第1章：中國集成電路封裝行業發展背景
1.1 集成電路封裝行業定義及分類
1.1.1 集成電路封裝界定
（1）集成電路封裝產業概念
（2）集成電路封裝產業鏈位置
（3）集成電路封裝作用
1.1.2 集成電路封裝行業產品分類
（1）按功能分類
（2）按集成度分類
（3）按封裝外形分類
1.1.3 集成電路封裝行業特性分析
（1）行業周期性失靈
（2）行業區域性
（3）行業季節性
1.2 集成電路封裝行業政策環境分析
1.2.1 行業管理體制
（1）主管部門
（2）行業協會
1.2.2 行業相關政策
1.3 集成電路封裝行業經濟環境分析
1.3.1 國際宏觀經濟環境及影響分析
（1）國際宏觀經濟現狀
（2）國際宏觀經濟展望
（3）全球GDP與集成電路相關性
1.3.2 國內宏觀經濟環境及影響分析
（1）中國GDP及增長情況分析
（2）中國工業經濟增長分析
（3）我國GDP與集成電路封裝行業的關聯性分析
（4）居民收入水平
1.3.3 居民收入與行業的相關性
1.4 集成電路封裝行業技術環境分析
1.4.1 集成電路封裝技術演進分析
1.4.2 集成電路封裝形式應用領域
1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析
1.4.4 集成電路封裝行業新技術動態
（1）WLCSP封裝
（2）3D封裝技術
（3）SiP封裝
（4）倒裝技術
第2章：中國集成電路產業發展分析
2.1 集成電路產業發展狀況
2.1.1 集成電路產業簡介
（1）集成電路產業鏈
（2）集成電路業務示意圖
2.1.2 集成電路產業發展現狀
（1）集成電路銷售規模
（2）集成電路結構
2.1.3 集成電路產業三大區域分析
（1）集成電路產業分布特征
（2）集成電路產業布局發展趨勢
（3）未來集成電路產業空間布局
2.1.4 集成電路產業面臨挑戰、發展途徑以及發展前景
（1）集成電路產業當下存在問題
（2）集成電路產業“十四五”面臨挑戰
（3）集成電路產業“十四五”發展途徑
（4）集成電路產業發展前景
2.1.5 集成電路產業發展預測
（1）戰略性新興產業將加速發展
（2）資本市場將為企業融資提供更多機會
2.2 集成電路設計業發展狀況
2.2.1 集成電路設計業發展概況
2.2.2 集成電路設計業行業發展現狀
（1）產業發展增速減緩增幅合理
（2）企業數量不斷增加
（3）產業集中度提高
（4）技術能力大幅提升
2.2.3 集成電路設計業行業政策分析
2.2.4 集成電路設計業發展策略分析
2.2.5 集成電路設計業“十四五”發展預測
（1）產業規模
（2）企業建設
（3）技術水平
2.3 集成電路制造業發展狀況
2.3.1 集成電路制造業發展概況
2.3.2 集成電路制造業發展現狀分析
（1）集成電路制造行業供給情況分析
（2）集成電路制造行業需求情況分析
（3）全國集成電路制造行業產銷率分析
（4）集成電路制造業發展主要特點
2.3.3 集成電路制造業“十四五”發展預測
第3章：中國集成電路封裝行業發展分析
3.1 中國集成電路封裝行業發展歷程
3.2 中國集成電路封裝行業發展現狀
3.2.1 集成電路封裝行業規模分析
3.2.2 集成電路封裝行業發展現狀分析
（1）區域分布現狀
（2）企業現狀
3.2.3 集成電路封裝行業利潤水平分析
3.2.4 大陸廠商與業內領先廠商的技術比較
3.2.5 集成電路封裝行業影響因素分析
（1）有利因素
（2）不利因素
3.2.6 集成電路封裝行業發展趨勢及前景預測
（1）發展趨勢分析
（2）前景預測
3.3 半導體封測發展情況分析
3.3.1 半導體行業發展概況
3.3.2 半導體行業景氣預測
（1）市場需求方面
（2）技術與產品更新方面
3.3.3 半導體封裝發展分析
（1）封裝環節產值逐年成長
（2）封裝環節外包是未來發展趨勢
3.4 集成電路封裝類專利發展情況分析
3.4.1 專利申請數量趨勢
3.4.2 專利公開數量趨勢
3.4.3 技術分類趨勢分布
3.4.4 主要權利人分布情況
3.5 集成電路封裝過程部分技術問題探討
3.5.1 集成電路封裝開裂產生原因分析及對策
（1）封裝開裂的影響因素分析
（2）管控影響開裂的因素的方法分析
3.5.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產生原因分析及對策
（1）產生芯片彈坑問題的因素分析
（2）預防芯片彈坑問題產生的方法
第4章：中國集成電路封裝市場產品及需求分析
4.1 集成電路封裝行業主要產品分析
4.1.1 BGA產品市場分析
（1）BGA封裝技術
（2）BGA產品主要應用領域
（3）BGA產品需求拉動因素
（4）BGA產品市場應用現狀分析
（5）BGA產品市場前景展望
4.1.2 SIP產品市場分析
（1）SIP封裝技術
（2）SIP產品主要應用領域
（3）SIP產品需求拉動因素
（4）SIP產品市場應用現狀分析
（5）SIP產品市場前景展望
4.1.3 SOP產品市場分析
（1）SOP封裝技術
（2）SOP產品主要應用領域
（3）SOP產品市場發展現狀
（4）SOP產品市場前景展望
4.1.4 QFP產品市場分析
（1）QFP封裝技術
（2）QFP產品主要應用領域
（3）QFP產品市場發展現狀
（4）QFP產品市場前景展望
4.1.5 QFN產品市場分析
（1）QFN封裝技術
（2）QFN產品主要應用領域
（3）QFN產品市場發展現狀
（4）QFN產品市場前景展望
4.1.6 MCM產品市場分析
（1）MCM封裝技術水平概況
（2）MCM產品主要應用領域
（3）MCM產品需求拉動因素
（4）MCM產品市場發展現狀
（5）MCM產品市場前景展望
4.1.7 CSP產品市場分析
（1）CSP封裝技術水平概況
（2）CSP產品主要應用領域
（3）CSP產品市場發展現狀
（4）CSP產品市場前景展望
4.1.8 其他產品市場分析
（1）晶圓級封裝市場分析
（2）覆晶/倒封裝市場分析
（3）3D封裝市場分析
4.2 集成電路封裝行業市場需求分析
4.2.1 計算機領域對行業的需求分析
（1）計算機市場發展現狀
（2）集成電路在計算機領域的應用
（3）計算機領域對行業需求的拉動
4.2.2 消費電子領域對行業的需求分析
（1）消費電子市場發展現狀
（2）消費電子領域對行業需求的拉動
4.2.3 通信設備領域對行業的需求分析
（1）通信設備市場發展現狀
（2）集成電路在通信設備領域的應用
（3）通信設備領域對行業需求的拉動
4.2.4 工控設備領域對行業的需求分析
（1）工控設備市場發展現狀
（2）集成電路在工控設備領域的應用
1）工業機器人
2）變頻器
3）傳感器
4）工控機
5）機器視覺
6）3D打印
7）運動控制器
（3）工控設備領域對行業需求的拉動
4.2.5 汽車電子領域對行業的需求分析
（1）汽車電子市場發展現狀
（2）集成電路在汽車電子領域的應用
（3）汽車電子領域對行業需求的拉動
4.2.6 醫療電子領域對行業的需求分析
（1）醫療器械制造業發展情況
（2）集成電路在醫療電子領域的應用
（3）醫療電子領域應用前景分析
第5章：集成電路封裝行業市場競爭分析
5.1 集成電路封裝行業國際競爭格局分析
5.1.1 國際集成電路封裝市場總體發展狀況
5.1.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析
5.1.3 國際集成電路封裝市場發展趨勢分析
（1）封裝技術的高密度、高速和高頻率以及低成本
（2）主板材料的變化趨勢
5.1.4 國際集成電路封裝行業扶持措施借鑒
5.2 跨國企業在華市場競爭力分析
5.2.1 臺灣日月光投資控股股份競爭力分析
（1）企業發展簡介
（2）企業組織構架
（3）企業財務情況分析
（4）企業主營產品及應用領域
（5）企業市場區域及行業地位分析
（6）企業在中國市場投資布局情況
（7）企業最新動態
5.2.2 美國安靠（Amkor）公司競爭力分析
（1）企業發展簡介
（2）企業主營產品及應用領域
（3）企業市場區域及行業地位分析
（4）企業在中國市場投資布局情況
5.2.3 新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析
（1）企業發展簡介
（2）企業經營情況分析
（3）企業主營產品及應用領域
（4）企業市場區域及行業地位分析
（5）企業在中國市場投資布局情況
5.2.4 力成科技股份有限公司競爭力分析
（1）企業發展簡介
（2）企業經營情況分析
（3）企業主營產品及應用領域
（4）企業市場區域及行業地位分析
（5）企業在中國市場投資布局情況
5.2.5 飛思卡爾公司競爭力分析
（1）企業發展簡介
（2）企業主營產品及應用領域
（3）企業市場區域及行業地位分析
（4）企業在中國市場投資布局情況
5.2.6 英飛凌科技公司競爭力分析
（1）企業發展簡介
（2）企業主營產品及應用領域
（3）企業市場區域及行業地位分析
（4）企業在中國市場投資布局情況
5.3 集成電路封裝行業國內競爭格局分析
5.3.1 國內集成電路封裝行業競爭格局分析
5.3.2 中國集成電路封裝行業國際競爭力分析
5.4 集成電路封裝行業競爭結構波特五力模型分析
5.4.1 現有競爭者之間的競爭
5.4.2 上游議價能力分析
5.4.3 下游議價能力分析
5.4.4 行業潛在進入者分析
5.4.5 替代品風險分析
5.4.6 行業競爭五力模型總結
第6章：中國集成電路封裝行業主要企業經營分析
6.1 集成電路封裝企業發展總體狀況分析
6.2 集成電路封裝行業重點企業個案分析
6.2.1 上海華嶺集成電路技術股份有限公司經營情況分析
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況分析
1）主要經營指標分析
2）企業盈利能力分析
3）企業運營能力分析
4）企業償債能力分析
5）企業發展能力分析
（3）企業運營業務情況分析
（4）企業技術及資質發展情況
（5）企業產品結構分析
（6）企業優劣勢分析
（7）企業最新發展動態分析
6.2.2 山東齊芯微系統科技股份有限公司經營情況分析
（1）企業發展簡況分析
（2）企業股權結構分析
（3）企業經營狀況分析
1）主要經營指標分析
2）企業盈利能力分析
3）企業運營能力分析
4）企業償債能力分析
5）企業發展能力分析
（4）企業產品結構分析
（5）企業優劣勢分析
（6）企業最新發展動態分析
6.2.3 江蘇鉅芯集成電路技術股份有限公司經營情況分析
（1）企業發展簡況分析
（2）企業股權結構分析
（3）企業發展商業模式分析
（4）企業發展面臨風險情況分析
（5）企業經營狀況分析
1）主要經營指標分析
2）企業盈利能力分析
3）企業運營能力分析
4）企業償債能力分析
5）企業發展能力分析
（6）企業產品結構分析
（7）企業優劣勢分析
（8）企業最新發展動態分析
6.2.4 南通華隆微電子股份有限公司經營情況分析
（1）企業發展簡況分析
（2）企業股權結構情況
（3）企業商業模式分析
（4）企業發展面臨風險情況分析
（5）企業經營狀況分析
1）主要經營指標分析
2）企業盈利能力分析
3）企業運營能力分析
4）企業償債能力分析
5）企業發展能力分析
（6）企業產品結構分析
（7）企業優劣勢分析
6.2.5 上海芯哲微電子科技股份有限公司經營情況分析
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況分析
1）主要經營指標分析
2）企業盈利能力分析
3）企業運營能力分析
4）企業償債能力分析
5）企業發展能力分析
（3）企業產品結構及新產品動向
（4）企業銷售渠道與網絡
（5）企業經營狀況優劣勢分析
6.2.6 深圳電通緯創微電子股份有限公司經營情況分析
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況分析
（3）企業產品結構及新產品動向
（4）企業銷售渠道與網絡
（5）企業經營狀況優劣勢分析
6.2.7 江蘇長電科技股份有限公司經營情況分析
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況分析
1）主要經營指標分析
2）企業盈利能力分析
3）企業運營能力分析
4）企業償債能力分析
5）企業發展能力分析
（3）企業產品結構分析
（4）企業目標市場分析
（5）企業營銷網絡分析
（6）企業技術水平分析
（7）企業核心競爭力分析
（8）企業發展優劣勢分析
（9）企業最新發展動向
6.2.8 蘇州晶方半導體科技股份有限公司經營情況分析
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況分析
1）主要經營指標分析
2）企業盈利能力分析
3）企業運營能力分析
4）企業償債能力分析
5）企業發展能力分析
（3）企業產品結構分析。
（4）企業目標市場分析
（5）企業營銷網絡分析
（6）企業新產品動向分析
（7）企業技術水平分析
（8）企業核心競爭力分析
（9）企業發展優劣勢分析
（10）企業最新發展動向
6.2.9 天水華天科技股份有限公司經營情況分析
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況分析
（3）企業產品結構分析
（4）企業目標市場分析
（5）企業營銷網絡分析
（6）企業新產品動向分析
（7）企業技術水平分析
（8）企業核心競爭力分析
（9）企業發展優劣勢分析
（10）企業最新發展動向
6.2.10 南通富士通微電子股份有限公司經營情況分析
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況分析
（3）企業產品結構分析
（4）企業目標市場分析
（5）企業營銷網絡分析
（6）企業新產品動向分析
（7）企業技術水平分析
（8）企業核心競爭力分析
（9）企業發展優劣勢分析
（10）企業最新發展動向
6.2.11 蘇州固锝電子股份有限公司經營情況分析
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況分析
（3）企業組織架構分析
（4）企業產品結構及新產品動向
（5）企業銷售渠道與網絡
（6）企業經營狀況優劣勢分析
6.2.12 大唐微電子技術有限公司經營情況分析
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況分析
（3）企業產品結構及新產品動向
（4）企業銷售渠道與網絡
（5）企業經營狀況優劣勢分析
（6）企業最新發展動向分析
6.2.13 矽品科技（蘇州）有限公司經營情況分析
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況分析
（3）企業產品結構及新產品動向
（4）企業銷售渠道與網絡
（5）企業經營狀況優劣勢分析
6.2.14 安靠封裝測試（上海）有限公司經營情況分析
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況分析
（3）企業產品結構及新產品動向
（4）企業銷售渠道與網絡
（5）企業經營狀況優劣勢分析
第7章：中國集成電路封裝行業投資分析及建議
7.1 集成電路封裝行業投資特性分析
7.1.1 集成電路封裝行業進入壁壘
（1）技術壁壘
（2）渠道壁壘
（3）人才壁壘
（4）市場規模壁壘
（5）出口資質壁壘
7.1.2 集成電路封裝行業盈利模式
7.1.3 集成電路封裝行業盈利因素
7.2 集成電路封裝行業投資兼并與重組分析
7.2.1 集成電路封裝行業投資兼并與重組整合概況
7.2.2 國際集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析
7.2.3 國內集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析
（1）通富微電公司投資兼并與重組分析
（2）華天科技公司投資兼并與重組分析
（3）長電科技公司投資兼并與重組分析
7.2.4 集成電路封裝行業投資兼并與重組整合趨勢分析
7.3 集成電路封裝行業投融資分析
7.3.1 產業基金對集成電路產業的扶持分析
（1）基金對集成電路產業的扶持情況
（2）近年來國家產業基金集成電路投資情況
（3）電子發展基金對集成電路產業的扶持建議
（4）大基金對集成電路產業的投資情況
（5）大基金對集成電路產業的投資建議
7.3.2 集成電路封裝行業融資成本分析
7.3.3 半導體行業資本支出分析
7.4 集成電路封裝行業投資建議
7.4.1 集成電路封裝行業投資機會分析
（1）宏觀環境改善
（2）政策的利好
（3）產業轉移
（4）市場因素
7.4.2 集成電路封裝行業投資風險分析
（1）政策風險
（2）技術風險
（3）供求風險
（4）宏觀經濟波動風險
（5）關聯產業風險
（6）產品結構風險
（7）企業生產規模風險
（8）其他風險
7.4.3 集成電路封裝行業投資建議
（1）投資區域建議
（2）投資產品建議
（3）技術升級建議
圖表目錄
圖表1：封裝在集成電路制造產業鏈中位置
圖表2：集成電路封裝行業產品分類
圖表3：集成電路封裝行業產品分類
圖表4：集成電路封裝產品按封裝外形分類
圖表5：集成電路封裝行業主要政策分析
圖表6：2009-2020年美國國內生產總值變化趨勢圖（單位：十億美元，%）
圖表7：2009-2020年歐元區GDP季度同比增長變化（單位：%）
圖表8：2010-2020年日本GDP同比變化（單位：%）
圖表9：1980-2023F世界GDP與集成電路市場增長相關關系
圖表10：2014-2020年中國國內生產總值情況及增長率（單位：億元，%）
圖表11：2014-2020年我國全部工業增加值及增速（單位：億元，%）
圖表12：2014-2020年中國農村居民人均可支配收入及增長趨勢圖（單位：元，%）
圖表13：2010-2020年中國城鎮居民人均可支配收入及增長趨勢圖（單位：元，%）
圖表14：集成電路封裝技術發展歷程
圖表15：集成電路封裝技術示意圖
圖表16：集成電路封裝技術應用領域
圖表17：集成電路封裝工藝流程
圖表18：集成電路產業鏈示意圖
圖表19：集成電路業務模式示意圖
圖表20：2010-2020年我國集成電路行業銷售額增長情況（單位：億元，%）
圖表21：2014-2020我國集成電路行業進出口額情況分析（單位：億塊，億美元）
圖表22：2020年前三季度我國集成電路產業市場規模結構圖（按銷售額）（單位：%）
圖表23：集成電路封裝行業產業區域特征分析
圖表24：集成電路封裝行業產業區域特征分析
圖表25：未來集成電路產業的整體空間布局特點分析
圖表26：2021-2026年中國集成電路行業市場規模預測圖（單位：億元）
圖表27：2011-2020年國內集成電路設計市場銷售收入和增長情況（單位：億元，%）
圖表28：2011-2020年國內集成電路設計企業數量（單位：個）
圖表29：2019-2020年國內TOP10 IC設計企業上班門檻及規模占比情況
圖表30：集成電路設計行業政策分析
圖表31：集成電路設計業新發展策略
圖表32：2010-2020年國內集成電路制造行業產量及同比增長率走勢（單位：億塊，%）
圖表33：2011-2020年國內集成電路制造行業銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）
圖表34：2017-2020年國內集成電路制造行業累計產銷率變化情況（按產銷數量）（單位：%）
圖表35：2020年FAB項目情況（硅基項目）
圖表36：2020年FAB項目情況（化合物項目）
圖表37：集成電路制造業發展主要特點分析
圖表38：2011-2020年中國封裝測試行業銷售收入及增長情況（單位：億元，%）
圖表39：大陸封測廠商與業內領先封測廠商主要技術對比
圖表40：2012-2020年全球半導體市場規模及增速（單位：億美元，%）
圖表41：半導體行業景氣預測模型
圖表42：2014-2020年大陸與全球智能手機出貨量對比分析（單位：百萬部，%）
圖表43：2014-2020年全球平板電腦市場出貨量（單位：百萬臺）
圖表44：2011-2020年集成電路生產環節產值占比圖（單位：%）
圖表45：2009-2020中國集成電路封裝行業相關專利申請數量變化表（單位：個）
圖表46：2008-2020年中國集成電路封裝行業相關專利公開數量變化表（單位：個）
圖表47：截止到2020年9月專利數量排名前十集成電路封裝行業技術說明（單位：個，%）
圖表48：截止到2020年9月我國集成電路封裝行業專利申請人排名前十情況（單位：個，%）
圖表49：樹脂粘度變化曲線圖
圖表50：后固化時間與抗彎強度關系曲線圖（單位：h，Mpo）
圖表51：切筋凸模的一般設計方法
圖表52：管控影響開裂的因素的方法分析
圖表53：BGA封裝技術特點分析
圖表54：BGA封裝技術分類
圖表55：PBGA（塑料焊球陣列）封裝
圖表56：CMMB芯片產業鏈示意圖
圖表57：SIP產品應用領域分析
圖表58：SOP封裝產品
圖表59：SOP封裝技術特點分析
圖表60：QFN生產工藝流程圖
圖表61：MCM封裝分類
圖表62：MCM封裝產品需求拉動因素分析
圖表63：CSP封裝產品特點分析
圖表64：CSP封裝分類
圖表65：幾種類型CSP結構組成圖
圖表66：晶圓級封裝（WLP）簡介
圖表67：晶圓級封裝主要特點
圖表68：3D封裝方法分析
圖表69：3D封裝方法分析
圖表70：2016-2020年中國電子計算機整機產量（單位：萬臺，%）
圖表71：2016-2020年全球IT支出（單位：十億美元，%）
圖表72：2011-2019年我國通信設備制造行業收入及增長趨勢（單位：億元，%）
圖表73：2011-2019年我國通信設備制造行業銷售利潤與利潤總額（單位：億元，%）
圖表74：2012-2019年中國變頻器行業銷售收入及增長趨勢（單位：億元，%）
圖表75：2012-2019年中國3D打印市場規模走勢圖（單位：億美元，%）
圖表76：2011-2020年中國工業控制類集成電路市場規模走勢圖（單位：億元，%）
圖表77：2011-2020年中國汽車產量及走勢圖（單位：萬輛，%）
圖表78：中國汽車電子市場主要影響因素分析
圖表79：2011-2019年我國醫療器械制造行業收入與產值規模（單位：億元，%）
圖表80：2011-2019年我國醫療器械制造行業銷售利潤與利潤總額（單位：億元，%）
圖表81：集成電路封裝技術在醫療電子領域應用分析
圖表82：2020年全球前十大封測廠商排名預測（按銷售收入）（單位：百萬人民幣，%）
圖表83：各種電子產品的介電常數
圖表84：DNP將部件內置底板“B2it”薄型化
圖表85：“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性
圖表86：國際集成電路扶持措施借鑒
圖表87：臺灣日月光投資控股股份有限公司基本信息表
圖表88：臺灣日月光集團組織構架
圖表89：2012-2020年臺灣日月光集團經營情況分析（單位：百萬新臺幣，%）
圖表90：2015-2020年力成科技營收情況（單位：百萬新臺幣）
圖表91：中國集成電路封裝測試行業企業類別
圖表92：集成電路封裝行業上游議價能力分析
圖表93：集成電路封裝行業下游議價能力分析
圖表94：集成電路封裝行業潛在進入者威脅分析
圖表95：集成電路封裝行業替代品威脅分析
圖表96：中國集成電路封裝行業競爭強度總結
圖表97：2019年中國集成電路封裝行業制造商銷售收入排名前十位（單位：億元，%）
圖表98：上海華嶺集成電路技術股份有限公司發展簡況表
圖表99：截至2019年底上海華嶺集成電路技術股份有限公司與實際控制人之間的產權及控制關系的方框圖（單位：%）
圖表100：2016-2020年上海華嶺集成電路技術股份有限公司主要經營指標分析（單位：萬元）
圖表101：2016-2020年上海華嶺集成電路技術股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表102：2016-2020年上海華嶺集成電路技術股份有限公司運營能力分析（單位：次）
圖表103：2016-2020年上海華嶺集成電路技術股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表104：2016-2020年上海華嶺集成電路技術股份有限公司發展能力分析（單位：%）
圖表105：上海華嶺集成電路技術股份有限公司產品發展情況
圖表106：上海華嶺集成電路技術股份有限公司發展優劣勢
圖表107：山東齊芯微系統科技股份有限公司發展簡況表
圖表108：截止到2020年上半年山東齊芯微系統科技股份有限公司股權結構
圖表109：2015-2020年山東齊芯微系統科技股份有限公司主要經營指標分析（單位：萬元）
圖表110：2015-2020年山東齊芯微系統科技股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表111：2016-2020年山東齊芯微系統科技股份有限公司運營能力分析（單位：次）
圖表112：2015-2020年山東齊芯微系統科技股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表113：2016-2020年山東齊芯微系統科技股份有限公司發展能力分析（單位：%）
圖表114：山東齊芯微系統科技股份有限公司產品發展情況
圖表115：山東齊芯微系統科技股份有限公司發展優劣勢
圖表116：江蘇鉅芯集成電路技術股份有限公司發展簡況表
圖表117：截至2019年底江蘇鉅芯集成電路技術股份有限公司與實際控制人之間的產權及控制關系圖（單位：元，%）
圖表118：2016-2020年江蘇鉅芯集成電路技術股份有限公司主要經營指標分析（單位：萬元）
圖表119：2016-2020年江蘇鉅芯集成電路技術股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表120：2016-2020年江蘇鉅芯集成電路技術股份有限公司運營能力分析（單位：次）
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