廠商地區分布情況（單位：%）
圖表113：2019-2020年長江存儲半導體設備中國內地廠商中標數量占比情況（單位：%）
圖表114：2018-2020年累計三年長江存儲半導體設備中標廠商分布情況（單位：臺）
圖表115：2019-2020年中國8英寸晶圓廠投資擴產情況（單位：千片/月）
圖表116：2019-2020年中國12英寸晶圓廠投資擴產情況（單位：千片/月）
圖表117：2016-2020年中國臺灣半導體行業產值及預測（單位：億美元）
圖表118：中國臺灣半導體產業特征
圖表119：2015-2020年中國臺灣半導體設備銷售額及預測（單位：億美元）
圖表120：2021-2026年中國臺灣半導體設備銷售額預測（單位：億美元）
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